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硅芯片

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硅芯片資訊

超薄顯示器的分辨率有望達(dá)到液晶顯示器的10倍

與當(dāng)今顯示器的主導(dǎo)技術(shù)液晶相比,應(yīng)用微小“隱形斗篷”物理特征制作而成的超薄顯示器的分辨率有望達(dá)到液晶顯示器的10倍,而能耗減少一半。

2023-07-19 標(biāo)簽:CMOS液晶顯示器機(jī)器學(xué)習(xí) 1011 0

硅基量子點(diǎn)激光器與硅波導(dǎo)單片集成進(jìn)展

硅基量子點(diǎn)激光器與硅波導(dǎo)單片集成進(jìn)展

硅基光電芯片在人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、光雷達(dá)(LIDAR)和微波光子學(xué)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。

2023-08-03 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)激光器耦合器 964 0

什么時(shí)候片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 不夠用?

什么時(shí)候片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 不夠用?

隨著SoC的容量和復(fù)雜性不斷增加,交叉開關(guān)帶來了路由擁塞、硅芯片面積過度使用和功耗等挑戰(zhàn)。

2023-06-11 標(biāo)簽:處理器寄存器片上網(wǎng)絡(luò) 957 0

集無線能量采集與傳輸?shù)裙δ苡谝惑w的“人體耦合”能量交互機(jī)制

集無線能量采集與傳輸?shù)裙δ苡谝惑w的“人體耦合”能量交互機(jī)制

你見過穿上身就能發(fā)光發(fā)電的纖維嗎?你期待智能可穿戴設(shè)備能實(shí)現(xiàn)哪些功能?對(duì)于未來的人機(jī)交互場景,你又有如何暢想?

2024-04-14 標(biāo)簽:人機(jī)交互信號(hào)傳輸硅芯片 946 0

印度第一家SiC公司誕生

CDIL 的第一批生產(chǎn)批次用于出口,因?yàn)楫?dāng)時(shí)印度的潛在客戶對(duì)印度是否有人可以生產(chǎn)硅持懷疑態(tài)度。CDIL 總裁兼董事總經(jīng)理 Inderdeep 表示:“但...

2023-10-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC硅芯片 930 0

有史以來最快的半導(dǎo)體“超原子”能將芯片速度提升千倍

“超原子”(superatomic)材料已成為已知最快的半導(dǎo)體,并且可能導(dǎo)致計(jì)算機(jī)芯片的速度比當(dāng)今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。

2023-11-02 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體晶體管 897 0

防物理攻擊,芯片是如何做到的?

防物理攻擊,芯片是如何做到的? 芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件,負(fù)責(zé)存儲(chǔ)和處理數(shù)據(jù)。為了確保芯片的安全性,需要采取一系列防護(hù)措施來防范物理攻擊,包括防止物...

2023-11-07 標(biāo)簽:芯片制造硅芯片 892 0

用于可再生能源應(yīng)用的晶閘管

N1479NC24R 和 N1479NC30R 是相位控制晶閘管,電壓等級(jí)分別為 2.4 kV 和 3 kV。晶閘管專門設(shè)計(jì)在適合旋轉(zhuǎn)應(yīng)用的封裝中。

2022-08-26 標(biāo)簽:晶閘管散熱器硅芯片 679 0

東芝與羅姆投資27億美元聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片

近日,據(jù)路透社消息,東芝和羅姆表示,他們將投資 3883 億日元(27 億美元)聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。

2023-12-14 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車碳化硅硅芯片 676 0

泛林硅部件推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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刻蝕腔室部件對(duì)大塊硅材料的要求也與晶圓不同。晶圓用硅錠的塊狀缺陷率要求不是很高,因?yàn)橄嚓P(guān)工藝和電子活動(dòng)只在材料表面進(jìn)行,晶圓內(nèi)部的塊狀缺陷不會(huì)造成影響。

2021-08-30 標(biāo)簽:晶圓硅芯片 659 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷,立昂微上半年凈利潤同比下降65.49%

立昂微在2022年下半年以后缺乏產(chǎn)能過剩,并提前釋放需求,半導(dǎo)體景氣下降,到今年上半年為止情況絲毫沒有好轉(zhuǎn)。全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)走弱消費(fèi)需求減弱、地政學(xué)等多重影...

2023-08-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件硅芯片 641 0

硅芯片已經(jīng) OUT 了?韓國推出超環(huán)保“紙制芯片”

據(jù)國外媒體報(bào)道,近日韓國科研人員開發(fā)了一項(xiàng)新技術(shù),能夠讓紙代替硅(Si)基板制作芯片。這一技術(shù)不但可以使得電路價(jià)格大幅降低,還有望改善在電路生產(chǎn)和廢棄過...

2016-11-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體硅芯片 626 0

高精度壓力傳感器—CYX12A產(chǎn)品介紹

在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代,傳感器已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)中不可或缺的一部分。無論是工業(yè)生產(chǎn)、智能家居、醫(yī)療保健還是環(huán)境監(jiān)測(cè),傳感器都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

2024-03-04 標(biāo)簽:壓力傳感器溫度補(bǔ)償工業(yè)控制 599 0

硅芯片架構(gòu)中的交流直接感應(yīng)

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Amber Semiconductor 基礎(chǔ)技術(shù)的第三大支柱 AC Direct Sensing 引擎亮相。AmberSemi 的 AC Direct ...

2022-07-30 標(biāo)簽:電網(wǎng)交流感應(yīng)硅芯片 566 0

全球碳化硅產(chǎn)量快速擴(kuò)張,汽車行業(yè)仍是最大需求方

意法半導(dǎo)體今年6月宣布,將與三安光電合作在重慶成立新的200毫米硅芯片制造合資企業(yè)(jv)。新硅工廠為應(yīng)對(duì)汽車電氣化和產(chǎn)業(yè)用電力及能源使用需求的增加,將...

2023-08-09 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體硅芯片晶圓制造 545 0

在硅芯片上集成量子光探測(cè)器

英國布里斯托大學(xué)的研究人員在擴(kuò)展量子技術(shù)方面取得了重要突破。他們將世界上的量子光探測(cè)器集成到硅芯片上。相關(guān)研究發(fā)表在17日出版的《科學(xué)進(jìn)步》雜志上。 規(guī)...

2024-06-03 標(biāo)簽:硅芯片光探測(cè)器 409 0

一因素或使SiC壽命縮短90%!如何破局?

3月1日,特斯拉特別在”投資者日“活動(dòng)上強(qiáng)調(diào)了SiC封裝技術(shù),大家是否想過為什么?

2023-06-08 標(biāo)簽:封裝技術(shù)SiCASIC芯片 356 0

與微流控平臺(tái)高度集成的石墨烯霍爾傳感器用于全血的磁傳感

與微流控平臺(tái)高度集成的石墨烯霍爾傳感器用于全血的磁傳感

在生物醫(yī)學(xué)研究和臨床診斷中,血液等復(fù)雜介質(zhì)中稀有細(xì)胞的檢測(cè)與分析變得越來越重要。

2023-06-11 標(biāo)簽:CMOS硅芯片CMOS芯片 339 0

開發(fā)一種由納米線陣列制成的氣體傳感器

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,澳大利亞國立大學(xué)(Australian National University)的研究人員開發(fā)出了一種由納米線陣列制成的氣體傳感器,憑...

2023-01-29 標(biāo)簽:氣體傳感器智能傳感微芯片 296 0

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    Arduino
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    Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件(各種型號(hào)的Arduino板)和軟件(Arduino IDE)。
  • 28nm
    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
  • FinFET
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    FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管,是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長。
  • 20nm
    20nm
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  • TI公司
    TI公司
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    TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
  • 村田
    村田
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    村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電,汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影。
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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    一般情況,IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境,因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比,IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題,像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù),無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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    廣州金升陽科技有限公司,成立于1998年7月,是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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  • 華星光電
    華星光電
    +關(guān)注
    深圳市華星光電技術(shù)有限公司(以下簡稱華星光電)是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè),公司注冊(cè)資本183.4億元,投資總額達(dá)443億元,是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目,也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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    驍龍
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    驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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    Cortex-A
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      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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    Mobileye
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    Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能,例如車道偏離警告 (LDW)、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 (FCW)、車距監(jiān)測(cè) (HMW)、行人探測(cè)、智能前燈控制 (IHC)、交通標(biāo)志識(shí)別 (TSR)、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 等。
  • CC2541
    CC2541
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    CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
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    G3-PLC
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    超級(jí)本
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    超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后,定義的全新品類筆記本產(chǎn)品,集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能,超極本是完整的電腦。
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