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標(biāo)簽 > 研發(fā)支出
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預(yù)計(jì)3D芯片堆疊技術(shù)、制造瓶頸以及終端應(yīng)用系統(tǒng)日益復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn),將在2023年前提高研發(fā)增長(zhǎng)速度。
2019-02-06 標(biāo)簽:研發(fā)支出 779 0
華為進(jìn)入全球創(chuàng)新前十強(qiáng) 中興位列全球創(chuàng)新企業(yè)70強(qiáng)
近日,普華永道戰(zhàn)略咨詢(xún)業(yè)務(wù)部門(mén)思略特發(fā)布了2016年《全球創(chuàng)新1000強(qiáng)企業(yè)研究報(bào)告》。報(bào)告稱(chēng)中國(guó)企業(yè)的研發(fā)投入增速已位居全球首位。華為首度晉身全球十強(qiáng)...
2012年全球半導(dǎo)體廠商研發(fā)支出創(chuàng)新高
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 估計(jì),2012年全球半導(dǎo)體業(yè)者的研發(fā)支出將比去年增長(zhǎng)10%,達(dá)到534億美元的新高紀(jì)錄。2012年,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售...
2012-09-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體廠商研發(fā)支出 1212 0
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