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標(biāo)簽 > 滲鍍
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隨著電子產(chǎn)品迅速向高頻化、高速數(shù)位化、便攜化和多功能化的發(fā)展,對(duì)PCB 基板的線粗、線隙要求也越來越小,而業(yè)界仍基本採(cǎi)用經(jīng)過圖形電鍍加工的方法生產(chǎn)基板,...
高密度圖像轉(zhuǎn)移工藝過程中,若控制失靈,極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質(zhì)量問題。為更進(jìn)一步了解產(chǎn)生故障的原因,下面對(duì)pcb顯影不凈的原因及解決方法進(jìn)行介紹。
干膜使用時(shí)破孔/滲鍍問題改善辦法 隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,PCB布線越來越精密,多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移,干膜
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