電子封裝

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電子封裝技術(shù)

? 電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Ｗo(hù)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定、延...

2024-12-06 標(biāo)簽：封裝電子封裝塑料封裝 295 0

電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將...

2024-09-20 標(biāo)簽：芯片電子封裝東芯半導(dǎo)體 826 0

氮化鋁封裝材料：讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠

氮化鋁，化學(xué)式為AlN，是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝材料的需求也日益增長。在眾多材料中，氮化鋁憑借其出色的物理...

2024-08-06 標(biāo)簽：電子設(shè)備電子封裝封裝材料 780 0

AMB基板怎樣做防氧化處理？

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...

2024-03-22 標(biāo)簽：基板電子封裝 642 0

金剛石表面改性技術(shù)研究概況

金剛石具有極高的硬度、良好的耐磨性和光電熱等特性，廣泛應(yīng)用于磨料磨具、光學(xué)器件、新能源汽車和電子封裝等領(lǐng)域，但金剛石表面惰性強(qiáng)，納米金剛石分散穩(wěn)定性差，...

2023-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子封裝金剛石 1324 0

全面介紹微電子封裝技術(shù)

據(jù)估計(jì)我國集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美圓，約占世界市場的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國大約需要180億片...

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)電磁干擾 704 0

等離子體清洗工藝的關(guān)鍵技術(shù) 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用

等離子體工藝是干法清洗應(yīng)用中的重要部分，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子體清洗的優(yōu)勢越來越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點(diǎn)和應(yīng)用，討論了它的清洗原理和優(yōu)化...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體等離子體 1974 0

系統(tǒng)級(jí)集成 (微電子封裝)技術(shù)報(bào)告！

統(tǒng)一的工作流程，包括分區(qū)、樓層規(guī)劃、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。互連線、路徑探索及可行性分析。有能力從多個(gè)來源創(chuàng)建抽象包模型和虛擬模具模型

2023-09-28 標(biāo)簽：soc 制造技術(shù)電子封裝 481 0

電子封裝平面陶瓷基板的分類和工藝流程

DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm～600μm)，可滿足高溫、大電流等極端環(huán)境下器件封裝應(yīng)用需求(為降低基板應(yīng)力與翹曲，一般采用Cu-Al2O3-...

2023-07-01 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板功率半導(dǎo)體器件 5501 0

電子封裝用環(huán)氧樹脂基導(dǎo)熱材料研究進(jìn)展

摘要：隨著集成電路向高密度、高功率和小體積的方向不斷發(fā)展，如何快速導(dǎo)出電子元器件產(chǎn)生的熱量已成為研究的熱點(diǎn)。環(huán)氧樹脂質(zhì)輕、絕緣、耐腐蝕且易于加工，在電子...

2023-06-29 標(biāo)簽：元器件電子封裝導(dǎo)熱材料 1176 0

電子封裝帖子

關(guān)于新型微電子封裝技術(shù)介紹的太仔細(xì)了

標(biāo)簽：微電子電子封裝 2572 1

CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展

標(biāo)簽：電子封裝 CAD技術(shù) 2322 0

電子封裝技術(shù)最新進(jìn)展

標(biāo)簽：電子封裝 2854 0

電子封裝資料下載

電子封裝用清洗劑的研究進(jìn)展立即下載

類別：電子資料 2022-09-07 標(biāo)簽：電子封裝清洗劑 352 0

電子器件的封裝缺陷和失效立即下載

類別：單片機(jī) 2022-02-10 標(biāo)簽：mcu 電子封裝 503 0

柔性電子制造技術(shù)基礎(chǔ)-第4講立即下載

類別：電子資料 2021-04-10 標(biāo)簽：電子封裝倒裝芯片柔性電子 767 0

如何參考設(shè)計(jì)可以優(yōu)化你的效率的LED聚光燈下立即下載

類別：顯示及光電 2017-06-12 標(biāo)簽：led led驅(qū)動(dòng)器電子封裝 1134 0

電子封裝銅鍵合絲的研究與應(yīng)用立即下載

類別：模擬數(shù)字論文 2012-08-12 標(biāo)簽：電子封裝 602 1

電子器件封裝的70種類型立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2012-07-21 標(biāo)簽：電子封裝 500 0

電子封裝材料與工藝立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-01-09 標(biāo)簽：電子封裝封裝材料 1932 2

電子封裝中的鋁碳化硅及其應(yīng)用立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-11-22 標(biāo)簽：電子封裝鋁碳化硅 AlSiC 1264 0

AlSiC電子封裝材料及構(gòu)件研究進(jìn)展立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-11-22 標(biāo)簽：電子封裝 AlSiC 892 0

電子封裝微互連中的電遷移立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-26 標(biāo)簽：電子封裝微互連 875 0

電子封裝資訊

芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會(huì)議

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會(huì)議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導(dǎo)體在會(huì)議上宣講了關(guān)于X3D RL參數(shù)提取求解器...

2024-08-01 標(biāo)簽：內(nèi)存電子封裝芯和半導(dǎo)體 571 0

電子封裝中的錫須現(xiàn)象及其控制策略

錫須（Tin whiskers）是在純錫（Sn）或含錫合金表面自發(fā)形成的細(xì)長、針狀的錫單晶。這些錫須通常只有幾個(gè)微米的直徑，但長度可以長達(dá)數(shù)毫米甚至超過...

2024-07-26 標(biāo)簽：電子封裝錫須 542 0

電子封裝概論

共讀好書審核編輯黃宇

2024-06-23 標(biāo)簽：電子封裝 263 0

先進(jìn)電子封裝-基板技術(shù)詳解

共讀好書審核編輯黃宇

2024-06-23 標(biāo)簽：基板電子封裝 287 0

芯片環(huán)氧膠可以提供一定的耐鹽霧耐腐蝕效果

芯片環(huán)氧膠（或稱為環(huán)氧樹脂膠）在電子封裝和保護(hù)應(yīng)用中確實(shí)能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因?yàn)槠涑錾恼辰有阅堋C(jī)械強(qiáng)度以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性，被廣...

2024-06-13 標(biāo)簽：芯片芯片封裝電子封裝 493 0

芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)？

芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)？芯片固定環(huán)氧膠在電子封裝和芯片固定應(yīng)用中具有多種顯著優(yōu)點(diǎn)，以下是其中的一些關(guān)鍵優(yōu)勢：高粘接強(qiáng)度：環(huán)氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板...

2024-05-16 標(biāo)簽：芯片芯片封裝電子封裝 680 0

電子封裝用金屬基復(fù)合材料加工制造的研究進(jìn)展

隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子設(shè)備正向著高性能、小型化、集成化的方向發(fā)展。電子封裝技術(shù)作為保障電子設(shè)備性能穩(wěn)定、提高可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其重要性日益凸顯。金...

2024-04-17 標(biāo)簽：電子封裝復(fù)合材料 767 0

焊點(diǎn)可靠性之蠕變性能

焊點(diǎn)的可靠性是電子封裝的終極要求，然而，電子封裝的有效壽命受到各種熱機(jī)械變形的影響。蠕變被認(rèn)為是焊點(diǎn)失效的最主要機(jī)制之一。

2024-04-15 標(biāo)簽：電子封裝焊點(diǎn) 438 0

探秘真空回流焊設(shè)備的安裝奧秘與廠務(wù)秘籍

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，真空回流焊技術(shù)在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。真空回流焊設(shè)備作為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的關(guān)鍵裝備，其安裝與廠務(wù)要求至關(guān)重要。本文將詳細(xì)闡述真...

2024-03-29 標(biāo)簽：電子封裝貼片機(jī)回流焊 740 0

漢思電子封裝材料-守護(hù)芯片的“鋼鐵俠”

在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機(jī)到智能家居，從無人駕駛到人工智能，電子技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用...

2024-03-28 標(biāo)簽：智能家居芯片封裝電子封裝 580 0

電子封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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盡管最初傅里葉分析是作為熱過程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的還原論和分析主義的特征。“任意”的函數(shù)通過一定的分解，都能夠表示為正弦函數(shù)的線性組合的形式，而正弦函數(shù)在物理上是被充分研究而相對(duì)簡單的函數(shù)類，這一想法跟化學(xué)上的原子論想法何其相似！
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角度傳感器

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角度傳感器，顧名思義，是用來檢測角度的。它的身體中有一個(gè)孔，可以配合樂高的軸。當(dāng)連結(jié)到RCX上時(shí)，軸每轉(zhuǎn)過1/16圈，角度傳感器就會(huì)計(jì)數(shù)一次。
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DMD是一種整合的微機(jī)電上層結(jié)構(gòu)電路單元，利用COMS SRAM記憶晶胞所制成。DMD上層結(jié)構(gòu)的制造是從完整CMOS內(nèi)存電路開始，再透過光罩層的使用，制造出鋁金屬層和硬化光阻層交替的上層結(jié)構(gòu)
OV7620

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ov7620是一款CMOS攝像頭器件，是彩色CMOS型圖像采集集成芯片，提供高性能的單一小體積封裝，該器件分辨率可以達(dá)到640X480，傳輸速率可以達(dá)到30幀。
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HCS12X系列單片機(jī)簡介 Freescale 公司的16位單片機(jī)主要分為HC12 、HCS12、HCS12X三個(gè)系列。HC12核心是16位高速CPU12核，總線速度8MHZ；HCS12系列單片機(jī)以速度更快的CPU12內(nèi)核為核心，簡稱S12系列，典型的S12總線速度可以達(dá)到25MHZ。
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干擾器有多種類型，如GPS干擾器是適用于長途客車司機(jī)以及一些不想被GPS信號(hào)追蹤到的人群的一個(gè)機(jī)器，手機(jī)信號(hào)干擾器主要針對(duì)各類考場、學(xué)校、加油站、教堂、法庭、圖書館、會(huì)議中心（室）、影劇院、醫(yī)院、政府、金融、監(jiān)獄、公安、軍事重地等禁止使用手機(jī)的場所。
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采用彈性敏感元件制成懸臂式位移器，與采用彈性敏感元件制成的儲(chǔ)能彈簧來驅(qū)動(dòng)電觸點(diǎn)，完成從重力變化到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，廣泛應(yīng)用在中高端智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)。
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無刷直流電機(jī)由電動(dòng)機(jī)主體和驅(qū)動(dòng)器組成，是一種典型的機(jī)電一體化產(chǎn)品。無刷電機(jī)是指無電刷和換向器（或集電環(huán)）的電機(jī)，又稱無換向器電機(jī)。早在十九紀(jì)誕生電機(jī)的時(shí)候，產(chǎn)生的實(shí)用性電機(jī)就是無刷形式，即交流鼠籠式異步電動(dòng)機(jī)，這種電動(dòng)機(jī)得到了廣泛的應(yīng)用。
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聲紋識(shí)別

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聲紋識(shí)別，生物識(shí)別技術(shù)的一種，也稱為說話人識(shí)別，包括說話人辨認(rèn)和說話人確認(rèn)。聲紋識(shí)別就是把聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再用計(jì)算機(jī)進(jìn)行識(shí)別。不同的任務(wù)和應(yīng)用會(huì)使用不同的聲紋識(shí)別技術(shù)，如縮小刑偵范圍時(shí)可能需要辨認(rèn)技術(shù)，而銀行交易時(shí)則需要確認(rèn)技術(shù)。
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ATmega16單片機(jī)

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直流電壓

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凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱為直流電壓。電流值可以全為正值，也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種：穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡單的端對(duì)端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展，這些工程將是未來直流電網(wǎng)的組成部分，將相同電壓等級(jí)的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級(jí)下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
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Buck-Boost

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buck是降壓型電路，boost是升壓型電路，可以分開單獨(dú)使用，buck-boost電路就是把2種電路合在一起，可升可降。buck-boost拓?fù)潆娐房梢詫?shí)現(xiàn)升降壓功能，常見的buck-boost電路有兩種，第一種是輸入與輸出電壓極性相反，只需采用一個(gè)開關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個(gè)開關(guān)管和兩個(gè)二極管，可實(shí)現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
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所謂識(shí)別技術(shù)，也稱為自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息，并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
電磁繼電器

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電磁繼電器是一種電子控制器件，它具有控制系統(tǒng)（又稱輸入回路）和被控制系統(tǒng)（又稱輸出回路），通常應(yīng)用于自動(dòng)控制電路中，它實(shí)際上是用較小的電流、較低的電壓去控制較大電流、較高的電壓的一種“自動(dòng)開關(guān)”。故在電路中起著自動(dòng)調(diào)節(jié)、安全保護(hù)、轉(zhuǎn)換電路等作用。
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VCM

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