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標簽 > 晶圓級封裝
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紫外激光剝離,適用于chip last或RDL-first扇出型晶圓級封裝
臨時鍵合需要鍵合(bonding)和剝離(debonding)兩種工藝。從扇出型晶圓級封裝(fan-out wafer-level packaging,...
在3D IC封裝中,邏輯模塊堆疊在內存模塊上,而不是創建一個大型的系統片上(SoC),并且模塊通過一個主動交互器連接。
射頻前端(RFFE,RadioFrequency Front-End)模組國內外手機終端中廣泛應用。它將功率放大器(PA,Power Amplifier...
晶圓級芯片封裝技術上市公司有哪些 晶圓級封裝與普通封裝區別在哪
晶圓級封裝是在整個晶圓(wafer)的級別上進行封裝,而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后,將多個芯片同時封裝在同一個晶...
晶圓級封裝是一種先進的半導體封裝技術,被廣泛應用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領域中。在這些領域中,這種技術能夠滿足現代對電子設備的...
芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術,它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度,使得系統集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
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