構(gòu)建生命支持系統(tǒng)所需的計(jì)算機(jī)芯片并不多

正如澳大利亞Corical Labs首席執(zhí)行官翁永沖先生所解釋的那樣，這全都在于創(chuàng)建能夠?qū)W習(xí)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，并且只需較少的培訓(xùn)數(shù)據(jù)就可以更快地學(xué)習(xí)。他說，...

2020-07-07 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)系統(tǒng)硅芯片 1514 0

芯片上的大腦：麻省理工研究的新型電子裝置的記憶電阻器設(shè)計(jì)

受此啟發(fā)，研究人員將銀與銅結(jié)合在一起，制成膜電阻的正電極，并使用硅制成其負(fù)電極。這種巧妙的設(shè)計(jì)選擇使得離子能夠沿著薄的傳導(dǎo)通道進(jìn)行一致而可靠的傳輸。

2020-06-23 標(biāo)簽：芯片電阻器硅芯片 1958 0

可自我修復(fù)和隱藏的硅芯片指紋識(shí)別技術(shù)

新加坡國(guó)立大學(xué)工程學(xué)院電子與計(jì)算機(jī)工程系的研究團(tuán)隊(duì)將硅芯片指紋識(shí)別技術(shù)提升到了一個(gè)新的水平，并取得了兩項(xiàng)重大改進(jìn)：第一，使PUF能夠自我修復(fù)；第二，使它...

2020-04-21 標(biāo)簽：指紋識(shí)別硅芯片 2267 0

一種全新的硅光子技術(shù)，可以將硅光子引入硅芯片

隨著硅光子學(xué)越來越接近計(jì)算，第一波高帶寬設(shè)備的浪潮已經(jīng)圍繞著數(shù)據(jù)中心到數(shù)據(jù)中心的長(zhǎng)距離連接展開。

2020-04-19 標(biāo)簽：硅芯片硅光子 3698 0

侵入性較小的超細(xì)電線代替?zhèn)鹘y(tǒng)電極

據(jù)外媒New Atlas報(bào)道，在準(zhǔn)確讀取大腦的電信號(hào)時(shí)，許多系統(tǒng)都使用可植入電極。據(jù)報(bào)道，一項(xiàng)新技術(shù)的侵入性較小，但準(zhǔn)確性卻很高，因?yàn)樗梢詫⒊Ｒ?guī)電極替...

2020-03-24 標(biāo)簽：電極硅芯片 2240 0

密歇根大學(xué)團(tuán)隊(duì)將晶體管陣列直接堆疊在硅芯片

用于計(jì)算機(jī)處理器的硅集成電路正在接近單芯片上晶體管的最大可行密度，至少在二維陣列中情況是這樣的。現(xiàn)在，密歇根大學(xué)的一個(gè)工程師團(tuán)隊(duì)已經(jīng)將第二層晶體管直接堆...

2019-11-26 標(biāo)簽：晶體管硅芯片 2983 0

美國(guó)發(fā)明了一種新的無線收發(fā)器，5G無線通信標(biāo)準(zhǔn)速度的四倍

這塊4.4毫米見方的硅芯片被其發(fā)明者稱為“端到端收發(fā)器”。由于具有獨(dú)特的數(shù)字模擬結(jié)構(gòu)，因此數(shù)字信號(hào)處理速度更快，能源效率更高。該團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新成果發(fā)表在最近...

2019-08-15 標(biāo)簽：硅芯片5G 2634 0

萬眾期待的晶圓——首顆單片3D碳納米管IC問世

SkyWater科技的晶圓廠生產(chǎn)出第一批可以匹敵先進(jìn)硅芯片性能的3D納米管晶圓。

2019-07-26 標(biāo)簽：晶圓硅芯片 3345 0

TDK推出MEMS“硅芯片聲納”超聲波ToF傳感器

據(jù)報(bào)道，日本TDK公司宣布在全球范圍內(nèi)立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超聲波飛行時(shí)間（ToF）傳感器...

2019-07-01 標(biāo)簽：傳感器memsTDK 6404 0

一種基于硅的裝置，能有效把廢熱轉(zhuǎn)化為直流電

新裝置比小拇指指甲還要小片，長(zhǎng)寬各約0.3公分，厚度只有美國(guó)10美分硬幣的一半，帶有金屬光澤。裝置頂部為刻有條紋的鋁材料，寬度比人的頭發(fā)還要小20倍，就...

2018-07-27 標(biāo)簽：電機(jī)硅芯片 3757 0

SpeedPicker SAS系列，是用于處理太陽能電池制造過程中的硅芯片

Manz推出的SpeedPicker SAS系列是全新設(shè)計(jì)的系統(tǒng)，特別為太陽能電池生產(chǎn)中的晶硅片的搬運(yùn)處理而定制開發(fā)

2018-06-15 標(biāo)簽：太陽能電池硅芯片 1208 0

如何突破目前“缺芯少魂”的困境，鍛造一顆強(qiáng)健的中國(guó)芯？

如何突破目前“缺芯少魂”的困境，鍛造一顆強(qiáng)健的中國(guó)芯？

2018-05-20 標(biāo)簽：晶體管硅芯片AI芯片 1.2萬 0

LOMID在研發(fā)2300PPI微型OLED顯示屏

入選歐盟H2020計(jì)劃的LOMID于2015年1月啟動(dòng)，由Fraunhofer FEP的科學(xué)家負(fù)責(zé)。該項(xiàng)目旨在開發(fā)出新一代大面積OLED微型顯示屏，主要...

2017-01-10 標(biāo)簽：oled硅芯片 1280 0

格羅方德展示基于先進(jìn)14nm FinFET工藝技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)先56Gbps長(zhǎng)距離SerDes

12月13 日，格羅方德公司今天宣布，已證實(shí)運(yùn)用14納米FinFET工藝在硅芯片上實(shí)現(xiàn)真正長(zhǎng)距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASI...

2016-12-15 標(biāo)簽：硅芯片格羅方德14nm FinFET 1593 0

硅芯片已經(jīng) OUT 了？韓國(guó)推出超環(huán)保“紙制芯片”

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日韓國(guó)科研人員開發(fā)了一項(xiàng)新技術(shù)，能夠讓紙代替硅（Si）基板制作芯片。這一技術(shù)不但可以使得電路價(jià)格大幅降低，還有望改善在電路生產(chǎn)和廢棄過...

2016-11-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體硅芯片 629 0

微型芯片：開啟數(shù)碼制造的技術(shù)革命

在施樂公司（Xerox）的帕洛阿爾托研究中心（Palo Alto Research Center，簡(jiǎn)稱PARC）展示的這項(xiàng)技術(shù)，是一種新型電子產(chǎn)品制造系...

2013-04-14 標(biāo)簽：硅芯片微型芯片 1309 0

硅芯片尺寸的盡頭之爭(zhēng)：14nm or 8nm？

　　近年來，芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”，并有條不紊地進(jìn)行著，直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實(shí)驗(yàn)室中被研制成功，業(yè)界開始有了擔(dān)憂。

2012-03-13 標(biāo)簽：制造工藝硅芯片硅芯片尺寸 2.8萬 6

首塊激光器和光柵集成新型硅芯片

據(jù)美國(guó)物理學(xué)家組織網(wǎng)報(bào)道，新加坡數(shù)據(jù)存儲(chǔ)研究所的魏永強(qiáng)（音譯）和同事首次構(gòu)建出一種由一個(gè)激光器和一個(gè)光柵集成的新型硅芯片.

2011-08-11 標(biāo)簽：光柵激光器硅芯片 1048 0