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標(biāo)簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。
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99元65W超值,首款內(nèi)置中國芯氮化鎵快充深度拆解!
2020年迎來了氮化鎵快充的大爆發(fā),目前已經(jīng)開始滲透到手機(jī)和筆記本等電子設(shè)備的配件市場,并且市場容量增長迅速。據(jù)充電頭網(wǎng)了解,目前華為、小米、三星、OP...
氮化鎵激光芯片是一種基于氮化鎵材料制成的激光器件,具有高效率、高功率、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域。下面我們將詳細(xì)介紹氮化鎵...
已經(jīng)為基于 GaN 的高電子遷移率晶體管 (HEMT)的增強(qiáng)模式開發(fā)了兩種不同的結(jié)構(gòu)。這兩種模式是金屬-絕緣體-半導(dǎo)體 (MIS) 結(jié)構(gòu),2具有由電壓驅(qū)...
氮化鎵(GaN)是一種重要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,其結(jié)構(gòu)具有許多獨(dú)特的性質(zhì)和應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹氮化鎵的結(jié)構(gòu)、制備方法、物理性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域。 結(jié)構(gòu): 氮化鎵...
華南師范大學(xué)和北京大學(xué)在(100)硅上開發(fā)了基于氮化鎵(GaN)微絲陣列的紫外(UV)金屬 - 半導(dǎo)體 - 金屬(MSM)探測器。
華為氮化鎵充電器和普通充電器之間存在許多差異。氮化鎵(GaN)技術(shù)是一種新型的半導(dǎo)體材料,相比傳統(tǒng)的硅材料,GaN具有更高的能效和更小的尺寸。華為作為一...
在氮化鎵外延結(jié)構(gòu)中首次實(shí)現(xiàn)了垂直溝道結(jié)型場效應(yīng)晶體管
雖然晶體管沒有夾斷,但柵極電位確實(shí)調(diào)制了漏極電流(高達(dá)1.8倍,柵極為-10V,圖2)。根據(jù)模擬,夾斷發(fā)生在-112V左右。將其放在一位數(shù)范圍內(nèi)需要縮小...
碳化硅(SiC)由硅(原子序數(shù)14)和碳(原子序數(shù)6),形成類似于金剛石的強(qiáng)共價(jià)鍵,是一種堅(jiān)固的六方結(jié)構(gòu)化合物,具有寬禁帶半導(dǎo)體特性。
GaN產(chǎn)業(yè)鏈按環(huán)節(jié)分為Si襯底(或GaN單晶襯底、SiC、藍(lán)寶石)、GaN材料外延、器件設(shè)計(jì)、器件制造、封測以及應(yīng)用。各個(gè)環(huán)節(jié)國內(nèi)均有企業(yè)涉足,如在射頻...
20世紀(jì)40年代后,傳統(tǒng)的鋁硅酸鹽材料被選為無機(jī)非金屬材料,與有機(jī)聚合物材料和金屬材料并列為三大材料之一。無機(jī)非金屬材料是由一些原始氮化合物和鹵素?zé)?..
氮化鎵由于其寬的直接帶隙、高熱和化學(xué)穩(wěn)定性,已成為短波長發(fā)射器(發(fā)光二極管和二極管激光器)和探測器等許多光電應(yīng)用的誘人半導(dǎo)體,以及高功率和高溫電子器件。...
基于SiC或GaN的功率半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計(jì)
工程師對電磁干擾,并行化和布局非常熟悉,但是當(dāng)從基于硅的芯片過渡到碳化硅或?qū)拵镀骷r(shí),需要多加注意。 芯片顯示,基于硅(Si)的半導(dǎo)體比寬帶隙(WBG...
SJ MOSFET的應(yīng)用及與SiC和GaN的比較
超結(jié)(SJ)硅MOSFET自1990年代后期首次商業(yè)化用于功率器件應(yīng)用領(lǐng)域以來,在400–900V功率轉(zhuǎn)換電壓范圍內(nèi)取得了巨大成功。參考寬帶隙(WBG)...
氮化鎵(gallium nitride,GaN)是下一代半導(dǎo)體材料,其運(yùn)行速度比舊式傳統(tǒng)硅(Si)技術(shù)快了二十倍,并且能夠?qū)崿F(xiàn)高出三倍的功率,用于尖端快...
氮化鎵是什么材料提取的 氮化鎵是一種新型的半導(dǎo)體材料,需要選用高純度的金屬鎵和氨氣作為原料提取,具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于電子、通訊、能源等領(lǐng)...
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