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標簽 > 求解器
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? ?PFC與EDEM軟件的優缺點: 1) EDEM具有非常友好的圖形用戶界面,無論是前處理建模還是后處理獲得各種數據圖表,都非常方便;而PFC主要還是...
采用CST MWS模式降階求解器能夠快速仿真任意結構形狀的高Q值金屬腔體帶通和帶阻濾波器,包含各種復雜的交叉耦合(如下圖中三段蘭色線所示的交叉磁耦合)。...
學個Antenna是以天線仿真和調試為主,理論原理為輔的干貨天線技術專欄,包括天線入門知識以及各類天線的原理簡介、仿真軟件建模、設計、調試過程及思路。如...
CMU、MIT、清華聯合發布全球首個生成式機器人智能體RoboGen
CMU、MIT、清華聯合發布了全球首個生成式機器人智能體RoboGen,可以無限生成數據,讓機器人7*24小時永不停歇地訓練。為機器人進入通用場景邁出堅實一步。
作為重要的底層工業軟件,求解器廣泛適用于需復雜計算與規劃的能源電力、工業制造、交通物流等領域。雖面臨科技壁壘高、研發難度大等挑戰,但長期以來主導地位一直...
楷登電子收購BETA CAE Systems加速智能系統設計
伴隨著多領域集成度不斷提升以及廣泛行業的數字化轉型腳步,系統復雜性和上市期限壓力加劇,這進一步促使市場對在設計階段早期展開多物理場仿真的訴求增強。近年...
芯和半導體即將亮相SFF&SAFE Forum2023美國站
作為三星SAFE生態系統的重要合作伙伴之一,芯和半導體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國站(SFF ...
Cadence與Intel代工廠合作通過EMIB封裝技術實現異構集成
Cadence 與 Intel 代工廠合作開發并驗證了一項集成的先進封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶?;ミB橋接(EMIB)技術來應對異構集成多芯粒架構不...
Cadence攜手Intel代工廠研發先進封裝流程,助力HPC、AI及移動設備
Cadence Allegro? X APD(用以實現元件布局、信號/電源/接地布線、設計同步電氣分析、DFM/DFA及最后制造輸出)、Integrit...
AMD ROCm 6.1升級MIPOpen 3.1,引入AI參數預測模型
在此期間,AMD 頻繁向GitHub公共倉庫推送有關 ROCm 6.1 的最新開發進展,透露出不久后有可能正式上線新版本的意圖。
摘 要 隨著硬件設計復雜度的激增,驗證已被廣泛認為是制約整個芯片設計流程的瓶頸?;诜抡娴尿炞C通常通過生成一系列滿足特定布爾/位向量約束的隨機激勵驗證設...
2023-06-06 標簽:求解器 603 0
芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業軟件推薦目錄
繼2022年三款EDA產品入選工業軟件推薦目錄之后,芯和半導體又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析軟件也成功入選了2023年上海市工業...
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