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標簽 > 硅光芯片
SiC是一種基于硅和碳的復合半導體材料。硅光芯片是通過標準半導體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路。
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本文由半導體產業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自eetimes Tower預計今年硅光子業(yè)務收入將增長一倍以上,約達1億美元。 Tower Semic...
2024-11-21 標簽:硅光芯片 233 0
在當今集成電路技術的迅猛浪潮中,硅光芯片技術的崛起并非偶然之舉,而是應對傳統(tǒng)集成電路在數據傳輸與能效瓶頸上的必然產物。隨著信息技術的日新月異,對數據傳...
在“武漢新城·世界光谷”的璀璨舞臺上,中國信科集團以其卓越的科技創(chuàng)新成果再次點亮了信息產業(yè)的未來之光。近日,于“加快推動‘三個優(yōu)勢轉化’,重塑新時代武漢...
洛微科技引領硅光FMCW芯片技術革新,推動激光雷達產業(yè)發(fā)展
2024年5月15日,由中國激光類垂直媒體激光之家與湖北省光學學會聯(lián)合舉辦的《2024激光雷達產業(yè)技術峰會》在武漢光谷圓滿落幕。
上海微技術研究院標準180nm硅光工藝在八英寸SOI上制備了硅光芯片
近日,中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所硅基材料與集成器件實驗室蔡艷研究員、歐欣研究員聯(lián)合團隊,在通訊波段硅基鈮酸鋰異質集成電光調制器方面取得了重要進展。
MEMS和硅光集成工藝成果入選《2023年上??萍歼M步報告》
近日,上海發(fā)布了《2023年上海科技進步報告》,來自上海工研院的MEMS標準工藝模塊及90納米硅光集成工藝2項國際先進水平技術成果入選。
國科光芯實現傳輸損耗-0.1dB/cm(1550 nm波長)級別氮化硅硅光芯片的量產
據麥姆斯咨詢報道,經過兩年、十余次的設計和工藝迭代,國科光芯(海寧)科技股份有限公司(簡稱:國科光芯)在國內首個8英寸低損耗氮化硅硅光量產平臺,實現了傳...
臺積電再度突破硅光芯片技術!華為彎道超車計劃將要失?。?/a>
近日,臺積電再次宣布一項重大突破,這一消息引發(fā)了全球科技領域的廣泛關注。這次突破涉及硅光芯片技術,被視為半導體領域的一項重大進展。然而,這個消息也讓中國...
電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)據報道,臺積電已經組建一支約200人的研發(fā)團隊,專注于推進硅光子技術和應用。據稱,臺積電還在與博通和英偉達等大客戶進行談判...
與傳統(tǒng)電子集成電路相比,硅光子學已經憑借其令人印象深刻的性能、能效和可靠性贏得了據點。總體速度要求已經變得足夠快,有利于技術的優(yōu)勢在不斷縮短的距離內有效...
我們隨后了解到 Dally 在 OFC 2022 上所做的上述演示,該演示非常具體地概述了使用密集波分復用 (DWDM:dense wave divis...
無論是數據中心以及5G基建的光模塊、汽車激光雷達和智能穿戴生物光電傳感器,還有光量子通信等芯片的開發(fā),都開始走向硅光這一路線。不過與傳統(tǒng)的硅基半導體技術...
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