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標簽 > 硅芯片
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受此啟發,研究人員將銀與銅結合在一起,制成膜電阻的正電極,并使用硅制成其負電極。這種巧妙的設計選擇使得離子能夠沿著薄的傳導通道進行一致而可靠的傳輸。
Silicon Labs的Secure Vault物聯網安全解決方案,率先獲得全球PSA 3級認證
2020年推出的Secure Vault是屢獲殊榮的先進功能套件,旨在幫助聯網設備制造商應對不斷升級、不斷發展的物聯網安全威脅和監管壓力。
2021-03-18 標簽:物聯網Silicon Labs硅芯片 1935 0
氮化鎵功率芯片行業領導者納微半導體宣布,正式成為全球首家獲得頂尖碳中和及氣候融資顧問機構Natural Capital Partners頒發的Carbo...
五款專門針對Chromebook設計的基于Zen架構的新型移動處理器
新的AMD Ryzen 7 3700C和Ryzen 5 3500C移動處理器基于Zen +架構,而Ryzen 3 3250C,Athlon Gold 3...
格羅方德展示基于先進14nm FinFET工藝技術的業界領先56Gbps長距離SerDes
12月13 日,格羅方德公司今天宣布,已證實運用14納米FinFET工藝在硅芯片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASI...
2016-12-15 標簽:硅芯片格羅方德14nm FinFET 1583 0
Biolinq完成新一輪5800萬美元融資,研發可穿戴連續血糖監測技術
據麥姆斯咨詢報道,醫療器械創業公司Biolinq近期宣布完成5800萬美元融資,以支持其專有的皮下葡萄糖傳感器的研發工作,從而實現簡單易用的可穿戴連續血糖監測。
12 月 4 日消息 在今年的研究院開放日活動上,英特爾提出了 “集成光電”,即將光互連 I/O 直接集成到服務器和封裝中,實現 1000 倍提升,同時...
正如澳大利亞Corical Labs首席執行官翁永沖先生所解釋的那樣,這全都在于創建能夠學習的計算機系統,并且只需較少的培訓數據就可以更快地學習。他說,...
Microchip發布業界首款基于RISC-V指令集架構的SoC FPGA開發工具包
免費和開源的 RISC-V 指令集架構(ISA)的應用日益普遍,推動了經濟、標準化開發平臺的需求,該平臺嵌入 RISC-V 技術并利用多樣化 RISC-...
淺析Tower硅光子平臺結合光纖與硅芯片連接技術及量子點激光器
Bump-ready晶圓將Tower的PH18硅光子技術與允許同時將大量光纖連接到芯片的功能相結合——顯著簡化了組裝成用于數據中心和電信網絡的最終高速數...
摘要本文檢驗最新一代硅芯片溫度傳感器的準確性。這些傳感器提供數字輸出,無需線性化,支持小封裝尺寸和低功耗。其中許多具備報警功能,以提醒系統存在潛在故障。...
在施樂公司(Xerox)的帕洛阿爾托研究中心(Palo Alto Research Center,簡稱PARC)展示的這項技術,是一種新型電子產品制造系...
入選歐盟H2020計劃的LOMID于2015年1月啟動,由Fraunhofer FEP的科學家負責。該項目旨在開發出新一代大面積OLED微型顯示屏,主要...
SpeedPicker SAS系列,是用于處理太陽能電池制造過程中的硅芯片
Manz推出的SpeedPicker SAS系列是全新設計的系統,特別為太陽能電池生產中的晶硅片的搬運處理而定制開發
hsc-f3400機種是針對大型硅芯片終端清掃市場的特殊要求,華海清科開發的高性能裝備。安裝了新型清潔模塊,干燥模塊及粒子和金屬污染控制系統,可高效清潔...
據美國物理學家組織網報道,新加坡數據存儲研究所的魏永強(音譯)和同事首次構建出一種由一個激光器和一個光柵集成的新型硅芯片.
新方法在整個8英寸晶圓上生長出一個光滑、高度均勻的層,而不像以前的方法,在將二維材料轉移到芯片或晶圓之前,要在其他地方生長二維材料。這一過程經常導致不完...
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