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標(biāo)簽 > 硅基芯片
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美國賓夕法尼亞州立大學(xué)的研究人員展示了一種使用2D材料進行3D集成的新穎方法。
最近,一個由中國、英國和澳大利亞的研究人員組成的合作研究團隊研發(fā)出了一種可對單光子進行操縱以制造光量子處理器的硅芯片。
日本研制出基于石墨烯的高度集成、高速硅基芯片黑體發(fā)射器
石墨烯發(fā)光器與常規(guī)化合物半導(dǎo)體發(fā)射器相比具有極大優(yōu)勢,因為石墨烯發(fā)射制造過程簡單,可通過漸逝場與硅波導(dǎo)直接耦合。
IBM研發(fā)新型芯片技術(shù):無需持續(xù)供電
美國科技博客ReadWrite今天發(fā)表署名布萊恩·普羅菲特(Brian Proffitt)的文章稱,IBM旗下研究機構(gòu)找到了一種新的方法,能夠讓計算芯片...
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