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晶粒

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晶粒是組成多晶體的外形不規(guī)則的小晶體，在物質(zhì)結(jié)晶過程中，通過晶核（結(jié)晶中心）生成和晶體成長而發(fā)展起來的小晶體。

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晶粒資訊

高加速壽命試驗對焊點的可靠性評估

高加速壽命試驗是加速電子產(chǎn)品在實際使用中會出現(xiàn)的損壞因素，以比實際使用更短的時間引發(fā)失效，藉此鑒定產(chǎn)品是否符合設(shè)計要求，以及對失效模式分析并提出改進方案。

2024-01-31 標簽：焊點 IMC 晶粒 543 0

臺積電封裝專利公開，可減少漏電現(xiàn)象

根據(jù)專利概述，該技術(shù)將包含在第一半導體晶粒組件區(qū)域上的高介電常數(shù)介電層作為關(guān)鍵部分。硅穿孔結(jié)構(gòu)被引入到組件區(qū)域中，實現(xiàn)連接功能。而高介電常數(shù)介電層在本質(zhì)...

2024-01-19 標簽：半導體介電常數(shù)晶粒 549 0

晶粒度及其對材料性能的影響

對于在常溫下使用的零件，通常是這樣，因為晶粒越細小則晶界面積越大，對性能的影響也越大，材料強度越高，而細晶強化是不會降低材料塑形的。

2023-01-31 標簽：材料晶粒 1.2萬 0

一種晶粒、晶圓及晶圓上晶粒位置的標識方法

在對不良品(或失效芯片)進行失效分析過程中，數(shù)據(jù)排查往往是最先要完成的一環(huán)，如分析芯片制造各環(huán)節(jié)(wafer測試、芯片封裝、芯片測試)的加工和測試數(shù)據(jù)，...

2022-12-14 標簽：芯片集成電路寄存器 1390 0

如何進行晶粒度分析

比較法：比較法不需計算晶粒、截矩。與標準系列評級圖進行比較，用比較法評估晶粒度時一般存在一定的偏差(±0.5級)。評估值的重現(xiàn)性與再現(xiàn)性通常為±1級。

2022-11-11 標簽：函數(shù)精確度晶粒 1961 0

什么是合封芯片？合封芯片和單封有什么區(qū)別？

芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，也被稱作為集成線路、微電路、微芯片，芯片是由硅片制造出來的。而芯片的封裝是芯片制造的一個重要過程，今天為大家科普一個知識，什...

2022-10-22 標簽：芯片封裝單封裝 3267 0

常見的焊接缺陷

一、一般常見的焊接缺陷可分為四類：（1）焊縫尺寸不符合要求：如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。（2）焊接表面缺陷：如咬邊、焊...

2022-07-13 標簽：焊接容器晶粒 1.8萬 0

維度的拓撲

所以，我們看到了，拓撲量子材料中那些維度的表象顯得更加突出，因為動不動就是整數(shù)維度的量子材料新效應(yīng)，如三維絕緣體、二維金屬、二維費米弧、一維金屬、零維 ...

2022-06-22 標簽：拓撲磁性材料晶粒 1239 0

金相顯微組織分析

金屬材料結(jié)構(gòu)分析是揭示材料性能與材料成分、工藝措施間內(nèi)在規(guī)律的重要手段和橋梁。化學成分，原子集合體的結(jié)構(gòu)以及內(nèi)部組織是決定金屬材料性能的內(nèi)在基本因素。當...

2021-12-17 標簽：金屬晶粒 3931 0

相場模擬—盡“顯”增材制造過程中的晶粒演化

金屬增材制造（additive manufacturing， AM）在制造幾何形狀復雜的零件以及定制零件的微結(jié)構(gòu)和性能方面具有巨大優(yōu)勢，使其在各行各業(yè)中...

2021-06-15 標簽：晶粒 1994 0

淺析氯化鈉成核結(jié)晶的非經(jīng)典路徑

自然中普遍存在的現(xiàn)象，如云層中水分子在灰塵礦物質(zhì)表面的聚集造成的降水/降雪、生物礦物質(zhì)的形成等物理/化學過程等，都與基于結(jié)構(gòu)物態(tài)相變有關(guān)，成核結(jié)晶的熱力...

2021-04-07 標簽：石墨烯 PRL 原子結(jié)構(gòu) 3222 0

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