金錫合金焊料：跨越行業(yè)的多功能焊接解決方案

金錫合金（Au-Sn）焊料作為一種優(yōu)質(zhì)的焊接材料，在微電子封裝、光電子器件、航空航天及其他高技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)闡述金錫合金焊料...

2024-03-05 標(biāo)簽：焊接焊料回流焊 2728 0

焊錫絲焊接時(shí)為什么會(huì)引發(fā)炸錫、爆錫現(xiàn)象？

焊錫絲是我們電子工業(yè)中最常見(jiàn)的一種焊料，在焊錫絲焊接作業(yè)時(shí)，因錫絲里面填充有松香，當(dāng)烙鐵溫度較高時(shí)，熔化的焊錫將松香包裹起來(lái)，里面的松香在高溫下迅速氣化...

2023-08-23 標(biāo)簽：焊接焊錫焊料 2583 0

錫膏在使用前為什么需要攪拌？

錫膏作為電子產(chǎn)品行業(yè)不可缺少的焊料材料，經(jīng)常被電子產(chǎn)品生產(chǎn)商使用。購(gòu)買錫膏時(shí)，錫膏生產(chǎn)商會(huì)提醒生產(chǎn)商，錫膏在使用前需要攪拌。為什么呢？今天，錫膏廠家?guī)Т?..

2023-08-17 標(biāo)簽：材料錫膏焊料 1773 0

還原性氣氛助力真空共晶爐：打造高品質(zhì)焊接的秘訣

在現(xiàn)代高科技制造領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種先進(jìn)的焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于激光器件、航空航天、電動(dòng)汽車等行業(yè)。其獨(dú)特的真空環(huán)境和精確控制的氣氛系統(tǒng)，為高端產(chǎn)品的...

2024-11-11 標(biāo)簽：焊接焊料焊接設(shè)備 1290 0

基于低溫焊料的真空燒結(jié)工藝研究

共讀好書(shū) 李娜(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所) 摘要： 銦鉛銀焊料(154 ℃)熔點(diǎn)可與鉛錫焊料(183 ℃)拉開(kāi)溫度梯度，且熱導(dǎo)率高于導(dǎo)電膠，可滿...

2024-03-19 標(biāo)簽：焊料燒結(jié) 972 0

金錫焊料在功率LED器件上的分析及應(yīng)用

隨著科技的飛速發(fā)展，大功率LED器件在照明、顯示、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。然而，大功率LED器件在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，如何有效解決散熱問(wèn)題，...

2024-10-22 標(biāo)簽：LED芯片LED器件焊料 809 0

焊料體系新解：打造高性能半導(dǎo)體激光器的關(guān)鍵

高功率半導(dǎo)體激光器是現(xiàn)代光電子領(lǐng)域的重要組成部分，具有高效率、長(zhǎng)壽命、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于科研、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域。在高功率半導(dǎo)體激光器的封裝過(guò)程中...

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光電激光器 747 0

SnAgCu焊料中Cu含量對(duì)起翹的影響

起翹是指在制造或焊接過(guò)程中，通常是在電子元件制造和組裝中，材料或組件出現(xiàn)彎曲或翹曲的現(xiàn)象。這種彎曲通常發(fā)生在板狀或薄膜狀材料上，如印刷電路板（PCB）、...

2023-12-13 標(biāo)簽：PCB錫膏焊料 589 0

詳解T2-T10全尺寸超微焊料

就在9月12日，華為Mate60系列手機(jī)發(fā)售，萬(wàn)象更芯，重構(gòu)非凡。取得了一個(gè)很重要的突破，就是把智能手機(jī)最關(guān)鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。那...

2023-11-27 標(biāo)簽：芯片smt焊料 548 0

SAC305焊料在鹽霧測(cè)試中有哪些表現(xiàn)？

電子產(chǎn)品需要在各種各樣的環(huán)境中使用，因此對(duì)于不同環(huán)境都需要有良好的可靠性。電子產(chǎn)品的可靠性體現(xiàn)在焊點(diǎn)上，可靠性不高的焊點(diǎn)容易因?yàn)闇貪穸龋瑧?yīng)力等因素而被削...

2024-09-02 標(biāo)簽：焊料sac305 337 0

NMEA2000_8路T型連接器焊接知識(shí)

德索工程師說(shuō)道選擇合適的焊接材料和工具是確保焊接質(zhì)量的前提。對(duì)于NMEA2000_8路T型連接器而言，應(yīng)選擇符合標(biāo)準(zhǔn)要求的焊料、焊絲、助焊劑等材料，并準(zhǔn)...

2024-06-25 標(biāo)簽：連接器焊接焊料 335 0

無(wú)鉛共晶焊料在厚Cu凸點(diǎn)下金屬化層上的潤(rùn)濕反應(yīng)

無(wú)鉛共晶焊料在厚Cu凸點(diǎn)下金屬化層上的潤(rùn)濕反應(yīng)涉及多個(gè)方面，以下是對(duì)這一過(guò)程的詳細(xì)分析： 我們對(duì)4種不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgC...

2024-08-12 標(biāo)簽：焊料焊錫膏 327 0

激光焊接折射率對(duì)于焊料有什么影響？

隨著表面組裝技術(shù)向高密度，小尺寸方向發(fā)展，傳統(tǒng)的回流焊工藝可能會(huì)對(duì)熱敏感的器件產(chǎn)生損害，因此需要一種能對(duì)特定區(qū)域器件加熱焊接的工藝。激光焊接是一種新型的...

2024-07-31 標(biāo)簽：表面組裝技術(shù)焊料激光焊接 201 0

印刷錫膏粒徑分布對(duì)輥式印刷的影響

傳統(tǒng)的電子元件封裝都采用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)將錫膏等焊料涂覆在焊盤上。有一種較為少見(jiàn)的錫膏印刷技術(shù)叫輥式印刷技術(shù)，這種技術(shù)使用一個(gè)輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定...

2024-12-25 標(biāo)簽：印刷錫膏焊料 106 0