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標簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發光二極管中。
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德州儀器(TI)宣布,其位于日本會津的工廠已正式啟動氮化鎵(GaN)功率半導體的生產。這一舉措,加上TI在德克薩斯州達拉斯已有的GaN制造業務,將使TI...
英飛凌攜手AWL-Electricity通過氮化鎵功率半導體優化無線功率
英飛凌近日宣布與總部位于加拿大AWL-Electricity建立合作關系,后者是兆赫級電容耦合諧振式功率傳輸技術的領導者。英飛凌將為AWL-E提供Coo...
據悉,10 月 17 日, 中芯聚源私募基金管理(上海)有限公司 (以下簡稱“中芯聚源”)董事長高永崗、董事總經理趙滄波一行參觀考察武漢鑫威源電子科技有...
日本公司正積極投入大規模生產氮化鎵(GaN)功率半導體器件,旨在提升電動汽車的行駛里程。盡管氮化鎵與碳化硅(SiC)在電動汽車功率半導體器件的應用上競爭...
英飛凌與AWL-Electricity合作,利用氮化鎵功率半導體優化無線功率
10月16日,中國網絡空間安全協會發布了一篇題為《警惕!英特爾產品網絡安全風險凸顯,系統排查刻不容緩》的文章,讀后引人深思。若文章內容屬實,底層硬件芯片...
英飛凌與AWL-Electricity合作,利用氮化鎵半導體優化無線充電功率
全球領先的功率系統與物聯網半導體供應商英飛凌科技股份公司(股票代碼:FSE: IFX, OTCQX: IFNNY)近期宣布與加拿大企業AWL-Elect...
集成之巔,易用至極!納微發布全新GaNSlim?氮化鎵功率芯片
采用納微專利的DPAK-4L封裝的高度集成氮化鎵功率芯片,具有智能化電磁干擾(EMI)控制和無損電流感測功能,助力打造業界最快、最小、最高效的解決方案。...
近日,納微半導體推出了全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機和筆記本電腦充電器、電視電源...
良工(lengon)是浙江寧波良工電器有限公司旗下電氣品牌,始創于1990年,其產品主要包括電源插座、轉換器、墻壁開關等。
根據Global Info Research電子及半導體項目團隊最新調研,預計2030年全球氮化鎵襯底晶圓產值達到305百萬美元,2024-2030年期...
9月19日,晶通半導體(深圳)有限公司(簡稱“晶通半導體”)正式宣布完成了總額達6000萬元人民幣的Pre-A輪融資,本輪融資吸引了賽富投資基金、知名天...
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)提升芯片產能的最顯著方式,就是擴大晶圓尺寸,就像硅晶圓從6英寸到8英寸再到如今的12英寸。雖然在12英寸之后,繼續擴大晶圓...
碳化硅 (SiC) 與氮化鎵 (GaN)應用 | 氮化硼高導熱絕緣片
SiC和GaN被稱為“寬帶隙半導體”(WBG)。由于使用的生產工藝,WBG設備顯示出以下優點:1.寬帶隙半導體氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)在帶隙和...
英飛凌率先開發全球首項300mm氮化鎵功率半導體技術,推動行業變革
●憑借這一突破性的300mmGaN技術,英飛凌將推動GaN市場快速增長●利用現有的大規模300mm硅制造設施,英飛凌將最大化GaN生產的資本效率●300...
英飛凌率先開發全球首項300 mm氮化鎵功率半導體技術, 推動行業變革
2024年9月11日訊,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)今天宣布,已成功開發出全球首項300 mm氮化鎵(GaN...
40W雙C口氮化鎵快充方案助力Iphone16系列順利發售!
誠芯微多款合封氮化鎵方案齊上陣,涵蓋20W、30W、45W、65W、100W等多功率段。一顆合封氮化鎵芯片可輕松取代初級側兩到三顆芯片的功能,通過高集成...
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