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汽車半導(dǎo)體

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汽車半導(dǎo)體資訊

英飛凌新一代MCU AURIX? TC4x即將量產(chǎn)

作為全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌持續(xù)塑造未來移動(dòng)的創(chuàng)新之路。

2024-03-11 標(biāo)簽：微控制器英飛凌 mcu 549 0

全球半導(dǎo)體行業(yè)的低迷時(shí)期，汽車半導(dǎo)體卻能實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)

在當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)的低迷時(shí)期，汽車半導(dǎo)體卻能實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。與此同時(shí)，汽車電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷著一場(chǎng)結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)型，受惠于汽車行業(yè)電氣化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化和共享...

2023-09-07 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體晶體管 546 0

傳三星將生產(chǎn)電池監(jiān)控IC

世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（semi）預(yù)測(cè)說，到2026年，8英寸晶片的生產(chǎn)能力將比2023年增加14%，其中34%的人預(yù)測(cè)汽車半導(dǎo)體將增加。三星為擴(kuò)大汽車半導(dǎo)...

2023-10-13 標(biāo)簽：晶圓汽車半導(dǎo)體三星 524 0

【RISC-V產(chǎn)業(yè)資訊】SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動(dòng)力

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過792億美金。應(yīng)對(duì)汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢(shì)正在不斷...

2024-10-22 標(biāo)簽：SiC RISC-V 汽車半導(dǎo)體 514 0

需求轉(zhuǎn)向先進(jìn)工藝，汽車半導(dǎo)體10nm以下競(jìng)爭(zhēng)加劇

業(yè)界有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)上，10納米以下工程的競(jìng)爭(zhēng)正在激化?，F(xiàn)有的汽車半導(dǎo)體主要是用30納米以上的現(xiàn)有工程生產(chǎn)，雖然不適合移動(dòng)機(jī)器和電腦，但...

2023-08-15 標(biāo)簽：芯片自動(dòng)駕駛汽車半導(dǎo)體 470 0

力積電投資55億美元建設(shè)日本工廠加速汽車芯片業(yè)務(wù)

力積電首席執(zhí)行官黃崇仁在接受媒體采訪時(shí)表示，“廣闊的市場(chǎng)前景和眾多車企聚集的地域優(yōu)勢(shì)使日本成為力積電進(jìn)軍汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的絕佳選擇。”

2023-12-12 標(biāo)簽：晶圓汽車半導(dǎo)體力積電 463 0

大量訂單積壓造成汽車芯片“短缺幻象”

最近，筆者收到的關(guān)于汽車半導(dǎo)體的咨詢和演講委托越來越多?？磥恚袑?shí)感受到“半導(dǎo)體不足已經(jīng)得到解決”的人似乎還是少數(shù)。

2023-08-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器電源管理IC 汽車芯片 458 0

鴻翼芯展開質(zhì)量意識(shí)培訓(xùn)，提升全員質(zhì)量素養(yǎng)

鴻翼芯秉承全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的品質(zhì)基因，持續(xù)向國際一流專家團(tuán)隊(duì)學(xué)習(xí)，專注于高性能安全車規(guī)芯片產(chǎn)品研發(fā)及成熟供應(yīng)鏈的選擇與把控。同時(shí)，公司不斷加強(qiáng)質(zhì)量能力...

2024-04-29 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈汽車半導(dǎo)體車規(guī)芯片 450 0

持續(xù)發(fā)力汽車電子長(zhǎng)電科技把握汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)機(jī)遇

近年來,長(zhǎng)電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用,提升面向應(yīng)用場(chǎng)景的整體解決方案能力,優(yōu)化產(chǎn)能布局,并在汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算(HPC)、新一代功率器件等熱...

2024-01-12 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技汽車半導(dǎo)體 417 0

英飛凌與本田合作開發(fā)汽車半導(dǎo)體解決方案

來源：EE Times Asia 英飛凌科技股份公司和本田汽車有限公司簽署了一份諒解備忘錄 (MoU)，以建立汽車半導(dǎo)體解決方案的戰(zhàn)略合作。本田選擇英飛...

2024-02-21 標(biāo)簽：英飛凌汽車半導(dǎo)體 410 0

聞泰科技獲評(píng)“2022福布斯中國可持續(xù)發(fā)展工業(yè)企業(yè)TOP50”

? 日前，“2022福布斯中國可持續(xù)發(fā)展工業(yè)企業(yè)TOP50評(píng)選”正式發(fā)布，聞泰科技憑借在可持續(xù)發(fā)展上的積極探索、綠色創(chuàng)新及突出表現(xiàn)榮登榜單。本次評(píng)選圍...

2023-02-16 標(biāo)簽：福布斯智能終端聞泰科技 391 0

聊聊如何看待中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)

這不僅僅是量的增長(zhǎng)，更是質(zhì)的飛躍。從政府的支持政策到本土企業(yè)的積極投入，無不顯示出中國市場(chǎng)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)正處于一個(gè)前所未有的活躍期。

2024-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車汽車半導(dǎo)體 333 0

在智能化的浪潮下，歐洲的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)走向何方？

歐洲擁有一套相對(duì)完善的半導(dǎo)體生態(tài)體系，包括全球頂尖的設(shè)備制造商荷蘭ASML公司（這是全球唯一能為臺(tái)積電和三星生產(chǎn)最先進(jìn)工藝設(shè)備的公司），以及一些創(chuàng)新性的...

2023-07-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)SAW 智能汽車 313 0

汽車半導(dǎo)體供需發(fā)生改變，碳化硅是否隨著更改？

汽車一直是碳化硅（SiC）的主要應(yīng)用市場(chǎng)。在整個(gè)汽車半導(dǎo)體供需發(fā)生改變的情況下，碳化硅是否還會(huì)延續(xù)此前供不應(yīng)求的市場(chǎng)行情？

2023-12-05 標(biāo)簽：MOSFET IGBT SiC 290 0

汽車半導(dǎo)體技術(shù)革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用

隨著電動(dòng)汽車和智能汽車技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動(dòng)...

2024-10-28 標(biāo)簽：SiC 芯片封裝 RISC-V 210 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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