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標(biāo)簽 > 硅芯片
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與當(dāng)今顯示器的主導(dǎo)技術(shù)液晶相比,應(yīng)用微小“隱形斗篷”物理特征制作而成的超薄顯示器的分辨率有望達(dá)到液晶顯示器的10倍,而能耗減少一半。
2023-07-19 標(biāo)簽:CMOS液晶顯示器機(jī)器學(xué)習(xí) 1011 0
硅基量子點(diǎn)激光器與硅波導(dǎo)單片集成進(jìn)展
硅基光電芯片在人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、光雷達(dá)(LIDAR)和微波光子學(xué)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
2023-08-03 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)激光器耦合器 964 0
什么時(shí)候片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 不夠用?
隨著SoC的容量和復(fù)雜性不斷增加,交叉開關(guān)帶來了路由擁塞、硅芯片面積過度使用和功耗等挑戰(zhàn)。
2023-06-11 標(biāo)簽:處理器寄存器片上網(wǎng)絡(luò) 957 0
集無線能量采集與傳輸?shù)裙δ苡谝惑w的“人體耦合”能量交互機(jī)制
你見過穿上身就能發(fā)光發(fā)電的纖維嗎?你期待智能可穿戴設(shè)備能實(shí)現(xiàn)哪些功能?對(duì)于未來的人機(jī)交互場景,你又有如何暢想?
CDIL 的第一批生產(chǎn)批次用于出口,因?yàn)楫?dāng)時(shí)印度的潛在客戶對(duì)印度是否有人可以生產(chǎn)硅持懷疑態(tài)度。CDIL 總裁兼董事總經(jīng)理 Inderdeep 表示:“但...
有史以來最快的半導(dǎo)體“超原子”能將芯片速度提升千倍
“超原子”(superatomic)材料已成為已知最快的半導(dǎo)體,并且可能導(dǎo)致計(jì)算機(jī)芯片的速度比當(dāng)今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。
防物理攻擊,芯片是如何做到的? 芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件,負(fù)責(zé)存儲(chǔ)和處理數(shù)據(jù)。為了確保芯片的安全性,需要采取一系列防護(hù)措施來防范物理攻擊,包括防止物...
N1479NC24R 和 N1479NC30R 是相位控制晶閘管,電壓等級(jí)分別為 2.4 kV 和 3 kV。晶閘管專門設(shè)計(jì)在適合旋轉(zhuǎn)應(yīng)用的封裝中。
東芝與羅姆投資27億美元聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片
近日,據(jù)路透社消息,東芝和羅姆表示,他們將投資 3883 億日元(27 億美元)聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。
2023-12-14 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車碳化硅硅芯片 676 0
泛林硅部件推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
刻蝕腔室部件對(duì)大塊硅材料的要求也與晶圓不同。晶圓用硅錠的塊狀缺陷率要求不是很高,因?yàn)橄嚓P(guān)工藝和電子活動(dòng)只在材料表面進(jìn)行,晶圓內(nèi)部的塊狀缺陷不會(huì)造成影響。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷,立昂微上半年凈利潤同比下降65.49%
立昂微在2022年下半年以后缺乏產(chǎn)能過剩,并提前釋放需求,半導(dǎo)體景氣下降,到今年上半年為止情況絲毫沒有好轉(zhuǎn)。全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)走弱消費(fèi)需求減弱、地政學(xué)等多重影...
硅芯片已經(jīng) OUT 了?韓國推出超環(huán)保“紙制芯片”
據(jù)國外媒體報(bào)道,近日韓國科研人員開發(fā)了一項(xiàng)新技術(shù),能夠讓紙代替硅(Si)基板制作芯片。這一技術(shù)不但可以使得電路價(jià)格大幅降低,還有望改善在電路生產(chǎn)和廢棄過...
在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代,傳感器已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)中不可或缺的一部分。無論是工業(yè)生產(chǎn)、智能家居、醫(yī)療保健還是環(huán)境監(jiān)測(cè),傳感器都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
Amber Semiconductor 基礎(chǔ)技術(shù)的第三大支柱 AC Direct Sensing 引擎亮相。AmberSemi 的 AC Direct ...
2022-07-30 標(biāo)簽:電網(wǎng)交流感應(yīng)硅芯片 566 0
全球碳化硅產(chǎn)量快速擴(kuò)張,汽車行業(yè)仍是最大需求方
意法半導(dǎo)體今年6月宣布,將與三安光電合作在重慶成立新的200毫米硅芯片制造合資企業(yè)(jv)。新硅工廠為應(yīng)對(duì)汽車電氣化和產(chǎn)業(yè)用電力及能源使用需求的增加,將...
2023-08-09 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體硅芯片晶圓制造 545 0
英國布里斯托大學(xué)的研究人員在擴(kuò)展量子技術(shù)方面取得了重要突破。他們將世界上的量子光探測(cè)器集成到硅芯片上。相關(guān)研究發(fā)表在17日出版的《科學(xué)進(jìn)步》雜志上。 規(guī)...
3月1日,特斯拉特別在”投資者日“活動(dòng)上強(qiáng)調(diào)了SiC封裝技術(shù),大家是否想過為什么?
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,澳大利亞國立大學(xué)(Australian National University)的研究人員開發(fā)出了一種由納米線陣列制成的氣體傳感器,憑...
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