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標(biāo)簽 > 電子封裝
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電子封裝基本分類,數(shù)據(jù)來源:《電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢(shì)》 陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿ΑL沾煞庋b屬于氣密性封裝,主要材料有Al2O3、...
DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm~600μm),可滿足高溫、大電流等極端環(huán)境下器件封裝應(yīng)用需求(為降低基板應(yīng)力與翹曲,一般采用Cu-Al2O3-...
2023-07-01 標(biāo)簽:電子封裝陶瓷基板功率半導(dǎo)體器件 5513 0
電子封裝是芯片成為器件的重要步驟,涉及的材料種類繁多,大量材料呈現(xiàn)顯著的溫度相關(guān)、率相關(guān)的非線性力學(xué)行為。 相關(guān)工藝過程中外界載荷與器件的相互作用呈現(xiàn)典...
鍵合金絲主要有以下幾項(xiàng)特性:(1)機(jī)械強(qiáng)度:要求金絲能承受樹脂封裝時(shí)應(yīng)力的機(jī)械強(qiáng)度,具有規(guī)定的拉斷力和延伸力。(2)成球特性好。(3)接合性:金絲表面無...
MPC基板整體為全無機(jī)材料,具有良好的耐熱性,抗腐蝕、抗輻射等。金屬圍壩結(jié)構(gòu)形狀可以任意設(shè)計(jì),圍壩頂部可制備出定位臺(tái)階,便于放置玻璃透鏡或蓋板,目前已成...
陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、LD(激光二極管)...
等離子體清洗工藝的關(guān)鍵技術(shù) 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用
等離子體工藝是干法清洗應(yīng)用中的重要部分,隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,等離子體清洗的優(yōu)勢(shì)越來越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點(diǎn)和應(yīng)用,討論了它的清洗原理和優(yōu)化...
細(xì)間距小尺寸的焊盤鍵合工藝是微波組件自動(dòng)鍵合工藝面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。針對(duì)具體產(chǎn)品,分析了細(xì)間距小尺寸焊盤的球焊鍵合的工藝控制要點(diǎn),提出了改進(jìn)劈刀結(jié)構(gòu)、改...
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-01-09 標(biāo)簽:電子封裝封裝材料 1932 2
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-11-22 標(biāo)簽:電子封裝鋁碳化硅AlSiC 1264 0
如何參考設(shè)計(jì)可以優(yōu)化你的效率的LED聚光燈下立即下載
類別:顯示及光電 2017-06-12 標(biāo)簽:ledled驅(qū)動(dòng)器電子封裝 1134 0
AlSiC電子封裝材料及構(gòu)件研究進(jìn)展立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-11-22 標(biāo)簽:電子封裝AlSiC 892 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-26 標(biāo)簽:電子封裝微互連 875 0
類別:模擬數(shù)字論文 2012-08-12 標(biāo)簽:電子封裝 602 1
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2012-07-21 標(biāo)簽:電子封裝 500 0
所謂電子封裝是個(gè)整體的概念,包括了從集成電路裸片(Die)到電子整機(jī)裝聯(lián)的全部技術(shù)內(nèi)容。
2020-05-12 標(biāo)簽:電子封裝電子封裝技術(shù) 2.4萬 0
電子封裝技術(shù)最難的不是芯片技術(shù)本身和資金問題 而是人才短缺問題
“要保持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),無錫的關(guān)鍵著眼點(diǎn)應(yīng)該在人才。”昨天,來錫參加2019才交會(huì)的中國(guó)工程院外籍院士汪正平,不斷強(qiáng)調(diào)人才資源對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要...
便于人與機(jī)器系統(tǒng)之間的信息交流,即建立操作方便、交換信息快捷的人機(jī)界面。
2020-05-14 標(biāo)簽:電子封裝電子封裝技術(shù) 4975 0
長(zhǎng)電科技榮獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)
2021年11月3日,在北京人民大會(huì)堂舉行的2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上,長(zhǎng)電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目榮獲“202...
2021-11-04 標(biāo)簽:封裝技術(shù)電子封裝長(zhǎng)電科技 3986 0
在電子封裝過程中,基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展示,電子系統(tǒng)的功率密度隨之...
隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用,半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展,對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶...
DragonFly LDM系統(tǒng)和材料已為MEMS開發(fā)出帶電子焊盤的3D打印密封封裝
“Nano Dimension的AME技術(shù)幫助我們實(shí)現(xiàn)了最初的產(chǎn)品原型,該原型沒有引線和連接器,從而使封裝尺寸最小化以獲得最佳的用戶體驗(yàn)。與傳統(tǒng)的制造方...
AO3415A貼片SOT-23 原裝AOS萬代MOS場(chǎng)效應(yīng)管介紹
作為電氣系統(tǒng)中的基礎(chǔ)元件,電子工程師采購(gòu)助理們根據(jù)MOS場(chǎng)效應(yīng)管電子封裝的參數(shù)做出正確選擇,AO3401A、AO3415A SOT-23可替代型號(hào)的有國(guó)...
2021-10-15 標(biāo)簽:電子元器件場(chǎng)效應(yīng)管MOS管 3215 0
摘要:隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升,其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能,成為滿足功率半...
電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片,增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力,并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn),是焊接到封裝...
2011-07-19 標(biāo)簽:電子電子封裝電子封裝技術(shù) 1993 1
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