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片上系統(SoC:System-on-a-chip)指的是在單個芯片上集成一個完整的系統,對所有或部分必要的電子電路進行包分組的技術。所謂完整的系統一般包括中央處理器(CPU)、存儲器、以及外圍電路等。 SoC是與其它技術并行發展的,如絕緣硅(SOI),它可以提供增強的時鐘頻率,從而降低微芯片的功耗。
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據麥姆斯咨詢報道,近期,美國國家標準與技術研究院(NIST)的研究人員開發出一種片上系統(on-chip system),可同時控制多束激光(不同波長)...
SEGGER J-Link調試仿真器支持新型可編程SOC(片上系統)系列
所有J-Link型號(J-Link PRO、J-Link ULTRA+、J-Link PLUS和J-Link BASE)最新硬件版本現在都支持通過JTA...
在芯片屆,有一個可以說是無人不知、無人不曉——Jim Keller。其傳奇的經歷和輝煌的業績成為各大公司求賢若渴的對象。他的學歷僅僅是本科,但是在過去的...
Arteris推出下一代FlexNoC 5物理感知片上網絡IP簡析
對于汽車、通信、消費電子、企業計算和工業應用,該技術使布局團隊的迭代次數更少,物理收斂速度比手工優化快5倍。
哈曼和proteanTecs推出新的汽車電子設備預測和預防維修方法
該解決方案結合了OTA技術、深度數據分析和先進的設備健康監測,以通知、預測和預防整個車隊的故障。
是德科技推出助力片上系統(SoC)制造商驗證新一代電氣接口技術
2022年9月23日,是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布,該公司全新推出的 224G 以太網測試解決方案能夠助力片上系統(SoC)制造商驗證新一代電...
用于 SoC 的軟件通常會抽象功能,以便輕松地對其進行編程和連接。SoC 的優勢在于它更便宜、更小且更節能。缺點是,與全尺寸計算機不同,它們被鎖定在其配置中。
片上系統 (SoC) 集成支持半導體行業的成功,以繼續實現其更好、更小和更快芯片的目標。多種工具用于電子系統的設計和驗證。驗證是最重要的方面之一,因為它...
Hermes3D進行倒裝焊-金線(FC-BW)BGA封裝的電磁場仿真流程簡析
為解決SOC片上系統的設計瓶頸,SiP(system in Package)微系統技術已成為最普遍的應用手段。SiP能在同一個封裝基板上布局多個裸die...
Microchip 宣布業界首款基于RISC-V的片上系統(SoC)FPGA開始量產
業界首款支持免專利費RISC-V開放式指令集架構(ISA)的SoC現場可編程門陣列(FPGA)近日開始量產,迎來嵌入式處理器發展歷程中的一個重要里程碑。...
AWR2944毫米波片上系統(SoC)雷達傳感器芯片支持四發送四接收(4TX/4RX)天線、內含片上C66x DSP內核和Arm Cortex-R5F控...
Atmosic宣布完成7200萬美元新一輪融資,同時發布搭載能量收集技術的全新藍牙5.3片上系統(SoC)產品系列
物聯網(IoT)能量收集無線技術的全球領導者Atmosic 今日宣布獲得由風險投資公司Sutter Hill Ventures領投的7200萬美元新一輪融資。
英飛凌推出全新AIROC? CYW20829 低功耗藍牙片上系統
英飛凌科技股份公司將推出AIROC? CYW20829低功耗藍牙片上系統。該解決方案支持最新的藍牙5.3核心規范,適用于物聯網、智能家居和工業應用。
由芬蘭SoC Hub聯盟開發的首款片上系統(SoC)已經流片。項目合作伙伴接下來將專注于改進SoC的設計、自動化和性能。該聯盟將開發三款芯片,第一款將于...
用于GF 12nm的Arasan MIPI D-PHYSM的速度高達每通道2.5Gbps,符合MIPI D-PHYSM v1.2規范。GF 12nm D...
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