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標(biāo)簽 > 片上系統(tǒng)
片上系統(tǒng)(SoC:System-on-a-chip)指的是在單個(gè)芯片上集成一個(gè)完整的系統(tǒng),對(duì)所有或部分必要的電子電路進(jìn)行包分組的技術(shù)。所謂完整的系統(tǒng)一般包括中央處理器(CPU)、存儲(chǔ)器、以及外圍電路等。 SoC是與其它技術(shù)并行發(fā)展的,如絕緣硅(SOI),它可以提供增強(qiáng)的時(shí)鐘頻率,從而降低微芯片的功耗。
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汽車芯片IP核:實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)高效性能
集成半導(dǎo)體電路的快速發(fā)展推動(dòng)了汽車自動(dòng)化、電動(dòng)化、互聯(lián)化的趨勢(shì)和相關(guān)電子電氣架構(gòu)的發(fā)展。在芯片架構(gòu)日益復(fù)雜,設(shè)計(jì)工作持續(xù)增加的背景下,采取模塊的標(biāo)準(zhǔn)化及...
2022-03-25 標(biāo)簽:微控制器微處理器片上系統(tǒng) 6374 0
三種總線的邏輯結(jié)構(gòu)描述及在片上系統(tǒng)中的應(yīng)用
由于OpenCore和其它致力于開放知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Open Intellectual Property)的組織的大力推廣(開發(fā)設(shè)計(jì)了大量基于標(biāo)準(zhǔn)化片上總線的...
2020-04-04 標(biāo)簽:總線片上系統(tǒng) 4325 0
創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多,需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 標(biāo)簽:pcbEDA工具片上系統(tǒng) 3512 0
微控制器是單個(gè)集成電路(IC)上的小型計(jì)算機(jī),包含處理器內(nèi)核、內(nèi)存、可編程輸入/輸出(I/O)外設(shè)、定時(shí)器、計(jì)數(shù)器等。它只提供最小的內(nèi)存、接口和處理能力。
SoC可以說是現(xiàn)今工藝最復(fù)雜、生產(chǎn)最高端芯片的技術(shù)方案。
2022-08-05 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 3004 0
基于英特爾? Cyclone? V片上系統(tǒng)的安裝
在Cyclone? V平臺(tái)上,Paddle-Lite支持ARM和FPGA的混合調(diào)度。針對(duì)如卷積,池化,全連接等復(fù)雜的運(yùn)算可以部署到FPGA上執(zhí)行,其它的...
半導(dǎo)體集成電路的快速發(fā)展推動(dòng)了汽車自動(dòng)化、電動(dòng)化、互聯(lián)化的趨勢(shì)和相關(guān)電子電氣架構(gòu)的發(fā)展。在芯片架構(gòu)日益復(fù)雜,設(shè)計(jì)工作持續(xù)增加的背景下,采取例如模塊的標(biāo)準(zhǔn)...
設(shè)計(jì)師能夠充分利用英特爾 FPGA 的 DSP 性能、帶寬和其他功能特性來實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)設(shè)計(jì),消除單獨(dú)使用組件來執(zhí)行語(yǔ)音處理任務(wù)的需求,進(jìn)而減少成本,特別...
運(yùn)用SoC技術(shù)設(shè)計(jì)系統(tǒng)芯片,一般先要進(jìn)行軟硬件劃分,將設(shè)計(jì)基本分為兩部分:芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)。
2012-10-12 標(biāo)簽:socsoc設(shè)計(jì)片上系統(tǒng) 2394 0
片上系統(tǒng)(SoC,System on Chip)是一種集成電路,它將計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)的所有必要組件集成到單個(gè)芯片上。這種集成方式不僅簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和...
2024-03-28 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 2388 0
AS5145系列12位可編程磁旋轉(zhuǎn)編碼器的詳細(xì)中文資料(免費(fèi)下載)立即下載
類別:單片機(jī) 2018-05-31 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)模擬前端磁旋轉(zhuǎn)編碼器 2277 2
ISD9160用于音頻錄制播放的片上系統(tǒng)中文數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載立即下載
類別:IC中文資料 2018-10-17 標(biāo)簽:SRAMSOC片上系統(tǒng) 2124 2
用于Bluetooth低能耗應(yīng)用的片上系統(tǒng)ST17H66規(guī)格書立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-05-19 標(biāo)簽:處理器BlueTooth片上系統(tǒng) 2079 0
SystemC片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)源代碼立即下載
類別:C語(yǔ)言|源代碼 2011-05-10 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)源代碼SystemC 1760 1
ZigBee無線SOC片上系統(tǒng)—CC2530基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)手冊(cè)立即下載
類別:產(chǎn)品手冊(cè) 2012-01-05 標(biāo)簽:SOC無線ZigBee 1631 3
BK3266低功耗藍(lán)牙片上系統(tǒng)音頻設(shè)備數(shù)據(jù)手冊(cè)立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-07-22 標(biāo)簽:射頻藍(lán)牙片上系統(tǒng) 1462 1
基于RFID和ZigBee技術(shù)的局域定位系統(tǒng)立即下載
類別:通信網(wǎng)絡(luò) 2012-06-18 標(biāo)簽:ZigBee技術(shù)定位系統(tǒng)定位技術(shù) 1444 8
2.4GHz的CC2538應(yīng)用片上系統(tǒng)的解決方案詳細(xì)資料概述立即下載
類別:單片機(jī) 2018-07-25 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)CortexCC2538 1310 0
TMS320C6670多核定點(diǎn)和浮點(diǎn)的片上系統(tǒng)的詳細(xì)英文介紹立即下載
類別:DSP 2018-04-27 標(biāo)簽:DSP片上系統(tǒng)TMS320C6670 1254 0
tms320dm8168,pdf datasheet_數(shù)字媒體片上系統(tǒng)立即下載
類別:IC datasheet pdf 2011-03-02 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)數(shù)字媒體tms320dm8168 1158 0
rk3566相當(dāng)于高通什么芯片? RK3566是一款功能強(qiáng)大、用途廣泛的片上系統(tǒng)(SoC),由中國(guó)無晶圓廠半導(dǎo)體公司Rockchip開發(fā)。RK3566是...
2023-08-15 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)人工智能RK3566 1.5萬(wàn) 0
片上系統(tǒng)(SoC:System-on-a-chip)指的是在單個(gè)芯片上集成一個(gè)完整的系統(tǒng),對(duì)所有或部分必要的電子電路進(jìn)行包分組的技術(shù)。所謂完整的系統(tǒng)一般...
2019-02-13 標(biāo)簽:SoC片上系統(tǒng) 1.0萬(wàn) 0
Synopsys助力瑞薩電子R-Car V3H SoC的加速開發(fā),實(shí)現(xiàn)尖端的計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)
全球第一大芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA軟件供應(yīng)商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、軟件質(zhì)量和安全解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys(NASDAQ: SNPS),...
2018-04-20 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)synopsys瑞薩電子 7509 0
揭秘?zé)o線傳輸距離超過1英里的Sub-GHz片上系統(tǒng)
Sub-GHz是指頻率為1GHz以下,一般為27MHz~960MHz,被認(rèn)為是長(zhǎng)距離和低功耗通信的理想選擇。和2.4 GHz無線通信相比,Sub-GHz...
2021-09-23 標(biāo)簽:無線通信片上系統(tǒng)Sub-GHz 5752 0
德州儀器利用創(chuàng)新的ADAS技術(shù)提高汽車安全性
AWR2944毫米波片上系統(tǒng)(SoC)雷達(dá)傳感器芯片支持四發(fā)送四接收(4TX/4RX)天線、內(nèi)含片上C66x DSP內(nèi)核和Arm Cortex-R5F控...
2022-03-29 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)adas毫米波 4758 0
燧原科技使用Cadence Palladium Z1企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái)加速AI/ML片上系統(tǒng)驗(yàn)證
Palladium Z1平臺(tái)為燧原科技的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了更高的生產(chǎn)力,助其滿足快速發(fā)展AI/ML市場(chǎng)越來越高的上市需求。
2020-08-26 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)AI人工智能 4528 0
ARM架構(gòu)在下一代數(shù)字家庭娛樂片上系統(tǒng)中的地位
ARM公司(倫敦證交所:ARM;納斯達(dá)克:ARMH)近日宣布,在過去一年多時(shí)間內(nèi),海思(Hisilicon)、晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)、中天聯(lián)科...
2010-12-01 標(biāo)簽:ARM片上系統(tǒng) 4415 0
小巧設(shè)計(jì),強(qiáng)大功能:探索SoC模塊的多樣化功能
LoRa-STM32WLE5模塊基于ST的STM32WLE5芯片,采用LoRa?調(diào)制,適用于超遠(yuǎn)程和超低功耗無線電解決方案。搭載高性能Arm? Cort...
2024-10-22 標(biāo)簽:soc片上系統(tǒng)SoC芯片 3947 0
Hermes3D進(jìn)行倒裝焊-金線(FC-BW)BGA封裝的電磁場(chǎng)仿真流程簡(jiǎn)析
為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)瓶頸,SiP(system in Package)微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個(gè)封裝基板上布局多個(gè)裸die...
2022-07-03 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)SoC芯片BGA封裝 3774 0
Socionext和合作伙伴發(fā)表半導(dǎo)體研究新成果
隨著半導(dǎo)體器件日漸高度集成并且其工作電壓日趨降低,當(dāng)電子信息被輻射意外改變時(shí)就會(huì)發(fā)生這種情況:更容易出現(xiàn)軟錯(cuò)誤。所以人們會(huì)擔(dān)心環(huán)境輻射引起的軟錯(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致...
2021-09-07 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)Socionext 2818 0
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