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標簽 > 熱循環(huán)
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IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試:以熱循環(huán)試驗?zāi)M預測熱疲勞
簡介溫度循環(huán)試驗(ThermalCyclingtests,TCT)是一種于IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試當中的重要測試項目之一。用以測試產(chǎn)品于反復升降的環(huán)境溫度下,...
導致半導體產(chǎn)品失效的外部環(huán)境條件誘因有許多。因此,產(chǎn)品在被運往目的地之前,需接受特定環(huán)境條件下的可靠性測試,以確保其能夠經(jīng)受住不同環(huán)境條件的考驗。
通孔是一種結(jié)構(gòu),在反復的熱循環(huán)下容易出現(xiàn)疲勞破壞和斷裂。盡管這些結(jié)構(gòu)在極端溫度下容易斷裂,但如何防止熱循環(huán)失效是通孔的機械設(shè)計。
汽車電子技術(shù):帶你了解發(fā)動機三種熱循環(huán)方式
市面上大部分發(fā)動機都是奧托循環(huán),四沖程發(fā)動機吸氣、壓縮、做功、排氣都伴隨著正常的氣門開閉時機,每次氣門的開閉都在活塞的上止點或下止點,請看下面的GIF動...
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