測(cè)試技術(shù)知識(shí)

• BGA芯片的測(cè)試方法與標(biāo)準(zhǔn)

  隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著越來越重要的角色。然而，由于

  2024-11-23 標(biāo)簽： 電子產(chǎn)品 機(jī)械 測(cè)試技術(shù) 448 0

• 掃描速率和濃度對(duì)循環(huán)伏安圖有什么影響

  循環(huán)伏安法（Cyclic Voltammetry，CV）是一種電化學(xué)測(cè)試技術(shù)，它通過在工作電極上施加一個(gè)時(shí)間依賴的電位掃

  2024-10-14 標(biāo)簽： 電流 掃描速率 測(cè)試技術(shù) 1166 0

• 

  在低溫下對(duì)小尺度丁苯橡膠進(jìn)行納米壓痕的動(dòng)態(tài)力學(xué)分析

  丁苯橡膠 (SBR) 是一種合成橡膠聚合物，旨在取代天然橡膠。SBR因其彈性性能和耐磨特性而廣泛應(yīng)用于輪胎、粘合劑、電池

  2024-09-25 標(biāo)簽： 晶圓 測(cè)量?jī)x 測(cè)試技術(shù) 209 0

• 博科測(cè)試IPO上市：募資用途助力企業(yè)搶占發(fā)展先機(jī)

  在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中，企業(yè)如何精準(zhǔn)捕捉市場(chǎng)脈搏，快速響應(yīng)技術(shù)變革，是決定其能否在激烈競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出的關(guān)鍵因素。北京博科測(cè)試

  2024-09-06 標(biāo)簽： ipo 測(cè)試技術(shù) 247 0

• Mbistarchitec 診斷和修復(fù)功能

  Mbistarchitec（MBIST，Memory Built-In Self-Test）是一種用于存儲(chǔ)器（尤其是隨機(jī)

  2024-07-13 標(biāo)簽： 存儲(chǔ)器 數(shù)據(jù) 測(cè)試技術(shù) 679 0

• 電氣設(shè)備絕緣電阻測(cè)試技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

  引言 電氣設(shè)備絕緣電阻測(cè)試是確保電氣設(shè)備安全運(yùn)行的重要手段之一。絕緣電阻的高低直接關(guān)系到電氣設(shè)備的絕緣性能，進(jìn)而影響到設(shè)

  2024-06-06 標(biāo)簽： 電氣設(shè)備 測(cè)試技術(shù) 絕緣電阻 2538 0

• 

  雷卯在第六屆電子設(shè)計(jì)與測(cè)試技術(shù)大會(huì)上大放光彩

  2024年01月06日，上海雷卯胡工參加了在深圳舉辦的第六屆電子設(shè)計(jì)與測(cè)試技術(shù)大會(huì)（簡(jiǎn)稱:EDTEST2023），“一起

  2024-01-24 標(biāo)簽： 電磁兼容 測(cè)試技術(shù) 413 0

• 

  鑒源實(shí)驗(yàn)室｜自動(dòng)駕駛仿真測(cè)試技術(shù)分析

  隨著科技的不斷發(fā)展，自動(dòng)駕駛技術(shù)逐漸成為汽車行業(yè)的熱門話題。然而，要將自動(dòng)駕駛車輛投放到真實(shí)道路上之前，必須進(jìn)行廣泛的測(cè)

  2024-01-19 標(biāo)簽： 仿真 測(cè)試技術(shù) 自動(dòng)駕駛 515 0

• 光模塊廠家如何提高千兆光模塊和萬兆光模塊的可靠性

  千兆光模塊和萬兆光模塊在現(xiàn)代通信設(shè)備中應(yīng)用廣泛，但其可靠性一直是光模塊廠家面臨的重要問題之一。本文將深入探討光模塊可靠性

  2023-11-13 標(biāo)簽： 測(cè)試技術(shù) 可靠性 光模塊 534 0

• 聚焦千兆光模塊和萬兆光模塊的測(cè)試技術(shù)及設(shè)備

  本文主要探討了千兆光模塊和萬兆光模塊的測(cè)試技術(shù)及測(cè)試設(shè)備，讓讀者了解光模塊測(cè)試的具體方法。同時(shí)，文章還對(duì)測(cè)試過程中需要注

  2023-11-06 標(biāo)簽： 測(cè)試技術(shù) 光模塊 698 0

展開查看更多