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      標簽　>　晶圓級封裝

      晶圓級封裝

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      晶圓級封裝資訊

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      2024-01-17 標簽：芯片測試晶圓級封裝 923 0

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      2021-05-20 標簽：BGA封裝倒裝芯片SESUB 2781 0

      新推出的晶圓級封裝的紅外探測器以及專用圖像處理芯片的實際應用

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      紅外成像系統的普及需降低成本和開發難度。晶圓級封裝探測器加上專用集成電路（Application-Apecific Intergrated Circui...

      2020-08-31 標簽：紅外探測器晶圓級封裝圖像處理芯片 8159 0

      晶圓級封裝FOWLP引領封裝新趨勢 蘋果A10處理器助推

      據海外媒體報道，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）能以更小型的外觀造型規格（form factor）、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案，創造...

      2016-12-13 標簽：晶圓級封裝A10處理器FOWLP 2157 1

      晶圓級封裝(WLP)及采用TSV的硅轉接板商機無限

      晶圓級封裝(WLP)及采用TSV的硅轉接板商機無限

      具有代表性的技術包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉接板等，潛藏著新的商機。

      2011-08-28 標簽：tsv晶圓級封裝wlp 4314 0

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