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硅芯片

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硅芯片技術(shù)

什么構(gòu)成了SoC SoC設(shè)計(jì)流程步驟詳解

ARM架構(gòu)比8051這樣的處理器更節(jié)能，因?yàn)榕c使用CISC架構(gòu)的處理器相比，使用RISC架構(gòu)的處理器需要更少的晶體管。

2021-01-08 標(biāo)簽：soc 無線網(wǎng)絡(luò)數(shù)字信號(hào)處理器 1.4萬 0

砷化鎵（GaAs）芯片和硅（Si）芯片的區(qū)別

砷化鎵芯片的制造工藝相對(duì)復(fù)雜，需要使用分子束外延（MBE）或金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積（MOCVD）等專門的生長技術(shù)。而硅芯片的制造工藝相對(duì)成熟和簡單，可以使...

2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路光電器件砷化鎵 7984 0

如何選擇MOSFET - 熱插拔

本文將探討如何選擇用于熱插拔的MOSFET。對(duì)于設(shè)計(jì)師而言，關(guān)鍵的問題是FET可能會(huì)經(jīng)受的最大浪涌電流（或預(yù)計(jì)會(huì)限制到輸出）是多大，以及這種浪涌會(huì)持續(xù)多...

2018-08-06 標(biāo)簽：MOSFET 硅芯片 7861 0

氮化鎵的用途是什么

氮化鎵是一種無機(jī)物，化學(xué)式GaN，是氮和鎵的化合物，是一種直接能隙（direct bandgap）的半導(dǎo)體，　氮化鎵主要還是用于LED（發(fā)光二極管），微...

2023-02-06 標(biāo)簽：led 發(fā)光二極管氮化鎵 5616 0

系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）簡介

系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠摲庋b下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比...

2023-05-19 標(biāo)簽：CMOS 封裝 soc 4460 0

關(guān)于通過高壓創(chuàng)新重新定義電源管理的方案分析

為了持續(xù)滿足未來更高的功效需求，技術(shù)開發(fā)人員必須在減小尺寸、保持可靠性和控制成本的同時(shí)，提高集成電路的性能。為滿足這些要求，我們需要對(duì)制造工藝、片上組件...

2019-08-23 標(biāo)簽：高壓電源管理硅芯片 3767 0

可實(shí)現(xiàn)高分辨率和高精度的硅芯片溫度傳感器解決方案

工業(yè)應(yīng)用中使用的溫度傳感器種類繁多，各有其優(yōu)缺點(diǎn)。鑒于有許多文本詳細(xì)介紹了各種溫度傳感器的操作，我不再贅述，只是提供一些總結(jié)。

2020-12-08 標(biāo)簽：熱電偶溫度傳感器數(shù)字溫度計(jì) 3747 0

淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

2023-09-28 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)SiP技術(shù) 3428 0

精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測(cè)——顯示測(cè)量精度為±0.1°C

熱電偶提供了一種低成本、中等精度的高溫測(cè)量方案。正如Thomas Seebeck在1821年發(fā)現(xiàn)的那樣，它們基于兩個(gè)結(jié)點(diǎn)之間產(chǎn)生的電壓，每個(gè)結(jié)點(diǎn)都由不同...

2020-12-21 標(biāo)簽：熱電偶溫度傳感器硅芯片 2458 0

氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別

氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導(dǎo)體芯片，它們?cè)谛阅堋?yīng)用領(lǐng)域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點(diǎn)和...

2024-01-10 標(biāo)簽：功率放大器氮化鎵硅芯片 2145 0

硅芯片大限不遠(yuǎn)：碳納米管將成下一代材料？

在未來十年左右的時(shí)間里，蝕刻在硅基電腦芯片上的電路預(yù)計(jì)就將變得小無可小，從而促使人們尋找替代品來取代硅基芯片的地位。

2013-02-21 標(biāo)簽：碳納米管硅芯片 2106 0

基于GaN的晶體管尺寸和功率效率加倍

無論是在太空還是在地面，這些基于GaN的晶體管都比硅具有新的優(yōu)勢(shì)。

2023-09-28 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動(dòng)晶體管 GaN 2081 0

固態(tài)電氣架構(gòu)的整體優(yōu)勢(shì)

　固態(tài)架構(gòu)創(chuàng)新的數(shù)字化特性為擴(kuò)展功能、增加價(jià)值以及集成和擴(kuò)展現(xiàn)有智能建筑系統(tǒng)創(chuàng)造了可能性，例如住宅和商業(yè)安全、商業(yè)消防、門禁和樓宇自動(dòng)化。

2021-06-28 標(biāo)簽：M2M 硅芯片嵌入式算法 2035 0

IGBT模塊壽命評(píng)估實(shí)驗(yàn)依據(jù)

隨著高速動(dòng)車組列車、電動(dòng)汽車及其充電樁、5G 通信設(shè)備、交直流混合配電網(wǎng)、柔性直流輸電、新能源發(fā)電裝置等這些新興科技的迅猛發(fā)展

2023-06-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 IGBT DBC 1808 0

如何確認(rèn)硅晶材料與硅晶片的檢測(cè)純度？

晶圓，是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料。

2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓硅芯片 1398 0

多晶硅與單晶硅各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？又是怎樣制造出來的呢？

硅，我們都知道。但是芯片制程中的硅，有的用的是單晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅的性能差別很大，那么他們各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？有哪些應(yīng)用？又是怎樣制造...

2023-10-26 標(biāo)簽：多晶硅 MOSFET 單晶硅 1309 0

一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

如何對(duì)系統(tǒng)和組件進(jìn)行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因?yàn)槲⑾到y(tǒng)的封裝技術(shù)遠(yuǎn)沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個(gè)主要的任務(wù)：裝配、封裝...

2023-11-06 標(biāo)簽：mems 壓力傳感器微電子封裝 1054 0

設(shè)計(jì)低能耗嵌入式系統(tǒng)第一部分硅芯片選擇

低能耗待機(jī)狀態(tài)使MCU看上去具有超高能效，但事實(shí)是，只有考慮了控制工作模式功耗的所有因素后才能決定MCU的能效狀況。

2015-07-22 標(biāo)簽：硅芯片 937 0

分享一種艾邁斯歐司朗濾光片解決方案

在摩爾定律持續(xù)放緩、新型計(jì)算平臺(tái)卻要求更高性能的大背景下，電子IC發(fā)展進(jìn)入瓶頸期，光子IC (PIC)逐漸興起。

2022-11-08 標(biāo)簽：濾光片 OSRAM 硅芯片 899 0

離子注入技術(shù)在MOSFET單元陣列之間和連接方面的應(yīng)用

在DRAM生產(chǎn)中，離子注入技術(shù)被應(yīng)用于減少多晶硅和硅襯底之間的接觸電阻，這種工藝是利用高流量的P型離子將接觸孔的硅或多晶硅進(jìn)行重?fù)诫s。

2023-06-19 標(biāo)簽：CMOS MOSFET 驅(qū)動(dòng)器 796 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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