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標簽 > 硅芯片
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3月1日,特斯拉特別在”投資者日“活動上強調(diào)了SiC封裝技術,大家是否想過為什么?
新方法在整個8英寸晶圓上生長出一個光滑、高度均勻的層,而不像以前的方法,在將二維材料轉(zhuǎn)移到芯片或晶圓之前,要在其他地方生長二維材料。這一過程經(jīng)常導致不完...
淺析Tower硅光子平臺結(jié)合光纖與硅芯片連接技術及量子點激光器
Bump-ready晶圓將Tower的PH18硅光子技術與允許同時將大量光纖連接到芯片的功能相結(jié)合——顯著簡化了組裝成用于數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡的最終高速數(shù)...
據(jù)麥姆斯咨詢報道,澳大利亞國立大學(Australian National University)的研究人員開發(fā)出了一種由納米線陣列制成的氣體傳感器,憑...
N1479NC24R 和 N1479NC30R 是相位控制晶閘管,電壓等級分別為 2.4 kV 和 3 kV。晶閘管專門設計在適合旋轉(zhuǎn)應用的封裝中。
氮化鎵功率芯片行業(yè)領導者納微半導體宣布,正式成為全球首家獲得頂尖碳中和及氣候融資顧問機構(gòu)Natural Capital Partners頒發(fā)的Carbo...
安世半導體確認收購英國最大芯片公司Newport Wafer Fab
據(jù)美國CNBC最新報道,中國聞泰科技旗下的荷蘭芯片公司 Nexperia 周一證實,它計劃收購英國最大的芯片公司Newport Wafer Fab。Ne...
Silicon Labs的Secure Vault物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案,率先獲得全球PSA 3級認證
2020年推出的Secure Vault是屢獲殊榮的先進功能套件,旨在幫助聯(lián)網(wǎng)設備制造商應對不斷升級、不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)安全威脅和監(jiān)管壓力。
2021-03-18 標簽:物聯(lián)網(wǎng)Silicon Labs硅芯片 1932 0
納微半導體新一代氮化鎵功率芯片NV6128問世,全新額定電壓650V/800V的大功率
在傳統(tǒng)硅充電器一半的體積和重量情況下,氮化鎵充電器的輸出功率和充電速度與前者相比均可提升三倍。
熱電偶提供了一種低成本、中等精度的高溫測量方案。正如Thomas Seebeck在1821年發(fā)現(xiàn)的那樣,它們基于兩個結(jié)點之間產(chǎn)生的電壓,每個結(jié)點都由不同...
摘要本文檢驗最新一代硅芯片溫度傳感器的準確性。這些傳感器提供數(shù)字輸出,無需線性化,支持小封裝尺寸和低功耗。其中許多具備報警功能,以提醒系統(tǒng)存在潛在故障。...
12 月 4 日消息 在今年的研究院開放日活動上,英特爾提出了 “集成光電”,即將光互連 I/O 直接集成到服務器和封裝中,實現(xiàn) 1000 倍提升,同時...
Evonetix與ADI公司合作開發(fā)基于微機電系統(tǒng)(MEMS)的硅芯片
EVONETIX LTD(“Evonetix”)——從事可擴展、高保真度和快速基因合成桌面平臺開發(fā)的合成生物公司,日前宣布與全球領先的高性能模擬技術公司...
2020-09-27 標簽:adi微機電系統(tǒng)硅芯片 2554 0
五款專門針對Chromebook設計的基于Zen架構(gòu)的新型移動處理器
新的AMD Ryzen 7 3700C和Ryzen 5 3500C移動處理器基于Zen +架構(gòu),而Ryzen 3 3250C,Athlon Gold 3...
Microchip發(fā)布業(yè)界首款基于RISC-V指令集架構(gòu)的SoC FPGA開發(fā)工具包
免費和開源的 RISC-V 指令集架構(gòu)(ISA)的應用日益普遍,推動了經(jīng)濟、標準化開發(fā)平臺的需求,該平臺嵌入 RISC-V 技術并利用多樣化 RISC-...
光芯片是什么東西_光芯片和傳統(tǒng)硅芯片區(qū)別
光芯片一般指光子芯片。研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓的時候,光進入硅片的波導,產(chǎn)生持續(xù)的激光束,這種...
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