臺(tái)積電提出訴訟反擊格芯 和解方案或許對(duì)雙方影響最小

自格芯2019年8月26日在美國(guó)與德國(guó)提出對(duì)臺(tái)積電的侵權(quán)訴訟后，各界都在關(guān)注臺(tái)積電的應(yīng)對(duì)策略。而在美國(guó)時(shí)間2019年9月26日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)正式基...

2019-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電SOI格芯 3520 0

格芯計(jì)劃2022年出售少數(shù)股權(quán)并進(jìn)行上市

根據(jù) 《華爾街日?qǐng)?bào)》 的報(bào)導(dǎo)指出，晶圓代工大廠格芯 （GlobalFoundries） 執(zhí)行長(zhǎng) Tom Caulfield 日前指出，該公司目前正計(jì)劃藉...

2019-09-30 標(biāo)簽：格芯 3460 0

格芯宣布推出12LP+制程 預(yù)計(jì)將于2020年下半年流片

之前已經(jīng)宣布放棄7納米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，并將專注在成熟制程定制化進(jìn)展的格芯（GLOBALFOUNDRIES），日前在其全球技術(shù)會(huì)議上宣布推出了12L...

2019-09-26 標(biāo)簽：芯片人工智能格芯 3715 0

解讀晶圓代工第二梯隊(duì)廠商布局 中芯國(guó)際加速追趕

在全球晶圓代工名單上，第二梯隊(duì)的格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電與中芯國(guó)際目前雖然沒有提供7nm節(jié)點(diǎn)的制程代工服務(wù)，但為了供應(yīng)更多因應(yīng)新興產(chǎn)...

2019-09-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際14nm海思 1.2萬 0

2019年第三季全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名出爐

集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)顯示，預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長(zhǎng)13%。市占率排名前三名分別為臺(tái)積電(TSMC) 50.5%、三星(Sam...

2019-09-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1.5萬 0

28nm節(jié)點(diǎn)可能是eFlash最后一個(gè)經(jīng)濟(jì)高效的節(jié)點(diǎn) 格芯欲用22FDXeMRAM技術(shù)取代

格芯的戰(zhàn)略是為快速增長(zhǎng)市場(chǎng)中的客戶提供高度差異化、高附加值的解決方案，而踐行這一承諾的實(shí)際成果就是我們的22nmFD-SOI（22FDX）嵌入式MRAM...

2019-09-04 標(biāo)簽：eFlashMRAM格芯 8223 0

格芯起訴臺(tái)積電侵犯16項(xiàng)專利，分銷與終端廠商也受到牽連

全球第二大晶圓代工大廠商格芯（GlobalFoundries）已對(duì)全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC）提起了專利侵權(quán)訴訟，指控臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其...

2019-08-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓格芯 3188 0

格芯將再一次出售旗下業(yè)務(wù) 旗下光罩業(yè)務(wù)將出售給日本Toppan的子公司

之前放棄7納米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，又陸續(xù)出售旗下晶圓廠的晶圓代工廠商格芯（Globalfoundries），14日又在其公司官網(wǎng)上公布，準(zhǔn)備將旗下的光...

2019-08-15 標(biāo)簽：格芯 3660 0

格芯、安謀聯(lián)合推出適用于高性能計(jì)算應(yīng)用的高密度3D堆疊測(cè)試芯片

Arm 的互聯(lián)技術(shù)結(jié)合格芯的 12LP 工藝，帶來高性能與低延遲表現(xiàn)，拓寬人工智能 （AI）、云計(jì)算和移動(dòng) SoC 高核心設(shè)計(jì)帶寬。

2019-08-15 標(biāo)簽：ARM格芯 4610 0

格芯又賣廠：將旗下光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司

今天，<電子發(fā)燒友>在Globalfoundries公司（簡(jiǎn)稱GF，中文名：格芯）宣布將旗下的光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司的子公司Toppan ...

2019-08-14 標(biāo)簽：安森美晶圓廠掩膜 7600 0

格芯新開發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測(cè)試芯片 成熟穩(wěn)定性優(yōu)于7納米制程芯片

格芯指出，新開發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測(cè)試芯片，是采用格芯的12納米FinFET制程所制造，采用3D的ARM網(wǎng)狀互連技術(shù)，允許資料更直接的傳輸?shù)狡?..

2019-08-12 標(biāo)簽：芯片3D封裝格芯 2931 0

FD-SOI爆發(fā)的唯一短板是IP?

在FD-SOI工藝遷移中也發(fā)現(xiàn)一些問題，就是可用的IP短缺，例如流行的高速串口IP等缺失。

2019-08-06 標(biāo)簽：IPFD-SOI格芯 4585 0

格芯PTC應(yīng)用方案將推動(dòng)嵌入式芯片的轉(zhuǎn)型

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)解決方案供應(yīng)商PTC宣布，旗下產(chǎn)品Vuforia獲格芯（GlobalFoundries）采用，將作為訓(xùn)練芯片制造員工的工具。

2019-08-06 標(biāo)簽：嵌入式格芯 517 0

格芯與Soitec宣布簽署多個(gè)SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平...

2019-06-11 標(biāo)簽：芯片SOISOITEC 3638 0

格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長(zhǎng)期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議

格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長(zhǎng)期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長(zhǎng)性需求，協(xié)議確保了300毫米晶圓的大批量供應(yīng)，以支持眾多快速增長(zhǎng)細(xì)分...

2019-06-11 標(biāo)簽：晶圓格芯 603 0

格芯與安森美半導(dǎo)體達(dá)成最終協(xié)議 將300mm晶圓廠以4.3億美元賣給后者

GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議，將位于美國(guó)紐約州EastFishkill的Fa...

2019-05-24 標(biāo)簽：安森美晶圓廠格芯 4123 0

格芯再賣公司 Marvell接盤

作為IBM微電子業(yè)務(wù)的一部分，Avera在其25年的歷史中成功執(zhí)行了2,000多項(xiàng)復(fù)雜設(shè)計(jì)，并在大約800位才華橫溢的技術(shù)專家的支持下建立了一項(xiàng)重要業(yè)務(wù)。

2019-05-22 標(biāo)簽：Marvell格芯 2749 0

耗資6.5億美元,Marvel與格芯達(dá)成協(xié)議,將收購Avera半導(dǎo)體

隨著Avera的加入，Marvell希望以此解決針對(duì)基站定制的ASIC芯片，讓他們?cè)趯淼?G市場(chǎng)有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，并對(duì)Marvell收入和盈利帶來積極作用。

2019-05-22 標(biāo)簽：Marvell格芯 3612 0

美滿電子宣布收購格芯專用集成電路業(yè)務(wù) 并簽署新長(zhǎng)期晶圓供應(yīng)協(xié)議

昨日，美滿電子（Marvell）宣布與格芯（GLOBALFOUNDRIES）已達(dá)成協(xié)議，將收購格芯專用集成電路（ASIC）業(yè)務(wù)Avera Semicon...

2019-05-21 標(biāo)簽：集成電路美滿電子格芯 4783 0