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標簽 > 焊錫
焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料,是一種熔點較低的焊料,主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠,然后壓力加工成材。焊錫廣泛應用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。
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隨著電子科學、互聯(lián)網(wǎng)等現(xiàn)代科學技術的迅速發(fā)展,精密光學元器件的應用范圍不斷向數(shù)碼相機、筆記本電腦、移動電話、安防監(jiān)控攝像機、車載可視系統(tǒng)、智能家居和航拍...
激光錫焊焊接工藝適用于不同工業(yè)領域,針對尺寸與形狀差異化產(chǎn)品,可根據(jù)產(chǎn)品特性提供多種焊接方式。以錫絲激光焊接為例,激光送絲焊接過程中,激光焊接頭或產(chǎn)品在...
在電子制造業(yè)的不斷進步中,波峰焊技術仍然是提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量的關鍵。本文提供了對波峰焊技術的深入分析,包括其在插裝和混裝電路板生產(chǎn)中的應用,以及面臨...
烙鐵頭與被焊件的正確接觸 接觸位置:烙鐵頭應同時觸及需要連接的兩個被焊件,如焊腳與焊盤。烙鐵頭一般傾斜45度角,確保與兩者均有良好的接觸。若遇熱容量差異...
電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過程中非常重要的一步。一個良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運行的基礎,因此在焊接過程中需要掌握一些方法和技巧,以確保焊接質(zhì)量和效果...
對于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負1mil,不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫;導通孔藏錫珠,為了達到客戶的要求,導通孔塞...
PCB零件方向的設計不適當,也同樣會造成板子短路,無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行,便容易引起短路事故,此時可以適當修改零件方向,使其與錫波垂直。
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservative...
Solder層是要把PAD露出來吧,這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈,一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來涂敷...
助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清...
高溫焊錫,它提供很強的連接到PCB 。這個方法通常用于可以為作曲線和檢驗工藝而犧牲一塊專門的參考板的運作。應該注意的是保證的錫量,以避免影響曲線。
焊接時,很多人都不戴手套,用手握住烙鐵和焊錫絲。但是要注意的是,如果你的焊料含有鉛,你拿著焊錫絲或焊錫條,你的手上會沾上鉛塵。這是鉛進入人身體的途徑,因...
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