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晶圓襯底

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晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；襯底則特指尚未開始進行表面加工的晶圓。有時也特指用于半導體外延生長的基板晶圓。

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　　晶圓和半導體襯底可以定義不同，也能是同一個材料只是功能不同，價格差距大。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

　　晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達0.99999999999。性能參數硅晶圓和硅太陽能電池分別是半導體材料和半導體器件的典型代表。

　　晶體管和集成電路都是在半導體片子的表面上來制作的，這里的半導體片就是襯底（片）。半導體襯底不僅起著電氣性能的作用，而且也起著機械支撐的作用。

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2022-07-26 標簽：Soitec RF-SOI 晶圓襯底 1186 0

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