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標(biāo)簽 > 測試封裝
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SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種I/O接口的系統(tǒng)級超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片,與SOC芯...
時序分析和驗(yàn)證時出現(xiàn)的錯誤可能需要反復(fù)重做前面幾步才能解決,是一個多次迭代優(yōu)化的過程。 下面我來仔細(xì)介紹一下這六個步驟。
2023-10-17 標(biāo)簽:asicIC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1187 0
SiP:用于評估材料組性能的測試封裝結(jié)構(gòu)立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2010-02-05 標(biāo)簽:測試封裝 632 0
安徽計(jì)劃2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)達(dá)1000億元 半導(dǎo)體企業(yè)達(dá)300家
中安在線訊 據(jù)安徽商報(bào)報(bào)道,不到兩年時間,員工從1個人擴(kuò)容到1539人。長鑫的這一項(xiàng)數(shù)據(jù),就創(chuàng)造了國內(nèi)乃至全球 半導(dǎo)體 企業(yè)發(fā)展速度之最。國家集成電路重...
2018-04-17 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)測試封裝 5546 0
2017年中國IC產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)5441億元 國際競爭力日益加強(qiáng)
“經(jīng)過多方努力,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得了顯著的成效,產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速發(fā)展壯大,2017年全行業(yè)銷售額達(dá)到5441億元。”4月12日,在2018年中國半導(dǎo)體市場年...
熟悉芯片的小伙伴,應(yīng)該都清楚,芯片一直是在電子元器件和芯片行業(yè)內(nèi)工作,主要做的就是兩方面 一方面是做電子類產(chǎn)品方案的開發(fā)設(shè)計(jì),比如醫(yī)療電子、智能家居、工...
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