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晶圓級封裝

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晶圓級封裝技術

詳解不同晶圓級封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-I...

2024-08-21 標簽：芯片封裝工藝流程晶圓級封裝 1659 0

扇入型和扇出型晶圓級封裝的區(qū)別

晶圓級封裝是一種先進的半導體封裝技術，被廣泛應用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領域中。在這些領域中，這種技術能夠滿足現(xiàn)代對電子設備的...

2024-07-19 標簽：芯片半導體封裝技術 1677 0

扇出型封裝晶圓級封裝可靠性問題與思考

在 FOWLP 中存在兩個重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對立的概念,...

2024-04-07 標簽：封裝晶圓級封裝 FOWLP 1742 1

晶圓級封裝的五項基本工藝

在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...

2024-01-24 標簽：半導體封裝芯片封裝晶圓級封裝 1948 0

芯片先進封裝的優(yōu)勢

芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。

2024-01-16 標簽：芯片倒裝芯片晶圓級封裝 1185 0

晶圓級封裝(WLP)的各項材料及其作用

本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。

2023-12-15 標簽：半導體封裝封裝工藝光刻膠 2378 0

半導體封裝的分類和應用案例

在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導...

2023-12-14 標簽：芯片制造工藝半導體封裝 1738 0

支持高功率應用的RDL技術解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術及應用]技術通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射，用于實現(xiàn)芯片與封...

2023-12-06 標簽：半導體 IC封裝芯片封裝 4049 1

晶圓級封裝中的窄間距RDL技術

上篇文章提到用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術Redistribution layer, RDL 的基本概念是將 I/O 焊盤的位置分配到芯片的其...

2023-12-06 標簽：芯片集成電路半導體 1.4萬 0

晶圓級封裝的工藝流程詳解

晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶...

2023-11-13 標簽：半導體晶圓晶圓級封裝 5353 0

簡單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝

在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...

2023-11-08 標簽：芯片封裝封裝工藝晶圓級封裝 5417 0

晶圓級封裝的基本流程

介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出...

2023-11-08 標簽：芯片半導體散熱 9759 0

WLCSP的特性優(yōu)點和分類晶圓級封裝的工藝流程和發(fā)展趨勢

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少...

2023-11-06 標簽：芯片封裝 wlcsp 晶圓級封裝 2899 0

晶圓級芯片封裝技術上市公司有哪些晶圓級封裝與普通封裝區(qū)別在哪

晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶...

2023-08-30 標簽：芯片芯片封裝封裝器件 4027 0

什么是先進封裝技術的核心

半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-08-05 標簽：封裝技術晶圓級封裝 3D封裝 658 0

扇出型晶圓級封裝關鍵工藝和可靠性評價

結合 FOWLP 近期技術發(fā)展和應用的現(xiàn)狀, 總結了發(fā)展趨勢; 從 FOWLP 結構的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點工藝環(huán)節(jié)。

2023-07-01 標簽：晶圓云計算物聯(lián)網 2872 0

全球首發(fā)超小晶圓級封裝超聲波飛行時間（ToF）距離傳感芯片SC801

TSV封裝技術被認為是第四代封裝技術，并正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，8英寸晶圓級封裝實現(xiàn)了更好的電氣互聯(lián)性能、更低的功耗、更小的尺寸、更...

2023-06-12 標簽：超聲波 TOF 晶圓級封裝 1091 0

一文詳解半導體封裝的封裝互連技術

所以電子封裝的主要目的就是提供芯片與其他電子元器件的互連以實現(xiàn)電信號的傳輸，同時提供保護，以便于將芯片安裝在電路系統(tǒng)中。

2023-02-20 標簽：集成電路三極管封裝 1686 0

晶圓級封裝Bump制造工藝關鍵點解析

射頻前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模組國內外手機終端中廣泛應用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier...

2023-01-13 標簽：晶圓封裝制造工藝 4471 0

一文詳解晶圓級封裝技術

傳統(tǒng)上，將單個單元從晶片中切割后再進行封裝的工藝幾十年來一直是封裝半導體集成電路的規(guī)范方式。

2020-10-16 標簽：封裝技術晶圓級封裝 1.6萬 0

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