格芯

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（Global Foundries）是一家總部位于美國(guó)加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商，成立于2009年3月。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

格芯資訊

全球行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）昨天登場(chǎng)，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）展示5G相關(guān)射頻解決方案，格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術(shù)平臺(tái)。

2019-02-26 標(biāo)簽：射頻 5G 格芯 3888 0

安森美4.3億美元收購(gòu)格芯Fab10晶圓廠將進(jìn)一步優(yōu)化格芯的全球資產(chǎn)

4月22日，格芯官網(wǎng)宣布將其位于美國(guó)紐約州East Fishkill的300mm （12英寸） Fab 10晶圓廠賣給安森美半導(dǎo)體。

2019-04-23 標(biāo)簽：安森美格芯 3883 0

格芯宣布與安森美半導(dǎo)體達(dá)成最終協(xié)議

值得注意的是，去年6月，格芯開始全球裁員，在建的成都12寸晶圓廠項(xiàng)目招聘暫停。去年8月，格芯宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12n...

2019-04-24 標(biāo)簽：晶圓安森美半導(dǎo)體格芯 3852 0

AMD14nm節(jié)點(diǎn)將由格芯公司負(fù)責(zé)代工CPU及GPU芯片

Globalfoundries（以下簡(jiǎn)稱格芯）公司宣布退出7nm及以下節(jié)點(diǎn)工藝投資已經(jīng)有段時(shí)間了，幾乎同一時(shí)間AMD宣布將7nm訂單完全交給臺(tái)積電代工，...

2018-10-12 標(biāo)簽：amd cpu gpu 3808 0

格芯退出7納米制程研發(fā)后晶圓代工市場(chǎng)格局將如何轉(zhuǎn)變

全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進(jìn)制程發(fā)展無(wú)限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程競(jìng)逐又少一家，外界擔(dān)憂將對(duì)全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造...

2018-08-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電 FinFET 格芯 3731 0

格芯宣布推出12LP+制程預(yù)計(jì)將于2020年下半年流片

之前已經(jīng)宣布放棄7納米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，并將專注在成熟制程定制化進(jìn)展的格芯（GLOBALFOUNDRIES），日前在其全球技術(shù)會(huì)議上宣布推出了12L...

2019-09-26 標(biāo)簽：芯片人工智能格芯 3717 0

格芯的12LP+解決方案已通過技術(shù)驗(yàn)證，準(zhǔn)備投入生產(chǎn)

晶圓代工大廠格芯宣布，旗下最先進(jìn)的FinFET解決方案“12LP+”，已通過技術(shù)驗(yàn)證，目前準(zhǔn)備在紐約州馬爾他的Fab 8進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)計(jì)在今年下半年進(jìn)行試產(chǎn)。

2020-07-06 標(biāo)簽：晶圓格芯 3716 0

格芯宣布與美國(guó)國(guó)防部合作生產(chǎn)安全芯片

美國(guó)時(shí)間2月15日，格芯宣布與美國(guó)國(guó)防部達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，利用紐約州馬耳他鎮(zhèn)的Fab 8工廠來(lái)供應(yīng)穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體。Fab 8始建于格芯從AMD獨(dú)立出來(lái)...

2021-02-19 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī)格芯 3701 0

高通和格芯簽訂價(jià)值32億美元芯片采購(gòu)協(xié)議

在這個(gè)總價(jià)差不多500億元人民幣的大訂單中，有一點(diǎn)是值得關(guān)注的，那就是格芯自2018年就宣布終止7nm芯片項(xiàng)目，表示不想再繼續(xù)燒錢研發(fā)7nm芯片工藝。

2022-08-10 標(biāo)簽：芯片高通 7nm 3675 0

格芯將再一次出售旗下業(yè)務(wù) 旗下光罩業(yè)務(wù)將出售給日本Toppan的子公司

之前放棄7納米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，又陸續(xù)出售旗下晶圓廠的晶圓代工廠商格芯（Globalfoundries），14日又在其公司官網(wǎng)上公布，準(zhǔn)備將旗下的光...

2019-08-15 標(biāo)簽：格芯 3662 0

格芯與Soitec宣布簽署多個(gè)SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平...

2019-06-11 標(biāo)簽：芯片 SOI SOITEC 3639 0

華虹入駐成都高新區(qū)，正式收購(gòu)成都格芯

該項(xiàng)目自2018年后便陷入停滯，直至2019年初決定關(guān)閉格芯一期項(xiàng)目。經(jīng)過多輪洽談無(wú)果之后，格芯和成都政府就資產(chǎn)處理產(chǎn)生糾紛，并因此走上法庭。兩周前，成...

2023-12-11 標(biāo)簽：集成電路華虹格芯 3625 0

耗資6.5億美元,Marvel與格芯達(dá)成協(xié)議,將收購(gòu)Avera半導(dǎo)體

隨著Avera的加入，Marvell希望以此解決針對(duì)基站定制的ASIC芯片，讓他們?cè)趯?lái)的5G市場(chǎng)有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，并對(duì)Marvell收入和盈利帶來(lái)積極作用。

2019-05-22 標(biāo)簽：Marvell 格芯 3614 0

【芯聞精選】臺(tái)灣大旱：為保芯片生產(chǎn)，1/5 農(nóng)田灌溉系統(tǒng)被切斷；傳全球第三大芯片代工廠格芯計(jì)劃在美上市

產(chǎn)業(yè)新聞 ? 吉利正式加入 IATF，作為亞洲唯一汽車集團(tuán)參與世界標(biāo)準(zhǔn)制定 ? 4 月 9 日消息從吉利獲悉，4 月 8 日，國(guó)際汽車標(biāo)準(zhǔn)合作組織 I...

2021-04-10 標(biāo)簽：芯片英特爾格芯 3608 0

華為正式宣布開源數(shù)據(jù)虛擬化引擎openLooKeng；傳印度或勸阻本國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商采購(gòu)華為和中興設(shè)備

據(jù)華為方面介紹，openLooKeng是一款開源的高性能數(shù)據(jù)虛擬化引擎，它可以提供統(tǒng)一SQL接口，具備跨數(shù)據(jù)源/數(shù)據(jù)中心分析能力以及面向交互式、批、流等...

2020-07-03 標(biāo)簽：比亞迪華為手機(jī)格芯 3605 0

格芯宣布退出7nm工藝研發(fā) 最大受害者是誰(shuí)

Globalfoundries（簡(jiǎn)稱格芯）公司今天宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD...

2018-08-29 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體 IBM 3602 0

AMD12納米制程訂單將由三星或格芯代工

根據(jù)國(guó)外科技媒體網(wǎng)站《TechPowerUp》報(bào)導(dǎo)指出，對(duì)于新推出由12納米制程代工生產(chǎn)的AMD RX 590顯示卡，未來(lái)的代工廠商可能不只格芯（GLO...

2018-11-19 標(biāo)簽：amd 三星電子臺(tái)積電 3594 0

無(wú)意發(fā)展至10nm以下，第二梯隊(duì)晶圓代工廠的成熟工藝現(xiàn)狀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）半導(dǎo)體制造工藝經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來(lái)看，就會(huì)發(fā)現(xiàn)變化并不算大，領(lǐng)頭的...

2024-02-21 標(biāo)簽：芯片聯(lián)電晶圓 3590 0

投資超過百億美元格芯12英寸晶圓生產(chǎn)線落戶成都

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又傳來(lái)重大消息。今日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司在成都高新區(qū)正式宣布，攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠。據(jù)悉，該...

2017-02-10 標(biāo)簽：芯片格羅方德 12英寸晶圓 3570 0

臺(tái)積電提出訴訟反擊格芯和解方案或許對(duì)雙方影響最小

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2019-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SOI 格芯 3525 0

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