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標(biāo)簽 > 硅光芯片
SiC是一種基于硅和碳的復(fù)合半導(dǎo)體材料。硅光芯片是通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路。
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材料差異: 硅光芯片主要使用硅作為材料,而傳統(tǒng)芯片則使用硅晶體。硅光芯片利用硅的光學(xué)特性,而傳統(tǒng)芯片則利用硅的電學(xué)特性。 功能差異: 硅光芯片主要用于光...
硅光集成芯片是一種基于硅基的光電子大規(guī)模集成技術(shù),以光子和電子為信息載體,具有許多獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域。
這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展,瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛(ài)爾蘭的Tyndall、IMEC等多個(gè)機(jī)構(gòu),...
云服務(wù)和5G需求帶動(dòng)硅光子成長(zhǎng)
在光電子融合中,硅光子學(xué)發(fā)揮著核心作用。硅光子學(xué)是一種利用CMOS制程技術(shù),支援半導(dǎo)體工業(yè)在硅基板上整合光接收元件、光調(diào)變器、光波導(dǎo)和電子電路等元件的技...
提高芯片的處理速度,對(duì)于提高計(jì)算機(jī)性能至關(guān)重要,但由于簡(jiǎn)單的小型化和高積集度有先天性的限制,因此平行處理器架構(gòu)和3D電路結(jié)構(gòu)的發(fā)展正被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所關(guān)注。...
使用OLI進(jìn)行硅光芯片耦合質(zhì)量檢測(cè)
硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù),能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能,是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。光纖到硅...
2023-08-15 標(biāo)簽:耦合芯片設(shè)計(jì)診斷儀 971 0
光纖微裂紋診斷儀(OLI)對(duì)硅光芯片耦合質(zhì)量和內(nèi)部裂紋損傷檢測(cè)非常有優(yōu)勢(shì),以亞毫米級(jí)別的空間分辨率精準(zhǔn)探測(cè)到光鏈路中每個(gè)事件節(jié)點(diǎn),具有靈敏度高、定位精準(zhǔn)...
2023-08-05 標(biāo)簽:耦合芯片設(shè)計(jì)硅光芯片 902 0
硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù),能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能,是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。
硅光芯片技術(shù)的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀(jì)80年代,當(dāng)時(shí),人們開(kāi)始研究將半導(dǎo)體器件與光學(xué)元件集成在一起。
光矢量分析儀升級(jí)80dB高動(dòng)態(tài)范圍
隨著高速光通信發(fā)展,光器件種類(lèi)多、迭代快,對(duì)測(cè)量?jī)x要求更高。
硅光產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展現(xiàn)狀
光模塊作為光通信系統(tǒng)中的核心器件,其市場(chǎng)規(guī)模逐年呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù),全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模 2020 年約為 96 億美元,預(yù)計(jì)到 202...
近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所硅光課題組研究員武愛(ài)民團(tuán)隊(duì)/龔謙團(tuán)隊(duì)與浙江大學(xué)副教授金毅課題組合作,在硅基襯底上研制出超小尺寸的包含InAs量...
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