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標(biāo)簽 > 焊接技術(shù)
焊接技術(shù)是隨著金屬的應(yīng)用而出現(xiàn)的,古代的焊接方法主要是鑄焊、釬焊和鍛焊。中國(guó)商朝制造的鐵刃銅鉞,就是鐵與銅的鑄焊件,其表面銅與鐵的熔合線(xiàn)蜿蜒曲折,接合良好。春秋戰(zhàn)國(guó)時(shí)期曾侯乙墓中的建鼓銅座上有許多盤(pán)龍,是分段釬焊連接而成的。經(jīng)分析,所用的與現(xiàn)代軟釬料成分相近。
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基于陶瓷基板的微系統(tǒng)T/R組件的焊接技術(shù)研究
摘 要:陶瓷基板微系統(tǒng) T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點(diǎn),正在逐步取代傳統(tǒng)微組裝磚式 T/R 組件。在微系統(tǒng)封裝新技術(shù)路線(xiàn)的引領(lǐng)下,T/R ...
大量統(tǒng)計(jì)資料表明,工程結(jié)構(gòu)失效80%以上是由疲勞引起的。美國(guó)商業(yè)部國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)局向美國(guó)國(guó)會(huì)提出的研究報(bào)告,美國(guó)每年因斷裂及防止斷裂要付1190 億美元的代價(jià)...
2023-12-01 標(biāo)簽:焊接技術(shù) 1834 0
波峰焊的基本原理相當(dāng)簡(jiǎn)單。在將元件放置在 PCB 上,并將其引線(xiàn)插入通過(guò) PCB 鉆孔或沖孔的孔(“通孔”)中后,將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動(dòng)...
大地坐標(biāo)系:大地坐標(biāo)系是以大地作為參考的直角坐標(biāo)系。在多個(gè)機(jī)器人聯(lián)動(dòng)的和帶有外軸的機(jī)器人會(huì)用到,90%的大地坐標(biāo)系與基坐標(biāo)系是重合的。但是在以下兩種情況...
2023-11-13 標(biāo)簽:機(jī)器人TCP工業(yè)機(jī)器人 1775 0
波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù),它具有焊接質(zhì)量可靠,焊點(diǎn)外觀光亮,飽滿(mǎn),焊接一致性好,操作簡(jiǎn)便,節(jié)省能源,降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。
埋弧焊是利用電弧作為熱源的焊接方法。由于埋弧焊熔深大,生產(chǎn)率焊接質(zhì)量好:因?yàn)橛腥墼谋Wo(hù),熔化金屬不與空氣接觸,機(jī)械化操作的程度高,因而適于焊接中厚板結(jié)...
徐斌:焊球開(kāi)裂做紅墨水實(shí)驗(yàn)有說(shuō)服力,焊球開(kāi)裂一般是受外力造成的 哲:SMT制程中有什么條件會(huì)導(dǎo)致? 徐斌:你們分板是怎么分的? 哲:銑刀,分板的應(yīng)...
動(dòng)力電池激光焊接技術(shù)應(yīng)用解決方案
目前動(dòng)力電池中激光焊接的主要問(wèn)題是氣孔、 裂紋、成形不良、炸孔等焊接缺陷 。這些缺陷導(dǎo)致電池 組強(qiáng)度降低、密封性和導(dǎo)電性下降,引發(fā)電池爆炸、漏 液和發(fā)熱...
2023-08-25 標(biāo)簽:動(dòng)力電池焊接技術(shù)激光焊接 1330 0
先進(jìn)封裝技術(shù):BGA的焊球布線(xiàn)結(jié)構(gòu)圖
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個(gè)底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位,或周邊和中心部位都有。
汽車(chē)制造中激光焊接技術(shù)的有效應(yīng)用
激光焊接技術(shù)具有焊接工藝效率高和柔性好的特點(diǎn),在汽車(chē)制造過(guò)程中,可用于汽車(chē)車(chē)身的焊接和各類(lèi)汽車(chē)零部件的焊接,降低汽車(chē)車(chē)身整體重量,提高車(chē)身裝配精度,滿(mǎn)足...
高溫焊接回流導(dǎo)致內(nèi)部積聚的濕氣蒸發(fā)并對(duì)不穩(wěn)固?的表面造成分層 如果內(nèi)部蒸汽壓力超過(guò)塑料能承受的強(qiáng)度,就會(huì)出現(xiàn)- -個(gè)破裂。
所謂不銹鋼是指在鋼中加進(jìn)一定量的鉻元素后,使鋼處于鈍化狀態(tài),具有不生銹的特性。為達(dá)到此目的,其鉻含量必須在12%以上。為進(jìn)步鋼的鈍化性,不銹鋼中還往往需...
焊線(xiàn)動(dòng)作、焊頭Z馬達(dá)和線(xiàn)夾動(dòng)作分解
焊頭以Z馬達(dá)Block 0的速度從打火位置高速下降到一焊搜索高度位置,然后速度轉(zhuǎn)變到搜索速度進(jìn)入搜索階段;而線(xiàn)夾在搜索高度位置時(shí)也會(huì)通過(guò)線(xiàn)夾Block ...
smt焊接常見(jiàn)質(zhì)量隱患有哪些 SMT高可靠焊接系統(tǒng)提升方法
隨著電子產(chǎn)品不斷向多功能性、高可靠性和小型化方向發(fā)展,QFN、BGA、SiP及SOP封裝器件作為高集成度的IC芯片,憑借其體積小、自身質(zhì)量小、電熱性能好...
QFN是有源器件,在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,這些熱量的一一個(gè)主要釋放途徑就是通過(guò)焊點(diǎn)來(lái)排放出去,以避免器件工作時(shí)出現(xiàn)過(guò)熱而導(dǎo)致?lián)p壞。
焊球斷裂是BGA焊接過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題,主要原因是焊接溫度的不適當(dāng)控制或設(shè)備振動(dòng)。如果焊接溫度過(guò)高,焊球可能會(huì)過(guò)度膨脹,導(dǎo)致焊球斷裂;如果設(shè)備振動(dòng)過(guò)大,也...
近年來(lái),隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展,智能手機(jī)已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用,成為了大家必不可少的一部分。其中手機(jī)攝像頭成為了手機(jī)一大賣(mài)點(diǎn)之一,但是由于手機(jī)攝像頭模組越來(lái)...
雖然焊接用于各種不同的行業(yè),包括管道貿(mào)易,用于連接管道并密封管道以防止漏水,以及用于珠寶貿(mào)易等,但它是電子行業(yè)的關(guān)鍵。
PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題:smt中橋連的產(chǎn)生原因
在項(xiàng)目立項(xiàng)之處,嚴(yán)格的進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)層面的科學(xué)規(guī)劃,合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開(kāi)導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布,調(diào)整密集元器件的間距,適當(dāng)添加阻焊層等等。
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