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標(biāo)簽 > 電子組件
電子組件是電子電路中的基本元素,通常是個(gè)別封裝,并具有兩個(gè)或以上的引線或金屬接點(diǎn)。
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電子組件和光學(xué)組件最終注定要合并,但在今年的光纖通訊展(OFC 2017)上卻引發(fā)業(yè)界對(duì)于硅光子(SiP)或磷化銦(InP)誰(shuí)才是最發(fā)展路徑的論戰(zhàn)。
本文介紹了EPSILON Ingénierie公司開(kāi)發(fā)的與電子元件預(yù)期可靠性相關(guān)的幾個(gè)研究領(lǐng)域和計(jì)劃,以及REBECA-3D中集成的新技術(shù)。
太陽(yáng)能設(shè)備防水透氣膜是什么,它的主要作用是什么
太陽(yáng)能設(shè)備防水透氣膜所面對(duì)的潛在問(wèn)題是:室外太陽(yáng)能接線盒外殼會(huì)受到環(huán)境溫度和壓力變化的影響。溫度變化,灰塵,污垢和水分會(huì)嚴(yán)重影響太陽(yáng)能組件中的電子組件。...
精密電子組件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)徠木電子發(fā)布2022第一季度報(bào)告
精密電子組件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)上海徠木電子股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告,具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) (一)主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位:元 幣...
全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新企業(yè)評(píng)選 中國(guó)企業(yè)無(wú)一上榜
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,湯姆森路透發(fā)布報(bào)告,在全球100大最具創(chuàng)新力公司評(píng)選名單中,包括40家美國(guó)企業(yè),31家亞洲企業(yè),29家歐洲企業(yè)。雖然中國(guó)專利申請(qǐng)數(shù)量領(lǐng)先...
在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中,PCBA板測(cè)試是確保電路板設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。通過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試流程,可以發(fā)現(xiàn)并修正設(shè)計(jì)缺陷、制造錯(cuò)誤和潛在的可靠性問(wèn)題。 1....
創(chuàng)新升級(jí),智享未來(lái)| 拓普聯(lián)科亮相2023環(huán)球資源香港秋季電子展
10月18日,2023環(huán)球資源香港秋季電子展(Global Sources Hong Kong Show)在亞洲國(guó)際博覽館盛大召開(kāi)。作為行業(yè)領(lǐng)先的一站式...
2010年第一季度組件市場(chǎng)會(huì)有何變化?
2010年第一季度組件市場(chǎng)會(huì)有何變化? 據(jù)iSuppli 公司,雖然2009 年下半年全球電子組件市場(chǎng)價(jià)格回升趨勢(shì)將在2010 年第一季度明顯放慢,但...
特別報(bào)告:幫助電子組件保持涼爽的創(chuàng)新
更高的頻率和更密集的封裝繼續(xù)需要風(fēng)扇、散熱器和其他冷卻設(shè)備,以將電路板和外殼的環(huán)境溫度保持在安全運(yùn)行水平
為什么無(wú)硅油導(dǎo)熱片在具有應(yīng)用優(yōu)勢(shì)的情況下卻普及較慢?
無(wú)硅油導(dǎo)熱片到底是什么材料呢?以兆科無(wú)硅油導(dǎo)熱片Z-PasterTM100-20-11F為例,它是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導(dǎo)熱材料 ,它有良好...
美國(guó)柏恩獲頒2022 全球運(yùn)營(yíng)卓越獎(jiǎng)
美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,今日宣布獲頒全球知名代理商 TTI, Inc. 所頒發(fā)的最高榮譽(yù)- 2022 全球運(yùn)營(yíng)卓越獎(jiǎng)。該...
2023-05-18 標(biāo)簽:電子組件 611 0
TIF240-03S導(dǎo)熱硅膠片韌性好絕緣強(qiáng)可模切加工
TIF200系列導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PC...
儒卓力攜手威世為客戶提供面向未來(lái)的電力電子解決方案
全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商儒卓力(RutronikElektronische Bauelemente GmbH)再次與威世科技攜手參加于2023年7月1...
2023-07-10 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車電子組件儒卓力 557 0
大研智造 激光焊錫機(jī):電子組件微型化與高密度焊接的解決方案
本文深入探討了半導(dǎo)體激光焊錫技術(shù)在電子制造業(yè)中的應(yīng)用,特別是在矩形片式電阻元件焊接中的優(yōu)勢(shì)。文章分析了激光焊錫技術(shù)如何提高焊接質(zhì)量、效率和可靠性,以及它...
博泰車聯(lián)網(wǎng)廈門(mén)制造基地順利通過(guò)IPC QML審核
近日,博泰車聯(lián)網(wǎng)廈門(mén)制造基地經(jīng)過(guò)IPC嚴(yán)格的審核,生產(chǎn)工藝與產(chǎn)品質(zhì)量符合電子行業(yè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610《電子組件的可接受性》三級(jí)產(chǎn)品要求與IPC J...
2025-01-02 標(biāo)簽:電子組件車聯(lián)網(wǎng)博泰 83 0
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