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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（Global Foundries）是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商，成立于2009年3月。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

格芯資訊

全球首款鋁離子固態(tài)電池量產(chǎn)；SiFive公布全新RISC-V處理器P650，性能超上代50%……

美國RISC-V公司SiFive于近日發(fā)布了最新的RISC-V處理器P650，該處理器采用了十三級流水4發(fā)射的配置，最高支持16核。根據(jù)SiFive的說...

2021-12-04 標(biāo)簽：固態(tài)電池 RISC-V 格芯 2.4萬 0

2019年第三季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐

集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計顯示，預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Sam...

2019-09-05 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 1.5萬 0

格芯及復(fù)旦微電子團(tuán)隊(duì)交付下一代雙界面智能卡

美國加利福尼亞州圣克拉拉及中國上海，（2017年11月15日）——格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司今日宣布，已通過...

2017-11-16 標(biāo)簽：復(fù)旦微電子格芯 55LPx平臺 1.3萬 0

解讀晶圓代工第二梯隊(duì)廠商布局中芯國際加速追趕

在全球晶圓代工名單上，第二梯隊(duì)的格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電與中芯國際目前雖然沒有提供7nm節(jié)點(diǎn)的制程代工服務(wù)，但為了供應(yīng)更多因應(yīng)新興產(chǎn)...

2019-09-11 標(biāo)簽：中芯國際 14nm 海思 1.2萬 0

格芯以eVaderis超低耗電MCU參考設(shè)計強(qiáng)化22FDX? eMRAM平臺

今日，格芯與 eVaderis共同宣布，將共同開發(fā)超低功耗MCU參考設(shè)計方案，該方案基于格芯22nm FD-SOI（22FDX?）平臺的嵌入式磁性隨機(jī)...

2018-03-01 標(biāo)簽：mcu 物聯(lián)網(wǎng)格芯 1.1萬 0

“芯片短缺”何時休？臺積電、中芯國際和格芯應(yīng)對供應(yīng)難題放大招

新冠疫情持續(xù)蔓延，消費(fèi)者和企業(yè)對PC、手機(jī)、平板、服務(wù)器的需求大增也加劇芯片需求暴增。據(jù)摩根大通分析師最新表示，芯片缺貨情形至少持續(xù)一年，其估計，需求量...

2021-04-06 標(biāo)簽：芯片中芯國際臺積電 1.1萬 0

7納米制程生產(chǎn)的AMD Zen2 架構(gòu)處理器將在2018年底前成功亮相

目前，格芯主產(chǎn) 14 納米制程的晶圓廠，包括了德國的薩克森州的晶圓廠，以及位于紐約馬爾他地區(qū)的 Fab 8 晶圓廠。德國的薩克森州的晶圓廠投入 1 美元...

2018-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體納米格芯 1.0萬 0

格芯發(fā)布為IBM系統(tǒng)定制的14納米FinFET技術(shù)

美國加利福尼亞圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性...

2017-09-27 標(biāo)簽：IBM FinFET 格芯 1.0萬 0

全球晶圓代工廠排名

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計，由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期，以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來越模糊，智能手機(jī)廠商推出的新功能并...

2019-03-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工格芯 9436 0

格芯為高性能應(yīng)用推出全新12納米 FinFET技術(shù)

全新12LP技術(shù)改善了當(dāng)前代產(chǎn)品的密度和性能平臺增強(qiáng)了下一代汽車電子及射頻/模擬應(yīng)用的性能加利福尼亞州圣克拉拉（2017年9月20日）格芯(GLO...

2017-09-25 標(biāo)簽：格芯 12nm工藝 8863 0

晶圓廠格芯攜射頻連接的硅技術(shù)亮相SEMICON SEA 2021

SEMICON SEA 2021 SEMICON Southeast Asia (SEA)2021將于2021 年8 月 23 日至 27 日于線上以虛...

2021-08-16 標(biāo)簽：射頻晶圓 eda 8657 0

格芯宣布推出基于行業(yè)領(lǐng)先的22FDX? FD-SOI 平臺的嵌入式磁性隨機(jī)存儲器

先進(jìn)的嵌入式非易失內(nèi)存解決方案在22納米工藝節(jié)點(diǎn)上擴(kuò)展片上系統(tǒng)（SoC）性能，實(shí)現(xiàn)智能互聯(lián) 加利福尼亞州圣克拉拉（2017年9月20日）格芯(GLOB...

2017-09-25 標(biāo)簽：格芯 8328 0

20家半導(dǎo)體公司高管談芯片缺貨：一場由供需失衡帶來的行業(yè)“戰(zhàn)斗”

芯片短缺帶來的影響從最開始汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到消費(fèi)電子，其影響范圍正在不斷擴(kuò)大。為了緩解芯片短缺給企業(yè)發(fā)展帶來的影響，不少半導(dǎo)體公司采取投資建廠擴(kuò)大產(chǎn)能，準(zhǔn)備...

2021-05-24 標(biāo)簽：臺積電微芯科技格芯 8279 0

28nm節(jié)點(diǎn)可能是eFlash最后一個經(jīng)濟(jì)高效的節(jié)點(diǎn) 格芯欲用22FDXeMRAM技術(shù)取代

格芯的戰(zhàn)略是為快速增長市場中的客戶提供高度差異化、高附加值的解決方案，而踐行這一承諾的實(shí)際成果就是我們的22nmFD-SOI（22FDX）嵌入式MRAM...

2019-09-04 標(biāo)簽：eFlash MRAM 格芯 8223 0

格芯發(fā)起RF生態(tài)系統(tǒng)計劃，旨在加快無線連接、雷達(dá)和5G應(yīng)用的上市速度

利福尼亞州圣克拉拉，2018年3月20日 – 格芯今日宣布啟動名為RFWave?的全新生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴計劃，旨在簡化RF設(shè)計，幫助客戶縮短新一代無線設(shè)備...

2018-03-21 標(biāo)簽：RF 無線連接格芯 7633 0

格芯又賣廠：將旗下光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司

今天，<電子發(fā)燒友>在Globalfoundries公司（簡稱GF，中文名：格芯）宣布將旗下的光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司的子公司Toppan ...

2019-08-14 標(biāo)簽：安森美晶圓廠掩膜 7600 0

格芯技術(shù)大會于上海召開業(yè)界分享最新技術(shù)與洞察

上海，（2017年10月23日）——格芯2017技術(shù)大會（GLOBALFOUNDRIES Technology Conference或GTC）今日于上海...

2017-10-24 標(biāo)簽：格芯 7561 0

2020年Q1全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐臺積電7納米表現(xiàn)亮眼

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析，2020年第一季晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)估總產(chǎn)值僅較前一季衰退2%，臺積電的7納米節(jié)點(diǎn)受惠客戶預(yù)定產(chǎn)能，接單狀況穩(wěn)定，三星(S...

2020-03-20 標(biāo)簽：三星電子臺積電 7nm 7546 0

汽車芯片再遭打擊，地震致瑞薩工廠部分設(shè)備自動停止運(yùn)轉(zhuǎn)；格芯正式提交IPO申請虧損逐漸收窄……

阿里、百度入股飛騰信息國產(chǎn)CPU再獲加持 ? 近日，據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，飛騰信息技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，新增股東杭州阿里巴巴創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司、百度...

2021-10-09 標(biāo)簽：汽車芯片格芯 7297 0

復(fù)盤格芯成都廠始末

5月17日消息，格芯（Globalfoundries）成都廠下發(fā)了三份《關(guān)于人力資源優(yōu)化政策及停工、停業(yè)的通知》。通知中，成都格芯稱，“鑒于公司運(yùn)營現(xiàn)狀...

2020-05-19 標(biāo)簽：格芯 6722 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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RISC-V

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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