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晶粒

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晶粒是組成多晶體的外形不規(guī)則的小晶體，在物質(zhì)結(jié)晶過程中，通過晶核（結(jié)晶中心）生成和晶體成長而發(fā)展起來的小晶體。

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晶粒技術(shù)

晶體知識—晶粒長大與再結(jié)晶退火淺析

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2024-01-13 標簽：晶粒 3146 0

錫須現(xiàn)象：晶粒邊界的移動特點

如果晶粒的邊界不移動，就不能生長成晶粒，但是，晶粒邊界的運動很難預測。因此，晶粒邊界（g.b.）是關(guān)鍵問題，但是就小編的了解，很難根據(jù)晶體材料的表現(xiàn)判斷...

2021-03-30 標簽：電子顯微鏡晶粒 2726 0

什么是硅片工藝

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2022-08-30 標簽：數(shù)據(jù)納米材料晶粒 2588 0

什么是混晶？

混晶，顧名思義，就是晶粒度大小不一的混雜在一起。晶粒度是表征金屬材料韌性好壞一個指標，晶粒度級別越高，材料韌性越高，反之韌性越差。如果在高級別晶粒的區(qū)域...

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Mini LED制造流程挑戰(zhàn)

傳統(tǒng)機器視覺在執(zhí)行精確對位、測量及其他涉及一致性特征的任務(wù)方面具有無與倫比的性能，但無法針對晶粒本身以及邦定、封裝等過程中可能出現(xiàn)的大量不可預測的缺陷進...

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基于Al與TiCx晶格參數(shù)的差異

基于相關(guān)基礎(chǔ)研究，經(jīng)過持續(xù)創(chuàng)新和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，研究團隊在摻雜型TCB-Al晶種合金及其熔體處理新技術(shù)方面取得了重要突破。

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金屬學與熱處理知識匯總總結(jié)

為便于了解晶體中原子排列的規(guī)律性，通常將實體晶體結(jié)構(gòu)簡化為完整無缺的理想晶體。若將其中每個院子抽象為純幾何點，即可得到一個由無數(shù)幾何點組成的規(guī)整的陣列，...

2023-08-29 標簽：晶體熱處理液態(tài)金屬 1094 0

高熵合金溫度相關(guān)變形行為的本構(gòu)建模和性能調(diào)控

針對上述問題，西南交通大學康國政教授團隊建立了考慮溫度效應和晶粒尺寸效應的多物理機制晶體塑性本構(gòu)模型，量化了不同強化機制和塑性變形機制對iHEA變形行為...

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拉伸孿晶和壓縮孿晶對比

孿晶誘導細晶強化，相互交錯的孿晶界將母晶分割成若干細小的晶粒，誘發(fā)Hall-Petch效應的同時也會阻礙位錯的運動，位錯在晶界處塞積引發(fā)應力集中又可能為...

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半導體制造三要素：晶圓、晶粒、芯片的傳奇故事

在半導體制造領(lǐng)域，晶圓、晶粒與芯片是三個至關(guān)重要的概念，它們各自扮演著不同的角色，卻又緊密相連，共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子設(shè)備的基石。本文將深入探討這三者之間的...

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晶圓/晶粒/芯片之間的區(qū)別和聯(lián)系

本文主要介紹??????晶圓（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）之間的區(qū)別和聯(lián)系。 ? 晶圓（Wafer）——原材料和生產(chǎn)平臺?? 晶...

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使用UCIe IP確保多Die系統(tǒng)可靠性

多Die（晶粒）系統(tǒng)由多個專用功能晶粒（或小芯片）組成，這些晶粒組裝在同一封裝中，以創(chuàng)建完整的系統(tǒng)。多晶粒系統(tǒng)最近已經(jīng)成為克服摩爾定律放緩的解決方案，生...

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濺射沉積鎳薄膜的微觀結(jié)構(gòu)和應力演化

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基于3D打印壓電元件驅(qū)動的超聲換能器的高能量輸出應用

壓電材料能夠?qū)C械能轉(zhuǎn)換為電能，亦能將電能轉(zhuǎn)換為機械能，目前已被廣泛用于傳感、執(zhí)行、能量采集、清洗以及超聲成像等應用。近來，隨著新型結(jié)構(gòu)設(shè)計和計算的興起...

2023-06-26 標簽：換能器 3D打印晶粒 606 0

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2024-11-05 標簽：材料 X射線晶粒 453 0

利用EBSD技術(shù)精確分析晶粒尺寸與晶界特征

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