標(biāo)簽 > 晶圓襯底
晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；襯底則特指尚未開始進(jìn)行表面加工的晶圓。有時(shí)也特指用于半導(dǎo)體外延生長(zhǎng)的基板晶圓。
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