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標簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發光二極管中。
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氮化鎵具有大禁帶寬度、高電子飽和速率、高擊穿電場、較高熱導率、耐腐蝕以及抗輻射性能等優點,從而可以采用氮化鎵制作半導體材料,而得到氮化鎵半導體器件。 目...
GaN:由鎵(原子序數 31) 和氮(原子序數 7) 結合而來的化合物。它是擁有穩定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。
東微半導體超級硅MOSFET系列產品,可取代了氮化鎵高能效要求
東微半導體的GreenMOS系列產品是國內最早量產并進入工業級應用的高壓超級結產品系列,在國產品牌中占有領先地位,廣泛應用于充電樁模塊,通訊電源等大功率...
氮化鎵(GaN)MOS管是一種基于氮化鎵材料的金屬-氧化物-半導體場效應管(MOSFET)。它具有許多優點和局限性,下面將詳細介紹這些優點和局限性。 優...
氮化鎵充電器和普通充電器對比各有優勢,不能直接判定哪個更好,氮化鎵充電器和普通充電器是兩種不同的充電設備,它們在充電速度、安全性、穩定性等方面都存在差異...
氮化鎵是一種化合物,化學式為GaN,由鎵(Ga)和氮(N)兩種元素組成。它是一種化合物晶體,由原子晶體構成。 氮化鎵具有堅硬的晶體結構和優異的物理化學性...
采用NV611X系列氮化鎵GaN 半橋應用PCB layout
采用NV611X系列氮化鎵GaN 半橋應用PCB layout 作者 :馬坤 郵箱:kuner0806@163.com NV611X系列 半橋應用電路圖...
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體即寬帶隙半導體,具有高頻、高效率、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射等優異性能,滿足了節能減排等國家重大戰略需求,智...
為管理今天的熱設計,電路設計人員讓熱量在半導體表面擴散,增加器件單元之間的距離或縮小器件單元。但是,熱設計不僅僅是芯片層面。封裝工程人員也必須幫忙,因為...
氮化鎵復合物由鎵和氮原子排列構成,最常見的是纖鋅礦晶體結構。纖鋅礦晶體結構(圖1-1)是一種六邊形結構,其特征是有兩個晶格常數(圖中標記為a 和 c)。
對于服務器,這通常是空調房間中的AC到12 V DC,而對于傳統的低功能(例如,僅語音)電信系統,這是遠程潮濕的“蜂窩塔”,需要AC進行“防腐蝕” ,負...
意法半導體首款氮化鎵功率轉換器瞄準下一代50W高能效電源設計
VIPERGAN50是意法半導體VIPerPLUS系列首款可在寬工作電壓(9 V至23 V)下提供高達50?W功率的產品。這也是ST首款采用氮化鎵(Ga...
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