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標(biāo)簽 > 硅光子技術(shù)
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用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu)介紹
這篇文章簡要介紹CEA-Leti發(fā)布用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu),包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle...
2023-08-02 標(biāo)簽:耦合器光刻機(jī)硅光子技術(shù) 6239 0
摘要 在光通信發(fā)展的推動(dòng)下,硅光子技術(shù)已發(fā)展成為主流技術(shù)。目前的技術(shù)已經(jīng)使得集成光子器件從數(shù)千個(gè)激增到數(shù)百萬個(gè),它們主要以數(shù)據(jù)中心通信收發(fā)器的形式出現(xiàn),...
2023-06-14 標(biāo)簽:收發(fā)器硅光子技術(shù)CMOS技術(shù) 1207 0
什么是硅光技術(shù)?硅光子技術(shù)三大優(yōu)勢介紹
在芯片技術(shù)的發(fā)展過程中,隨著芯片制程的逐步縮小,互連線引起的各種效應(yīng)成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一,而硅光子技術(shù)則有可能解決這一問題。
2022-11-22 標(biāo)簽:處理器CMOS數(shù)據(jù)存儲 8724 0
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