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硅芯片

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硅芯片技術(shù)

什么構(gòu)成了SoC SoC設(shè)計流程步驟詳解

ARM架構(gòu)比8051這樣的處理器更節(jié)能，因為與使用CISC架構(gòu)的處理器相比，使用RISC架構(gòu)的處理器需要更少的晶體管。

2021-01-08 標(biāo)簽：soc 無線網(wǎng)絡(luò)數(shù)字信號處理器 1.4萬 0

砷化鎵（GaAs）芯片和硅（Si）芯片的區(qū)別

砷化鎵芯片的制造工藝相對復(fù)雜，需要使用分子束外延（MBE）或金屬有機化學(xué)氣相沉積（MOCVD）等專門的生長技術(shù)。而硅芯片的制造工藝相對成熟和簡單，可以使...

2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路光電器件砷化鎵 7971 0

如何選擇MOSFET - 熱插拔

本文將探討如何選擇用于熱插拔的MOSFET。對于設(shè)計師而言，關(guān)鍵的問題是FET可能會經(jīng)受的最大浪涌電流（或預(yù)計會限制到輸出）是多大，以及這種浪涌會持續(xù)多...

2018-08-06 標(biāo)簽：MOSFET 硅芯片 7859 0

氮化鎵的用途是什么

氮化鎵是一種無機物，化學(xué)式GaN，是氮和鎵的化合物，是一種直接能隙（direct bandgap）的半導(dǎo)體，　氮化鎵主要還是用于LED（發(fā)光二極管），微...

2023-02-06 標(biāo)簽：led 發(fā)光二極管氮化鎵 5609 0

系統(tǒng)級封裝（SIP）簡介

系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比...

2023-05-19 標(biāo)簽：CMOS 封裝 soc 4448 0

關(guān)于通過高壓創(chuàng)新重新定義電源管理的方案分析

為了持續(xù)滿足未來更高的功效需求，技術(shù)開發(fā)人員必須在減小尺寸、保持可靠性和控制成本的同時，提高集成電路的性能。為滿足這些要求，我們需要對制造工藝、片上組件...

2019-08-23 標(biāo)簽：高壓電源管理硅芯片 3766 0

可實現(xiàn)高分辨率和高精度的硅芯片溫度傳感器解決方案

工業(yè)應(yīng)用中使用的溫度傳感器種類繁多，各有其優(yōu)缺點。鑒于有許多文本詳細(xì)介紹了各種溫度傳感器的操作，我不再贅述，只是提供一些總結(jié)。

2020-12-08 標(biāo)簽：熱電偶溫度傳感器數(shù)字溫度計 3746 0

淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

2023-09-28 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計 SiP技術(shù) 3426 0

精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C

熱電偶提供了一種低成本、中等精度的高溫測量方案。正如Thomas Seebeck在1821年發(fā)現(xiàn)的那樣，它們基于兩個結(jié)點之間產(chǎn)生的電壓，每個結(jié)點都由不同...

2020-12-21 標(biāo)簽：熱電偶溫度傳感器硅芯片 2446 0

氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別

氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導(dǎo)體芯片，它們在性能、應(yīng)用領(lǐng)域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個方面詳細(xì)比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點和...

2024-01-10 標(biāo)簽：功率放大器氮化鎵硅芯片 2142 0

硅芯片帖子

基于微波信號的超級量子計算機測量

標(biāo)簽：計算機微波硅芯片 2423 3

請問怎樣去設(shè)計一款低能耗嵌入式系統(tǒng)？

標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)低能耗硅芯片 1630 1

硅芯片如何助力汽車制動系統(tǒng)實現(xiàn)更高安全性？

標(biāo)簽：硅芯片 Cortex-R4 1395 1

二極管MUR2060AC在高頻設(shè)備中有何應(yīng)用

標(biāo)簽：二極管高頻硅芯片 1100 2

如何設(shè)計才能充分發(fā)揮 FPGA 的作用？

標(biāo)簽：dsp FPGA 硅芯片 1013 1

硅芯片資料下載

令人難以置信的收縮LED立即下載

類別：電源技術(shù) 2017-05-22 標(biāo)簽：led csp 硅芯片 1220 0

RFRP2920混合反向放大器的詳細(xì)數(shù)據(jù)手冊免費下載立即下載

類別：IC中文資料 2018-07-26 標(biāo)簽：放大器 CATV 硅芯片 966 0

TUSB1210獨立USB收發(fā)器硅芯片數(shù)據(jù)表立即下載

類別：電子資料 2024-06-19 標(biāo)簽：收發(fā)器 usb 硅芯片 174 0

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類別：電子資料 2024-07-02 標(biāo)簽：收發(fā)器 usb 硅芯片 173 0

硅芯片資訊

光芯片是什么東西_光芯片和傳統(tǒng)硅芯片區(qū)別

光芯片一般指光子芯片。研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時候，光進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種...

2020-08-20 標(biāo)簽：華為硅芯片光芯片 7.9萬 0

硅芯片尺寸的盡頭之爭：14nm or 8nm？

　　近年來，芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”，并有條不紊地進(jìn)行著，直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實驗室中被研制成功，業(yè)界開始有了擔(dān)憂。

2012-03-13 標(biāo)簽：制造工藝硅芯片硅芯片尺寸 2.8萬 6

CoWoS是什么？CoWoS有幾種變體？

盡管Nvidia試圖大幅增加產(chǎn)量，最高端的Nvidia GPU H100將一直售罄到明年第一季度。

2023-07-19 標(biāo)簽：加速器人工智能 FPGA芯片 1.8萬 0

如何突破目前“缺芯少魂”的困境，鍛造一顆強健的中國芯？

2018-05-20 標(biāo)簽：晶體管硅芯片 AI芯片 1.2萬 0

蘋果2018年研發(fā)費用高達(dá)140億美元

ICCSZ訊據(jù)外媒報道，蘋果公司預(yù)計2018年的研發(fā)費用高達(dá)140億美元，在4年時間里增長了近2倍，占營收比例達(dá)到了14年來最高，這凸顯了蘋果不斷增長...

2018-06-23 標(biāo)簽：蘋果硬件硅芯片 1.0萬 0

安世半導(dǎo)體確認(rèn)收購英國最大芯片公司Newport Wafer Fab

據(jù)美國CNBC最新報道，中國聞泰科技旗下的荷蘭芯片公司 Nexperia 周一證實，它計劃收購英國最大的芯片公司Newport Wafer Fab。Ne...

2021-07-06 標(biāo)簽：芯片硅芯片安世半導(dǎo)體 6980 0

氮化鎵芯片是什么？氮化鎵芯片優(yōu)缺點氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別

氮化鎵芯片是什么？氮化鎵芯片優(yōu)缺點氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別? 氮化鎵芯片是一種用氮化鎵物質(zhì)制造的芯片，它被廣泛應(yīng)用于高功率和高頻率應(yīng)用領(lǐng)域，如通信、雷達(dá)...

2023-11-21 標(biāo)簽：氮化鎵漏電流硅芯片 6704 1

TDK推出MEMS“硅芯片聲納”超聲波ToF傳感器

據(jù)報道，日本TDK公司宣布在全球范圍內(nèi)立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超聲波飛行時間（ToF）傳感器...

2019-07-01 標(biāo)簽：傳感器 mems TDK 6384 0

納微半導(dǎo)體新一代氮化鎵功率芯片NV6128問世，全新額定電壓650V/800V的大功率

在傳統(tǒng)硅充電器一半的體積和重量情況下，氮化鎵充電器的輸出功率和充電速度與前者相比均可提升三倍。

2021-02-19 標(biāo)簽：氮化鎵硅芯片納微半導(dǎo)體 4234 0

一種基于硅的裝置，能有效把廢熱轉(zhuǎn)化為直流電

新裝置比小拇指指甲還要小片，長寬各約0.3公分，厚度只有美國10美分硬幣的一半，帶有金屬光澤。裝置頂部為刻有條紋的鋁材料，寬度比人的頭發(fā)還要小20倍，就...

2018-07-27 標(biāo)簽：電機硅芯片 3738 0

硅芯片數(shù)據(jù)手冊

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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