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標簽 > 焊錫
焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料,是一種熔點較低的焊料,主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠,然后壓力加工成材。焊錫廣泛應用于電子工業、家電制造業、汽車制造業、維修業和日常生活中。
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對于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負1mil,不得有導通孔邊緣發紅上錫;導通孔藏錫珠,為了達到客戶的要求,導通孔塞...
高溫焊錫,它提供很強的連接到PCB 。這個方法通常用于可以為作曲線和檢驗工藝而犧牲一塊專門的參考板的運作。應該注意的是保證的錫量,以避免影響曲線。
激光錫焊焊接工藝適用于不同工業領域,針對尺寸與形狀差異化產品,可根據產品特性提供多種焊接方式。以錫絲激光焊接為例,激光送絲焊接過程中,激光焊接頭或產品在...
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