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漢普為全球客戶提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信號完整性仿真分析、PCB Design / Layout和PCB制造、PCB組裝一條龍服務。
漢普攜全新車聯(lián)物聯(lián)方案征戰(zhàn)CES ASIA
2016年5月11-13日,第二屆亞洲消費電子展(CES ASIA)將在上海新國際博覽中心舉行,漢普將攜最新車聯(lián)網及物聯(lián)
漢普HC系列2-in-1公模方案基于Intel Cherry Trail定制,支持7-13.3寸,分辨率最高支持2048
以PCB設計和生產一站式服務為特色的深圳市漢普電子技術開發(fā)有限公司將于明年第二次參加IIC-2012在深圳的展會。
漢普為全球客戶提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信號完整性仿真分析、PCB Design / Layout和PCB制造、PCB組裝一條龍服務。
漢普在深圳、北京、上海、杭州四地設有分公司。目前有員工60余人,在高頻PCB、高速PCB、PCB仿真、PCB設計、數模A/D混合電路板設計等領域具有豐富的設計經驗,設計領域涉及網絡通信、IPC工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車電子、便攜設備、手機板設計。
漢普攜全新車聯(lián)物聯(lián)方案征戰(zhàn)CES ASIA
2016年5月11-13日,第二屆亞洲消費電子展(CES ASIA)將在上海新國際博覽中心舉行,漢普將攜最新車聯(lián)網及物聯(lián)網智能硬件方案,首次亮相該展會,...
漢普HC系列2-in-1公模方案基于Intel Cherry Trail定制,支持7-13.3寸,分辨率最高支持2048×1536,支持USB 2.0、...
以PCB設計和生產一站式服務為特色的深圳市漢普電子技術開發(fā)有限公司將于明年第二次參加IIC-2012在深圳的展會。
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