硅光子

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硅光子技術(shù)用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)，是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)。英特爾實(shí)驗(yàn)室通過(guò)混合硅激光器技術(shù)的集成激光器，首次實(shí)現(xiàn)了基于硅光子的數(shù)據(jù)連接。

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硅光子技術(shù)

硅光子是一種令人振奮的技術(shù)

MAOT-025402 CWDM4發(fā)射器光學(xué)組件，這款組件是MACOM面向100Gbps CWDM4的L-PIC（集成有激光器的硅光子集成電路）解決方案...

2018-05-30 標(biāo)簽：集成電路收發(fā)器硅光子 1.6萬(wàn) 0

探析硅光學(xué)技術(shù)的原理、種類及優(yōu)勢(shì)

當(dāng)互聯(lián)網(wǎng)流量在用戶和數(shù)據(jù)中心之間傳遞時(shí)，越來(lái)越多數(shù)據(jù)通信發(fā)生在數(shù)據(jù)中心，讓現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心交換互聯(lián)變得更加困難，成本越來(lái)越高，由此技術(shù)創(chuàng)新變得十分重要與緊迫。

2018-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅光子 1.5萬(wàn) 0

什么是硅光子？光子IC設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)

復(fù)雜光子電路與電子電路集成的協(xié)同設(shè)計(jì)。由于光子電路和電子電路性質(zhì)大不相同，這給兩種電路的版圖組合提出了一些挑戰(zhàn)。電子電路的布線不得影響光行為，反之亦然。...

2018-08-30 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)發(fā)光二極管硅光子 1.3萬(wàn) 0

硅光子技術(shù)全面普及：體驗(yàn)硅發(fā)光技術(shù)的進(jìn)展

關(guān)于在硅晶圓上實(shí)現(xiàn)光傳輸?shù)摹肮韫庾印奔夹g(shù)，其實(shí)用化和研發(fā)的推進(jìn)速度都超過(guò)了預(yù)期。其中，日本的進(jìn)展尤其顯著。日本在高密度集成技術(shù)和調(diào)制器等的小型化方面世界...

2013-05-10 標(biāo)簽：硅晶圓光通信硅光子 7977 3

硅光市場(chǎng)的玩家們有哪些硅光子為什么引人關(guān)注？

盡管日前思科以26億美元收購(gòu)硅光子公司Acacia一案再生變數(shù)，且雙方爭(zhēng)執(zhí)的理由居然是“是否在合并協(xié)議規(guī)定的期限內(nèi)獲得中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局(SAMR...

2021-01-20 標(biāo)簽：CMOS 光子器件光模塊 4391 0

硅光子新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)流程

在傳統(tǒng)的集成電路工藝中，設(shè)計(jì)人員通常會(huì)使用原理圖捕獲工具，按照預(yù)想的電氣性能創(chuàng)建一個(gè)設(shè)計(jì)。接著，他們使用代工廠SPICE模型來(lái)仿真電路性能，確保達(dá)到預(yù)想...

2018-06-05 標(biāo)簽：sip 硅光子 4283 0

硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸

當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級(jí)堆棧密不可分。

2016-02-18 標(biāo)簽：CMOS 芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2799 0

深入解析硅光子學(xué)

在硅中，光子和電場(chǎng)有時(shí)可以相互作用。光可以刺激電流，使光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電子信號(hào)。而電場(chǎng)可以改變硅的光學(xué)特性，使電子信號(hào)可以控制光學(xué)開(kāi)關(guān)和調(diào)制器。

2024-03-22 標(biāo)簽：激光器數(shù)據(jù)中心調(diào)制器 842 0

基于硅光子的高可靠光收發(fā)器技術(shù)

為了提高可靠性和可用性，雙重冗余是可行的。Si光子學(xué)收發(fā)信機(jī)結(jié)構(gòu)無(wú)重大變化

2023-08-03 標(biāo)簽：收發(fā)器光收發(fā)器硅光子 736 0

下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子？

2023-07-05 標(biāo)簽：光通信光子器件硅光子 671 0

硅光子帖子

硅光子資料下載

硅光子激光器與降低硅光子產(chǎn)品測(cè)試成本的研究立即下載

類別：傳感與控制 2017-10-17 標(biāo)簽：激光器硅光子 666 0

硅光子資訊

硅光的出現(xiàn)是否會(huì)顛覆目前的光通信市場(chǎng)?

昨天今天明天都很熱的“硅光”

2019-07-31 標(biāo)簽：光通信硅光子 1.7萬(wàn) 0

光子芯片需要光刻機(jī)嗎_光子芯片發(fā)展趨勢(shì)

大家都知道，現(xiàn)在的電子芯片的發(fā)展已經(jīng)逐漸的逼近一個(gè)極限：摩爾定律。雖然現(xiàn)在認(rèn)為集成電路的技術(shù)發(fā)展還有一定的空間，但是最終還是有一個(gè)走到盡頭的時(shí)間，而且毫...

2020-08-10 標(biāo)簽：光刻機(jī)硅光子光子芯片 1.1萬(wàn) 0

光通信產(chǎn)業(yè)鏈分布和發(fā)展形勢(shì)

此前，光通信產(chǎn)業(yè)鏈主要分為光設(shè)備廠商、光纖光纜廠商和光器件廠商，更細(xì)化還有光芯片廠商。一般來(lái)說(shuō)，運(yùn)營(yíng)商會(huì)自主集采一些光分路器、光跳線等無(wú)源器件產(chǎn)品和OD...

2017-12-29 標(biāo)簽：光器件光通信硅光子 1.1萬(wàn) 0

國(guó)內(nèi)外廣泛關(guān)注,硅光子芯片競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入新階段

近年來(lái)，全球數(shù)據(jù)流量與正在高速發(fā)展。

2019-08-09 標(biāo)簽：芯片硅光子 8896 0

Juniper已經(jīng)宣布初步計(jì)劃，將推出100G QSFP28和400G QSFP-DD光模塊

雖然基于硅光子的光模塊類型非常豐富，但瞻博網(wǎng)絡(luò)認(rèn)為其方式方法具有顯著的差異性。Juniper的設(shè)計(jì)策略是將光子元件（包括激光器和探測(cè)器）集成到硅晶片上的...

2019-03-31 標(biāo)簽：芯片收發(fā)器硅光子 7058 0

上海布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn)

去年，上海市政府將硅光子列入首批市級(jí)重大專項(xiàng)，投入大量經(jīng)費(fèi)，布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn)。而今，很多業(yè)內(nèi)人士感嘆，上海真是未雨綢繆，因?yàn)楣杌饣ミB芯片是...

2018-07-13 標(biāo)簽：光芯片硅光子 6395 0

觀集成硅光子學(xué)在設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和制造中遇到的瓶頸問(wèn)題

在電子和光子聚集在一起的地方出現(xiàn)了另一系列問(wèn)題。Mentor公司的Cone說(shuō)：“當(dāng)你驅(qū)動(dòng)一個(gè)光子接口時(shí)，你遇到了很多噪音和大量熱量的問(wèn)題，這必須考慮在內(nèi)...

2018-06-07 標(biāo)簽：元器件晶圓硅光子 5620 0

格芯擴(kuò)展硅光子路線圖，滿足對(duì)數(shù)據(jù)中心連接的爆炸式增長(zhǎng)需求

今天，格芯揭示硅光子路線圖的新信息，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用的新一代光學(xué)互連。格芯已經(jīng)用300 mm晶圓認(rèn)證了行業(yè)首個(gè)90 nm制造工藝，同時(shí)宣布未來(lái)的45...

2018-03-21 標(biāo)簽：硅光子格芯 5516 0

硅光子市場(chǎng)前景光明,工藝制造卻面臨挑戰(zhàn)

與微電子工藝相比，硅光子在總體路徑、版圖、工藝和材料方面都有其特殊性，那么在工藝的開(kāi)發(fā)過(guò)程中就必須考慮到溫度預(yù)算、污染控制和關(guān)鍵工藝等問(wèn)題。

2019-08-09 標(biāo)簽：微電子硅光子 4717 0

硅光子學(xué)賦予FMCW激光雷達(dá)更高安全性

據(jù)報(bào)道，關(guān)于雷達(dá)（英文名RADAR，全稱Radio Detection and Ranging）的歷史可以追溯到19世紀(jì)80年代，當(dāng)時(shí)著名的德國(guó)物理學(xué)家...

2019-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體無(wú)線電波激光雷達(dá) 4652 0

硅光子數(shù)據(jù)手冊(cè)

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LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開(kāi)箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。LitePoint總部位于加利福尼亞州硅谷，并在全球設(shè)有辦事處，是測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商泰瑞達(dá) （Teradyne）（納斯達(dá)克股票代碼：TER）的全資子公司。泰瑞達(dá) 2019 年?duì)I收為 23 億美元，其目前在全球范圍內(nèi)擁有 5，500 名員工。
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iPhone8是Apple（蘋果公司）第11代手機(jī)，北京時(shí)間2017年9月13日凌晨1點(diǎn)，在Apple Park新總部的史蒂夫·喬布斯劇院舉行蘋果新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布的年度旗艦手機(jī)。2017年9月13日，2017蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了iPhone 8，支持無(wú)線充電，分為64GB、256GB兩個(gè)版本，699美元起售。
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麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片［1］，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
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邊緣計(jì)算，是指在靠近物或數(shù)據(jù)源頭的一側(cè)，采用網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、存儲(chǔ)、應(yīng)用核心能力為一體的開(kāi)放平臺(tái)，就近提供最近端服務(wù)。其應(yīng)用程序在邊緣側(cè)發(fā)起，產(chǎn)生更快的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)響應(yīng)，滿足行業(yè)在實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)、應(yīng)用智能、安全與隱私保護(hù)等方面的基本需求。邊緣計(jì)算處于物理實(shí)體和工業(yè)連接之間，或處于物理實(shí)體的頂端。而云端計(jì)算，仍然可以訪問(wèn)邊緣計(jì)算的歷史數(shù)據(jù)。
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5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)嵌入我們的生活中，隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用，可以用智能終端分享3D電影、游戲以及超高畫質(zhì)（UHD）節(jié)目。5G網(wǎng)絡(luò)作為第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，其峰值理論傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十Gb，5G網(wǎng)絡(luò)作為最新一代的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)，網(wǎng)速更快。
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HUB是一個(gè)多端口的轉(zhuǎn)發(fā)器，在以HUB為中心設(shè)備時(shí)，即使網(wǎng)絡(luò)中某條線路產(chǎn)生了故障，并不影響其它線路的工作。所以HUB在局域網(wǎng)中得到了廣泛的應(yīng)用。大多數(shù)的時(shí)候它用在星型與樹(shù)型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，以RJ45接口與各主機(jī)相連（也有BNC接口），HUB按照不同的說(shuō)法有很多種類。 HUB按照對(duì)輸入信號(hào)的處理方式上，可以分為無(wú)源HUB、有源HUB、智能HUB。
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Windows 10 是美國(guó)微軟公司所研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。Windows 10是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本，下一代Windows將作為更新形式出現(xiàn)。
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轉(zhuǎn)向云計(jì)算（cloud computing），是業(yè)界將要面臨的一個(gè)重大改變。各種云平臺(tái)（cloud platforms）的出現(xiàn)是該轉(zhuǎn)變的最重要環(huán)節(jié)之一。
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云服務(wù)是基于互聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)的增加、使用和交互模式，通常涉及通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)提供動(dòng)態(tài)易擴(kuò)展且經(jīng)常是虛擬化的資源。云是網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)的一種比喻說(shuō)法。過(guò)去在圖中往往用云來(lái)表示電信網(wǎng)，后來(lái)也用來(lái)表示互聯(lián)網(wǎng)和底層基礎(chǔ)設(shè)施的抽象。
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智能燈泡，是新的燈泡產(chǎn)品形式。采用嵌入式物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)，將互通核心模塊嵌入到節(jié)能燈泡。互聯(lián)網(wǎng)無(wú)處不在的催生，隨時(shí)隨地的互通、互動(dòng)的時(shí)代特征影響到節(jié)能燈泡產(chǎn)品的發(fā)展和演變，以led照明燈泡設(shè)計(jì)為主流，同時(shí)充分體現(xiàn)節(jié)能化、健康化、藝術(shù)化和人性化的照明發(fā)展趨勢(shì)，成為居室燈光文化的主導(dǎo)。
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OPPO是更多年輕人選擇的拍照手機(jī)品牌。十年來(lái)，OPPO專注于手機(jī)拍照領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，開(kāi)創(chuàng)了手機(jī)自拍美顏時(shí)代，先后首發(fā)了前置500萬(wàn)像素和1600萬(wàn)像素的拍照手機(jī)，創(chuàng)造性地推出了全球首個(gè)電動(dòng)旋轉(zhuǎn)攝像頭和超清畫質(zhì)等拍照技術(shù)，為全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的年輕人提供了出色的手機(jī)拍照體驗(yàn)。
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艾邁斯半導(dǎo)體致力于為對(duì)小型化、集成化、精確性、高靈敏度以及低功耗具有極高要求的應(yīng)用設(shè)計(jì)制造高性能傳感器解決方案。公司廣泛的解決方案可在人類與技術(shù)之間提供無(wú)縫接口，從而將傳感性能提高到一個(gè)新的水平。主要產(chǎn)品包括面向移動(dòng)、消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和汽車市場(chǎng)的傳感器解決方案、傳感器IC、接口及相關(guān)軟件。
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載波聚合是LTE-A中的關(guān)鍵技術(shù)。為了滿足單用戶峰值速率和系統(tǒng)容量提升的要求，一種最直接的辦法就是增加系統(tǒng)傳輸帶寬。因此LTE-Advanced系統(tǒng)引入一項(xiàng)增加傳輸帶寬的技術(shù)，也就是CA（Carrier Aggregation，載波聚合）。
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電子快訊就是定期發(fā)布的電子報(bào)，訂閱這份電子報(bào)可以使您及時(shí)了解握奇的相關(guān)信息與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。內(nèi)容包括：最新動(dòng)態(tài)、行業(yè)趨勢(shì)、產(chǎn)品、解決方案、技術(shù)與服務(wù)、成功案例、市場(chǎng)推廣與活動(dòng)等。
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系統(tǒng)架構(gòu)是概念模型系統(tǒng)，系統(tǒng)構(gòu)架是對(duì)已確定的需求的技術(shù)實(shí)現(xiàn)構(gòu)架、作好規(guī)劃，運(yùn)用成套、完整的工具，在規(guī)劃的步驟下去完成任務(wù)。
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車載以太網(wǎng)

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車載以太網(wǎng)是一種用以太網(wǎng)連接車內(nèi)電子單元的新型局域網(wǎng)技術(shù)，與傳統(tǒng)以太網(wǎng)使用4對(duì)非屏蔽雙絞線電纜不同，車載以太網(wǎng)在單對(duì)非屏蔽雙絞線上可實(shí)現(xiàn)100Mbit/s，甚至1Gbit/s的傳輸速率，同時(shí)還滿足汽車行業(yè)對(duì)高可靠性、低電磁輻射、低功耗、帶寬分配、低延遲以及同步實(shí)時(shí)性等方面的要求。
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Li-Fi

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