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智能水杯

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智能水杯資訊

霍爾元件DH629在智能水杯中的應(yīng)用

霍爾元件在智能水杯中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一、智能感應(yīng)與操作在智能水杯中，霍爾元件通常被嵌入到杯蓋或攪拌系統(tǒng)中，用于感知杯蓋的狀態(tài)和用戶操作...

2024-12-19 標(biāo)簽：霍爾元件智能水杯 97 0

E拆解：哈爾斯智能水杯，要怎么平衡智能模塊和防水部分呢？

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片智能水杯 913 0

NV040D語音芯片在智能水杯/保溫杯上的應(yīng)用方案

智能水杯的主要是飲水提醒，水質(zhì)檢測，水溫顯示等功能，讓人們養(yǎng)成良好的飲水習(xí)慣，從而人們身心健康。自動提醒消費者喝水，為廣大消費者解決合理飲水問題，呵護健康。

2022-12-21 標(biāo)簽：單片機語音芯片智能水杯 1029 0

智能水杯方案開發(fā)分享

各種智能產(chǎn)品出現(xiàn)讓我們的生活變得越來越智能;智能水杯就是最近很受歡迎的產(chǎn)品，我們每天都需要喝水，智能水杯的功能可以讓我們喝水更加輕松。而智能水杯當(dāng)然離不開單片機

2022-08-16 標(biāo)簽：單片機智能水杯 2142 0

基于MCU的智能語音提示水杯方案

水是生命之源，人體每天需要攝入2000mL以上的水才能保持身體的水分平衡，然而隨著生活節(jié)奏的加快，為了忙碌一件事，許多人往往會忘記喝水，等到口渴想飲水時...

2022-08-12 標(biāo)簽：mcu 驅(qū)動芯片智能水杯 1973 0

語音芯片在智能水杯的應(yīng)用方案

眾所周知，人類是體內(nèi)含70%水份的高智能生物，水對于我們的重要性不言而喻。當(dāng)你感到口渴的時候,你的身體其實已經(jīng)進(jìn)入了脫水的現(xiàn)狀.長期以往對身體產(chǎn)生了眾...

2022-05-30 標(biāo)簽：控制芯片語音芯片智能水杯 523 0

智能水杯潛在客戶非常大

一位不愿具名的智能水杯業(yè)內(nèi)人士告訴記者，智能水杯的潛在客戶不限于科技發(fā)燒友、體弱者、老年人以及少年兒童，還包括對飲水量有嚴(yán)格需求的年輕人。當(dāng)前，除了兒童...

2019-09-11 標(biāo)簽：智能水杯 6416 0

GululuTalk智能互動水杯評測重新定義兒童智能水杯

孩子哭著喊著要喝果汁的時候；吵著鬧著不愿喝水的時候；從學(xué)校回家后水杯還滿滿是水的時候；這些歷歷在目的場景，相信困擾了很多父母。明知道水對身體的重要性，可...

2019-01-30 標(biāo)簽：智能水杯 6190 0

一杯多用！符合21世紀(jì)需求的水杯

Yecup 的自我介紹：水杯在早些年有了一定的改變創(chuàng)新，但是現(xiàn)在它似乎已經(jīng)滿足不了 21 世紀(jì)人們的需求了。這款 Yecup ，節(jié)省時間的同時，還安全，...

2018-04-11 標(biāo)簽：智能水杯 3191 0

這些雞肋的智能硬件，你中了幾個？

　在這個講究智能的時代，如果你們家沒幾件智能產(chǎn)品貌似你就不是活在這個時代，在和小伙伴們聚會的時候也缺少談資，或許是為了跟隨潮流，或許是為了增加炫耀的資本...

2015-10-14 標(biāo)簽：智能插座智能硬件智能水杯 2883 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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