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標(biāo)簽 > 沉銀層
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在沉銀過程中,因?yàn)榱芽p的縫隙非常小,限制了沉銀液對(duì)此處的銀離子供應(yīng),但是此處的銅可以被腐蝕為銅離子,然后在裂縫外的銅表面上發(fā)生沉銀反應(yīng)。因?yàn)殡x子轉(zhuǎn)換是沉...
要得到好的沉銀層,在沉銀的位置必須是100%金屬銅,每個(gè)槽溶液都有良好的貫孔能力,而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。
AlphaSTAR工藝集中了幾種最終表面處理的最佳性能,它滿足并超越了全球印制線路板工業(yè)對(duì)可焊性,可靠性,安全性以及符合法規(guī)的要求。
本內(nèi)容介紹了PCB沉銀層的消除技術(shù)。沉銀厚度是引發(fā)微空洞的最顯著因素,所以控制沉銀層厚度是首要步驟
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