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焊點

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焊點釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置，在用鉛皮覆蓋的堅板上作一小孔，用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中，再在里面填充焊料。

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焊點技術(shù)

鍵合絲焊接質(zhì)量控制說明

本文重點圍繞焊點機(jī)械性能指標(biāo)的測試方法和判定標(biāo)準(zhǔn)，介紹了焊點測試、過程能力指數(shù)以及焊接不良的分析。 ? 鍵合絲焊接質(zhì)量控制鍵合絲焊接質(zhì)量的控制需綜合考慮...

2024-12-03 標(biāo)簽：測試焊接焊點 134 0

虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預(yù)防對策

現(xiàn)象1:表面不潤濕，焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤濕性不好(潤濕角θ>90度), 如圖1所示。此時釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻...

2024-11-09 標(biāo)簽：pcb 焊點虛焊 515 0

錫膏回流焊點空洞產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施

回流焊點內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響，但大...

2024-09-12 標(biāo)簽：錫膏焊點回流焊 391 0

芯片電子器件焊點保護(hù)用什么膠水

芯片電子器件焊點保護(hù)用什么膠水選擇用于保護(hù)芯片電子器件焊點的膠水時，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強(qiáng)度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性以及是否與您...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片電子器件焊點 504 0

常見的焊點質(zhì)量判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

焊點質(zhì)量是貼片加工廠生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量參數(shù)之一，焊點質(zhì)量的好與壞會直接影響到PCBA的電路和工作性能、使用壽命等。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹...

2024-06-25 標(biāo)簽：貼片錫膏焊點 1658 0

SMT貼片加工廠的焊點質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)

在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工檢測中焊點質(zhì)量是重點因素之一，焊點的質(zhì)量會直接影響到SMT貼片加工的整體質(zhì)量，焊點的可靠性也直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。下面深...

2024-06-20 標(biāo)簽：檢測錫膏焊點 391 0

技術(shù)分享 | AEC-Q007中組件焊點開裂原因分析及相關(guān)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)介紹

本文系統(tǒng)梳理了焊點開裂典型失效模式、失效機(jī)理，并整理了AEC-Q007及業(yè)內(nèi)日系、德系等主機(jī)廠對應(yīng)檢驗標(biāo)準(zhǔn)。

2024-06-11 標(biāo)簽：汽車電子焊點 AEC 3983 0

SMT貼片加工過程中，BGA焊點不飽滿怎么辦？

在SMT貼片加工中，BGA焊點的飽滿度是一個關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實際操作中，BGA焊點不飽滿是一個較常出現(xiàn)的問題。那么，這個問題...

2024-05-15 標(biāo)簽：BGA 錫膏焊點 483 0

SMT貼片加工中焊點質(zhì)量和外觀檢查有哪些重要性？

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品追求更小、更輕便，這使得電子產(chǎn)品的核心部分PCB線路板需要更小、更輕便。為了滿足這一需求，我們需要使用SMT貼片加工技術(shù)。在SMT貼片加工...

2024-05-04 標(biāo)簽：smt 錫膏焊點 424 0

SMT加工的焊點質(zhì)量檢測有哪些？

在當(dāng)今電子產(chǎn)品市場，各種生活中常見的電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢，小型化必然與smt電子廠的貼片加工掛鉤，這也是近年來貼片加工廠如雨后春...

2024-04-15 標(biāo)簽：檢測 smt 錫膏 456 0

焊點帖子

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標(biāo)簽：pcb 焊點 PCB 20466 0

微型計算機(jī)的性能主要取決于什么

標(biāo)簽：焊接微型計算機(jī)焊點 1159 0

自動焊接機(jī)關(guān)于吃錫太多的問題及解決辦法

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焊錫是什么？焊錫的工作過程是怎樣的？

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pcb軟件allegro手工封裝的簡易方法有哪些？

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2007年對37億個焊點的研究數(shù)據(jù)

標(biāo)簽：焊點是德科技 710 0

請問pcb一個焊點最多可以引出多少條線？

標(biāo)簽：pcb 焊點 PCB 3746 15

十億個焊點和計數(shù)

標(biāo)簽：焊點是德科技 1508 0

使用X射線測試確保焊點可靠性

標(biāo)簽：X射線焊點 1078 0

焊點資料下載

基于焊點質(zhì)量分析降低PCB組裝中成本和風(fēng)險的設(shè)計立即下載

類別：電源技術(shù) 2017-09-12 標(biāo)簽：pcb 焊點 715 0

實施有效的焊點質(zhì)量分析以降低PCB組裝流程中的成本和風(fēng)險立即下載

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倒裝焊中復(fù)合SnPb焊點形態(tài)模擬立即下載

類別：電子教材 2011-06-20 標(biāo)簽：焊點倒裝焊 SnPb 1122 0

焊點質(zhì)量分析與標(biāo)準(zhǔn)(視頻教程)立即下載

類別：視頻教程下載 2011-04-01 標(biāo)簽：焊點視頻教程質(zhì)量分析 1828 4

BCD-236系列后背焊點分布圖立即下載

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BCD-5U系列后背焊點分布圖立即下載

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焊點資訊

欣興電子對玻璃芯基板組件的焊點可靠性研究

我們看到全球范圍內(nèi)有相當(dāng)多的活動專注于開發(fā)玻璃芯基板組件和中介層，然而，正如我們中的一些人經(jīng)常提到的那樣，我們很少看到由這些基板構(gòu)建的任何模塊的可靠性數(shù)...

2024-12-09 標(biāo)簽：pcb 基板焊點 140 0

含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優(yōu)勢？

SAC305合金以相對較高的熔點而被認(rèn)為是無鉛焊料的重要金屬成分。SAC305焊料制備的焊點在受到熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力時能保持良好的狀態(tài)，因此在不少行業(yè)如汽...

2024-11-08 標(biāo)簽：錫膏焊點 sac305 168 0

機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力下的BGA焊點可靠性

BGA（球柵陣列封裝）是一種常見的集成電路封裝技術(shù)，它具有接觸面積大、信號傳輸效率高等優(yōu)點。然而，BGA焊點位于器件底部，不易檢測和維修，而且由于BGA...

2024-11-06 標(biāo)簽：封裝 BGA 焊點 341 0

焊點的微觀結(jié)構(gòu)與機(jī)械性能

焊點的微觀結(jié)構(gòu)與機(jī)械性能之間存在著緊密的聯(lián)系，如冷卻速度、蠕變與疲勞性能，以及無鉛合金特性就對焊點性能有較大的影響。以下是一些分析和進(jìn)一步闡釋：

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解析PCBA加工中焊點拉尖的成因與解決方案

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖怎么辦?PCBA加工焊點拉尖的成因與解決方案。在PCBA(Printed Circuit B...

2024-09-14 標(biāo)簽：焊點 PCBA 263 0

管狀印刷無鉛錫膏的性能特點有哪些？

管狀印刷無鉛錫膏（或稱高頻頭無鉛錫膏）是專為管狀印刷工藝設(shè)計的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對于間距較小的焊點可以達(dá)到波峰焊無法比擬的效果。...

2024-08-01 標(biāo)簽：smt 錫膏焊點 238 0

激光焊接如何保證焊點質(zhì)量

激光焊接技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中占據(jù)了重要地位，以其高能量密度、可聚焦、深穿透、高效率和高精度等優(yōu)點，在汽車制造、航空航天、微電子等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。激光焊...

2024-07-30 標(biāo)簽：焊點激光焊接 583 0

焊點保護(hù)膠國產(chǎn)電子膠水廠家Chenlink教你如何選擇焊點保護(hù)UV膠

在電子制造過程中，焊接是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。然而，焊接完成后的焊點需要進(jìn)行保護(hù)，以防止外界因素對其造成損害。這時候，焊點保護(hù)UV膠就派上了用場。Chen...

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詳解點膠工藝用途和具體要求?

電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接，但是由于體積太小使得焊點更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落...

2024-07-10 標(biāo)簽：點膠焊點 812 0

常用的幾種BGA焊點缺陷或故障檢測方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工BGA如何檢查焊接質(zhì)量?PCBA加工BGA焊點的品質(zhì)檢驗方法。在PCBA貼片加工過程中，BGA器件扮演著...

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焊點數(shù)據(jù)手冊

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
四軸飛行器

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基站測試

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。

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