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標簽 > 電磁輻
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5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級多層堆疊技術。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上,并利用 Si 中介層上的高密度走線進行互連。
隨著現代科技的高速發展,人們對通信的需求日益增強,無線通信網絡無疑是通信事業中發展最快的,但是也引來一個有爭議的問題,無線網絡的電磁輻射有多大,是否對人有傷害?
高速PCB設計中的電磁輻射檢測技術 目前大部分硬件工程師還只是憑經驗來設計PCB,在調試過程中,很多需要觀測的信號線或者芯
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