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標簽 > 硅光子技術
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用于Chiplet 3D系統的硅光Interposer工藝架構介紹
這篇文章簡要介紹CEA-Leti發布用于Chiplet 3D系統的硅光Interposer工藝架構,包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle...
在芯片技術的發展過程中,隨著芯片制程的逐步縮小,互連線引起的各種效應成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術瓶頸之一,而硅光子技術則有可能解決這一問題。
中國臺灣半導體巨頭臺積電正攜手全球頂尖芯片設計商及供應商,全力推進下一代硅光子技術的研發進程,目標直指未來三到五年內的商業化投產。這一雄心勃勃的計劃,標...
來源:《半導體芯科技》雜志 ? 臺積電將攜手博通、英偉達等客戶共同開發硅光子技術、光學共封裝(CPO)等新產品。這一合作的制程技術從45nm延伸到7nm...
Rockley Photonics完成可穿戴血壓監測設備的試驗
據麥姆斯咨詢報道,近期,面向醫療保健應用的硅光子技術開發商Rockley Photonics公布了使用其可穿戴設備監測血壓的試驗結果。
開發基于硅光子的健康測試套件,SiPhox再獲2700萬美元投資
據麥姆斯咨詢公司介紹,SiPhox Health是一家專注于醫療保健應用的硅光子初創公司,該公司表示,在完成價值1700萬美元的A輪融資之后,現在又吸引...
硅光子傳感技術廠商Rockley Photonics申請破產保護
這項交易加速Rockley Photonics獨特的硅光子生物傳感平臺的商業化,該平臺旨在通過對多模式生物標志物(如乳酸、葡萄糖、水合作用、血壓和核心體...
2023-02-01 標簽:硅光子技術 1304 0
本次收購是華為加大在歐洲研發實力的投入,特別是基于光子技術解決方案的硅光子學領域。這給行業留下了巨大的問號——華為要開始做光器件了嗎?
Intel公司2005年2月宣布開發出了硅制拉曼激光元件。英特爾2006年9月宣布與美國加州大學圣塔芭芭拉分校(University of Califo...
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