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焊膏技術

影響SMT貼片中焊膏質量的主要因素

黏度是錫膏性能的一個重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。

2024-02-29 標簽：smt 焊膏 463 0

電路板焊接方法與技巧

電路板的焊接是電子產品制造過程中非常重要的一步。一個良好的焊接是保證電子產品正常運行的基礎，因此在焊接過程中需要掌握一些方法和技巧，以確保焊接質量和效果...

2024-02-01 標簽：電路板焊接焊錫 5919 0

Samtec - 通過優化焊膏模板開孔來擴大連接器的選擇范圍

然而，Samtec Inc.和Phoenix Contact的一項研究表明，通過優化焊膏模板的開孔形狀，設計師就可以選擇已廣泛提供的、價格更低的、共面度...

2024-01-02 標簽：元器件模板焊膏 211 0

貼裝APC技術簡介

元件貼裝中對位基準的優化，是APC應用實例之一。如圖所示，傳統的元件貼裝對中是以印制電路板上焊盤圖形為基準（嚴格地說是以電路板設計電路圖為基準），由于電...

2023-09-15 標簽：電路板 APC 焊膏 618 0

貼裝技術基本要求

位置準確：元器件的端頭或引線均和目標圖形要在位置和角度上盡量對齊、居中。目前貼裝的對中目標除傳統的PCB上焊盤圖形外，還有以實際印刷的焊膏圖形外目標的方式。

2023-09-15 標簽：貼裝元器件焊膏 699 0

元件壓入狀態對貼裝質量的影響

元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時候去除吸嘴內的負壓，從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應該使元件適度壓入焊膏，依靠焊膏...

2023-09-13 標簽：元件印制板焊膏 350 0

貼片機生產工藝流程連線方式

生產效率高，生產過程時間短｀而且時間可控。通過計算機在線管理，離線編程，程序優化，充分發揮各設備的潛能。程序的優化有力的解決了生產中設備之間時間匹配問題...

2023-09-11 標簽：貼片機焊膏 PCB 445 0

焊膏作用是什么焊膏和焊錫膏是一回事嗎

焊膏也被稱為焊錫膏、錫膏，主要是用于將金屬部件粘合在一起的混合物。焊膏的組成比較復雜，由焊錫粉、助焊劑和其他添加劑混合而成，當然添加劑的成分還是取決于焊...

2023-07-31 標簽：助焊劑焊膏焊錫膏 4467 0

使用階梯模板完成smt焊膏涂布

四方扁平無引腳封裝（QFN）、柵格陣列封裝（LGA）、微型球柵陣列封裝（微型BGA）、0201元件和01005元件，這類元件的smt焊膏涂布一直使用階梯...

2021-04-05 標簽：smt 焊膏 1289 0

SMT加工常見焊膏印刷不良問題及解決方法

判斷產生原因，如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時將小刮刀的空隙調整到合適位置，如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時就需要重新挑選黏度合適的焊膏。

2020-10-28 標簽：smt 焊膏 smt加工 3397 0

影響焊膏黏度的因素有哪些

焊膏的黏度是影響印刷質量的關鍵因素之一，盡管其黏度主要與其中的粉末含量、粉末尺寸、焊劑黏度相關，但對黏度的要求并不是一定要求最高，而是選擇合適為宜，黏度...

2020-10-19 標簽：焊膏 2864 0

焊膏的再熔焊工藝和再流焊接要求有哪些

錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測是否會有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導致批量焊差...

2020-04-25 標簽：pcb 焊接焊膏 4862 0

焊膏在刮刀上產生不良現象的原因與解決方法

在印刷時，焊膏經常會沿著刮刀輕微地蠕升，導致與刮刀的接觸面積比與模板的接觸面積稍微大一些。當向右印刷結束后，舉起左邊的刮刀，不少焊膏黏附在刮刀上。右邊的...

2019-12-09 標簽：smt 焊膏 pcba 3267 0

如何優化焊膏模板的開孔形狀

本文將討論焊膏模板與連接器共面度之間的關系，以及設計師面臨的取舍和制約因素等話題。然后本文將介紹此項研究的情況和相應的結果，以及這些結果在優化設計的時候...

2019-12-04 標簽：pcb 連接器焊膏 842 0

錫和鉛在焊料中的作用體現在幾個方面

焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著后續的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝，并直接決定著產品的可靠性。那么下面一起來了解一下鉛在焊料中的作用。

2019-10-24 標簽：測試 smt 焊膏 2.1萬 0

焊膏黏度是什么？影響黏度的因素有哪些

焊膏的特性（黏度、坍塌性及工作壽命）是由流變調節劑的附加成分控制的，也可稱為增厚劑或次熔劑。流變調節劑一般都是極熱的熔劑，因為它們在溫度達到熔點時才起作...

2019-10-21 標簽：測試焊膏溫度 5680 0

影響焊膏印刷量一致性的主要因素有哪些

焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題...

2019-09-29 標簽：pcb 焊膏 4410 0

使用失活性焊膏的目的和解決方法介紹

解決pcba廠家虛焊最有效的方法就是采用活性比較強的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人...

2019-09-29 標簽：焊膏 pcba 2511 0

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盡管最初傅里葉分析是作為熱過程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的還原論和分析主義的特征。“任意”的函數通過一定的分解，都能夠表示為正弦函數的線性組合的形式，而正弦函數在物理上是被充分研究而相對簡單的函數類，這一想法跟化學上的原子論想法何其相似！
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