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HRP晶圓級先進封裝替代傳統封裝技術研究(HRP晶圓級先進封裝芯片)
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升,眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?...
扇出型晶圓級封裝最大的優勢,就是令具有成千上萬I/O點的半導體器件,通過二到五微米間隔線實現無縫連接,使互連密度最大化,實現高帶寬數據傳輸,去除基板成本。
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對于密間距的晶圓級CSP來說,這的確是一個難題。
對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配,錫膏印刷面臨挑戰,選擇合適的錫膏是關鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4...
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