完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 焊膏
文章:35個(gè) 視頻:4個(gè) 瀏覽:10392次 帖子:11個(gè)
焊膏印刷是SMT的第一道工序,它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝,并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。那么下面一起來了解一下鉛在焊料中的作用。
電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過程中非常重要的一步。一個(gè)良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運(yùn)行的基礎(chǔ),因此在焊接過程中需要掌握一些方法和技巧,以確保焊接質(zhì)量和效果...
錫膏回流焊工藝及焊膏要求,要充分把握焊膏的再熔焊工藝,猜測是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉,就很難理解焊膏的再熔焊特性,容易導(dǎo)致批量焊差...
焊膏印刷工藝,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個(gè)焊點(diǎn)對焊膏量的需求問題。換句話說,焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問題...
判斷產(chǎn)生原因,如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時(shí)將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置,如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時(shí)就需要重新挑選黏度合適的焊膏。
焊膏在刮刀上產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因與解決方法
在印刷時(shí),焊膏經(jīng)常會(huì)沿著刮刀輕微地蠕升,導(dǎo)致與刮刀的接觸面積比與模板的接觸面積稍微大一些。當(dāng)向右印刷結(jié)束后,舉起左邊的刮刀,不少焊膏黏附在刮刀上。右邊的...
焊膏的黏度是影響印刷質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,盡管其黏度主要與其中的粉末含量、粉末尺寸、焊劑黏度相關(guān),但對黏度的要求并不是一定要求最高,而是選擇合適為宜,黏度...
2020-10-19 標(biāo)簽:焊膏 2864 0
通孔引腳所需的孔壁填充量對于2級為50%,對于3級為75%。由于將焊膏放入小的鍍銅孔(PTH)中可能很脆弱,建議是設(shè)計(jì)您的PTH超過引腳直徑15mils...
詳細(xì)解讀SMT的工作流程 最常見的SMT貼片組裝方式可以分為單面組裝、單面混裝、雙面組裝以及雙面混裝。其中,單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類型分別為單...
預(yù)熱區(qū)又稱保溫區(qū),是指溫度從160℃上升到180℃左右的區(qū)域。焊膏中殘留的溶劑蒸發(fā)后,隨著溫度的升高,焊膏中的助焊劑活性逐漸增加,PCB焊盤和元件端子表...
眾所周知,PCBA的檢測是有著嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的,PCBA生產(chǎn)可大致分為三個(gè)周期:新產(chǎn)品原型制造、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn),這三個(gè)周期的檢測工藝方案也是分別制定的,下面...
手工印刷焊膏的工藝簡介 此方法用于沒有全自動(dòng)印刷設(shè)備或有中小批量生產(chǎn)的單位使用。方法簡單,成本極低,使用誶方便靈
SMT貼片加工廠中焊膏的種類和規(guī)格非常多,即使是同一家SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中所使用的焊膏,也有合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等方面的差別,...
在PCB線路板進(jìn)行SMT貼片加工焊膏印刷的階段,有很多的生產(chǎn)環(huán)節(jié)會(huì)應(yīng)為工程工藝的管控措施沒有落實(shí)到位會(huì)產(chǎn)生一些輕微的品質(zhì)問題。比如說飛濺物的產(chǎn)生。可能在...
電子產(chǎn)品印刷電路板表面貼片安裝生產(chǎn)中,各種器件的逐漸走向微小化,不少生產(chǎn)線開始為檢測出合格的焊接質(zhì)量設(shè)計(jì)了不少“關(guān)卡”,如現(xiàn)在廣為應(yīng)用的三維檢測法。在電...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |