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標簽 > 晶圓級
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天成先進發布“九重”先進封裝技術平臺,12英寸晶圓級TSV立體集成生產線通線
“方寸無垠 恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中,先進封裝如一顆璀璨的新星,散發著獨特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術就像是一位神奇的建筑師,在微...
扇出型 (Fan-Out)封裝市場規模到2028 年將達到38 億美元
來源:深芯盟產業研究部 根據YOLE 2023年扇出型封裝市場報告數據,受高性能計算 (HPC) 和聯網市場對超高密度封裝的需求推動,扇出型封裝市場規模...
據浦口經開區官微消息,近日,位于浦口經濟開發區的偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目的道路和綠化施工進入收尾階段,項目已正式啟動竣工驗收工作。 據悉...
初步可行性評估主要針對價值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級項目。據了解,此類審查通常不會一次性通過,但此次芯片封裝項目卻成功過關。
通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產生高精度微光學元件的晶圓級制造
引言 在過去的二十年中,市場對大量N灰度級三維微納米元件的需求一直很活躍。基于鉛筆束的光刻技術,我們可以生產出精確的組件,但目前需要更長的時間去處理。使...
三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級封裝提升性能和散熱
新版3DMark Wild Life極限壓力測試中,Exynos 2400取得了優異成績,超越前代產品Exynos 2200兩倍,甚至與蘋果的A17 P...
公開信息顯示,珠海天成先進半導體科技有限公司(Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...
2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展,可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(inter...
Nexperia發布具備市場領先效率的晶圓級12和30V MOSFET
DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空間受限的應用中節省電力并簡化散熱管理 ? 奈梅亨,2022年7月27日:基礎半導體器件領域的高產能生...
全球首款搭載WLG玻塑混合鏡頭手機——Redmi K40游戲增強版
據誠瑞光學研發工程師透露,相比手機傳統的塑料鏡片,WLG晶圓級玻璃鏡片進光量更大,可有效改善畫質,畫面的豐富程度大幅提高。與此同時,玻璃鏡片的色散更低,...
紹興瞄準集成電路產業這一戰略性新興產業,全力打響 “芯”品牌
長電集成電路(紹興)有限公司基建工程部工程師繆翔表示,達產以后,一階段我們的產能是年產10萬片300毫米的中道高密度封裝(產品),是國內第一條高密度封裝...
投產的高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目,對于華天科技以及華天集團的發展具有里程碑意義。此項目的順利投產將形成規模化高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發基地
晶圓級CameraCubeChip技術與Almalence獨特的超分辨率算法相結合
OVM6948 相機模塊集成了豪威科技的 OV6948 圖像傳感器,其尺寸為 0.575 毫米 x 0.575 毫米,保持了“最小市售圖像傳感器” 吉尼...
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