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電子封裝

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電子封裝技術(shù)

電子封裝之陶瓷封裝介紹

電子封裝基本分類,數(shù)據(jù)來源:《電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢(shì)》 陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿ΑL沾煞庋b屬于氣密性封裝,主要材料有Al2O3、...

2022-07-25 標(biāo)簽:集成電路電子封裝光模塊 1.0萬 0

電子封裝平面陶瓷基板的分類和工藝流程

電子封裝平面陶瓷基板的分類和工藝流程

DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm~600μm),可滿足高溫、大電流等極端環(huán)境下器件封裝應(yīng)用需求(為降低基板應(yīng)力與翹曲,一般采用Cu-Al2O3-...

2023-07-01 標(biāo)簽:電子封裝陶瓷基板功率半導(dǎo)體器件 5513 0

一文詳解電子封裝可靠性技術(shù)

一文詳解電子封裝可靠性技術(shù)

電子封裝是芯片成為器件的重要步驟,涉及的材料種類繁多,大量材料呈現(xiàn)顯著的溫度相關(guān)、率相關(guān)的非線性力學(xué)行為。 相關(guān)工藝過程中外界載荷與器件的相互作用呈現(xiàn)典...

2023-02-07 標(biāo)簽:芯片封裝制造工藝 5224 0

電子封裝用導(dǎo)電絲材料及發(fā)展

電子封裝用導(dǎo)電絲材料及發(fā)展

鍵合金絲主要有以下幾項(xiàng)特性:(1)機(jī)械強(qiáng)度:要求金絲能承受樹脂封裝時(shí)應(yīng)力的機(jī)械強(qiáng)度,具有規(guī)定的拉斷力和延伸力。(2)成球特性好。(3)接合性:金絲表面無...

2023-05-09 標(biāo)簽:焊接電子封裝導(dǎo)電 4976 0

淺談電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

MPC基板整體為全無機(jī)材料,具有良好的耐熱性,抗腐蝕、抗輻射等。金屬圍壩結(jié)構(gòu)形狀可以任意設(shè)計(jì),圍壩頂部可制備出定位臺(tái)階,便于放置玻璃透鏡或蓋板,目前已成...

2022-11-03 標(biāo)簽:電子封裝陶瓷基板 3962 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、LD(激光二極管)...

2022-09-07 標(biāo)簽:制造工藝電子封裝陶瓷基板 2257 0

等離子體清洗工藝的關(guān)鍵技術(shù) 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用

等離子體清洗工藝的關(guān)鍵技術(shù) 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用

等離子體工藝是干法清洗應(yīng)用中的重要部分,隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,等離子體清洗的優(yōu)勢(shì)越來越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點(diǎn)和應(yīng)用,討論了它的清洗原理和優(yōu)化...

2023-10-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體等離子體 1974 0

微波組件細(xì)間距金絲鍵合工藝的可靠性分析

微波組件細(xì)間距金絲鍵合工藝的可靠性分析

細(xì)間距小尺寸的焊盤鍵合工藝是微波組件自動(dòng)鍵合工藝面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。針對(duì)具體產(chǎn)品,分析了細(xì)間距小尺寸焊盤的球焊鍵合的工藝控制要點(diǎn),提出了改進(jìn)劈刀結(jié)構(gòu)、改...

2023-05-16 標(biāo)簽:芯片工藝焊盤 1963 0

一文詳解半導(dǎo)體封裝的封裝互連技術(shù)

一文詳解半導(dǎo)體封裝的封裝互連技術(shù)

所以電子封裝的主要目的就是提供芯片與其他電子元器件的互連以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸,同時(shí)提供保護(hù),以便于將芯片安裝在電路系統(tǒng)中。

2023-02-20 標(biāo)簽:集成電路三極管封裝 1659 0

銅漿在多層陶瓷封裝外殼制備技術(shù)中的適用性

銅漿在多層陶瓷封裝外殼制備技術(shù)中的適用性

Au、Ag方阻較低,目前金漿、銀漿已成熟應(yīng)用于LTCC技術(shù),但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的競(jìng)爭(zhēng)帶來的LTCC類封裝外殼價(jià)格持續(xù)走低,導(dǎo)致LTCC類...

2023-04-28 標(biāo)簽:高頻陶瓷電子封裝 1521 0

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電子封裝資訊

電子封裝的三個(gè)級(jí)別介紹

所謂電子封裝是個(gè)整體的概念,包括了從集成電路裸片(Die)到電子整機(jī)裝聯(lián)的全部技術(shù)內(nèi)容。

2020-05-12 標(biāo)簽:電子封裝電子封裝技術(shù) 2.4萬 0

電子封裝技術(shù)最難的不是芯片技術(shù)本身和資金問題 而是人才短缺問題

“要保持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),無錫的關(guān)鍵著眼點(diǎn)應(yīng)該在人才。”昨天,來錫參加2019才交會(huì)的中國(guó)工程院外籍院士汪正平,不斷強(qiáng)調(diào)人才資源對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要...

2019-05-07 標(biāo)簽:集成電路電子封裝 5074 0

電子封裝的作用

便于人與機(jī)器系統(tǒng)之間的信息交流,即建立操作方便、交換信息快捷的人機(jī)界面。

2020-05-14 標(biāo)簽:電子封裝電子封裝技術(shù) 4975 0

長(zhǎng)電科技榮獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)

長(zhǎng)電科技榮獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)

2021年11月3日,在北京人民大會(huì)堂舉行的2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上,長(zhǎng)電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目榮獲“202...

2021-11-04 標(biāo)簽:封裝技術(shù)電子封裝長(zhǎng)電科技 3986 0

電子封裝-高溫共燒多層陶瓷基板

在電子封裝過程中,基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展示,電子系統(tǒng)的功率密度隨之...

2020-05-12 標(biāo)簽:封裝電子封裝陶瓷基板 3904 1

電子封裝陶瓷基板-之陶瓷基片材料

隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用,半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展,對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶...

2020-05-12 標(biāo)簽:led封裝電子封裝 3414 0

DragonFly LDM系統(tǒng)和材料已為MEMS開發(fā)出帶電子焊盤的3D打印密封封裝

“Nano Dimension的AME技術(shù)幫助我們實(shí)現(xiàn)了最初的產(chǎn)品原型,該原型沒有引線和連接器,從而使封裝尺寸最小化以獲得最佳的用戶體驗(yàn)。與傳統(tǒng)的制造方...

2020-04-29 標(biāo)簽:mems電子封裝3D打印 3353 0

AO3415A貼片SOT-23 原裝AOS萬代MOS場(chǎng)效應(yīng)管介紹

AO3415A貼片SOT-23 原裝AOS萬代MOS場(chǎng)效應(yīng)管介紹

作為電氣系統(tǒng)中的基礎(chǔ)元件,電子工程師采購(gòu)助理們根據(jù)MOS場(chǎng)效應(yīng)管電子封裝的參數(shù)做出正確選擇,AO3401A、AO3415A SOT-23可替代型號(hào)的有國(guó)...

2021-10-15 標(biāo)簽:電子元器件場(chǎng)效應(yīng)管MOS管 3215 0

電子封裝高散熱銅/金剛石熱沉材料電鍍技術(shù)研究

電子封裝高散熱銅/金剛石熱沉材料電鍍技術(shù)研究

摘要:隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升,其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能,成為滿足功率半...

2023-12-04 標(biāo)簽:電鍍材料電子封裝 2789 0

電子封裝技術(shù)介紹

電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片,增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力,并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn),是焊接到封裝...

2011-07-19 標(biāo)簽:電子電子封裝電子封裝技術(shù) 1993 1

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電子封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    OBD
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    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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    重力傳感器
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  • 聲紋識(shí)別
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    直流電壓
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    凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱為直流電壓。電流值可以全為正值,也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種:穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡(jiǎn)單的端對(duì)端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展,這些工程將是未來直流電網(wǎng)的組成部分,將相同電壓等級(jí)的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級(jí)下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
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    LPC2368
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    所謂識(shí)別技術(shù),也稱為自動(dòng)識(shí)別技術(shù),通過被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息,并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
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